Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El exceso de soldadura es el defecto que más fácilmente se pasa por alto pero que tiene grandes consecuencias en el proceso de impresión SMT. La transferencia excesiva de soldadura en pasta es causada directamente por aberturas de plantilla de gran tamaño y una configuración inadecuada de los parámetros de ángulo, presión y velocidad de la escobilla de goma, lo que a su vez desencadena problemas en cascada, como puentes entre las almohadillas, tombstoning y bolas de soldadura post-reflujo. Los datos In situ de JJY muestran que cuando la relación del área de apertura excede 1,05 y la presión de la escobilla de goma es >6,5 kg, la incidencia de exceso de soldadura aumenta 3,2 veces.
Publicado: 2014-07-15
La soldadura en pasta puede reducir significativamente la oxidación, mejorar la humectabilidad y reducir la tasa de huecos en un entorno de soldadura por reflujo de nitrógeno, con mejoras particularmente notables en el rendimiento de la soldadura para almohadillas de cobre OSP, QFN de paso fino y componentes 0201. La pureza del nitrógeno debe controlarse de manera estable por encima del 99,99 % para ofrecer beneficios prácticos.
Publicado: 2014-07-14La soldadura SGS ha pasado las pruebas autorizadas de SGS y se ha emitido un informe completo. Todos los indicadores de protección ambiental, incluidos plomo, cadmio, mercurio, cromo hexavalente, bifenilos polibromados y éteres de difenilo polibromados, se pueden rastrear lote por lote, cumpliendo con los requisitos obligatorios de IEC 62321 y RoHS 2.0, lo que proporciona una garantía de cumplimiento verificable para las líneas de producción SMT.
Publicado: 2014-06-23Durante el proceso de soldadura de FPC, la placa flexible es propensa a deformarse cuando se calienta, lo cual es un punto de falla de alta frecuencia en la línea de producción. Los ingenieros de Jia Jinyuan adoptaron una combinación de medidas, incluida la optimización del diseño de apertura de la plantilla, el ajuste de la velocidad del transportador de soldadura por reflujo y el gradiente de temperatura, y el uso de accesorios dedicados para el prensado, para aumentar el rendimiento del primer paso de la soldadura FPC del 72% Al 96,5%, enfocándose en resolver tres puntos críticos principales: desalineación de la pasta de soldadura, humectación insuficiente de la soldadura en las almohadillas y arrugas del sustrato.
Publicado: 2014-06-09In las soldaduras de placas de circuito, las uniones de soldadura en frío, los cordones de soldadura y los huecos son defectos de alta frecuencia en las líneas de producción que afectan directamente el rendimiento del primer paso y la confiabilidad a largo plazo. Basado en 20 años de datos prácticos de la línea de producción SMT de JiaJinYuan, este documento se centra en puntos de intervención clave, como la precisión de la impresión de pasta de soldadura, la coincidencia dinámica de perfiles de reflujo, la optimización de la apertura de la plantilla y el control del gradiente de concentración de nitrógeno, y proporciona combinaciones de ajuste de parámetros y métodos de verificación de reproducción de fallas que se pueden implementar de inmediato.
Publicado: 2014-05-14Los hornos de reflujo son equipos centrales en las líneas de producción SMT que permiten una fusión de soldadura precisa y conexiones confiables. Al controlar con precisión la tasa de aumento de la temperatura, el tiempo de remojo y la temperatura máxima a través del control de temperatura segmentado, afectan directamente la tasa de aparición de defectos como uniones de soldadura en frío, desecho y soldadura en frío. Los hornos de reflujo JiaJinYuan pueden admitir de manera estable componentes 0201 y procesos de montaje mixto de doble cara QFN5x5 en la producción en masa real.
Publicado: 2014-04-28
Las salpicaduras severas durante la soldadura del alambre de soldadura son causadas principalmente por una violenta volatilización del flujo, una temperatura excesivamente alta del soldador o la absorción de humedad del alambre de soldadura. En combinación con mediciones reales de la línea de producción, se descubrió que cuando la humedad ambiental excede el 65 % de humedad relativa y el alambre de soldadura se almacena sin sellar durante más de 72 horas, la probabilidad de salpicaduras de soldadura aumenta 3 veces. Bajar la temperatura del soldador de 380 ℃ a 320 ℃ y usarlo junto con una placa de precalentamiento puede reducir las salpicaduras de soldadura del alambre de soldadura en casi un 80 %.
Publicado: 2014-04-25Al abordar los frecuentes puentes de soldadura, cortocircuitos y defectos de bolas de soldadura de la soldadura en pasta que ocurren durante la colocación SMT de dispositivos con pines de paso fino de 0,3~0,4 mm, este artículo propone una ruta de optimización rápida y reproducible para los parámetros de impresión de soldadura en pasta basada en casos reales de líneas de producción. Cubre puntos de control clave, incluido el diseño de la apertura de la plantilla, la presión de la escobilla de goma y la adaptación de velocidad, y las especificaciones de precalentamiento y agitación de la pasta de soldadura, y enfatiza la influencia decisiva de la estabilidad de la impresión de la pasta de soldadura en la posterior formación de bolas de soldadura durante la soldadura por reflujo.
Publicado: 2014-04-07La soldadura de productos electrónicos de consumo enfrenta el doble desafío de los residuos de cordones de soldadura y la alta tasa de vacíos de las uniones de soldadura en las líneas de producción SMT. La soldadura para electrónica de consumo con bajo contenido de huecos y cordones de soldadura de JiaJinYuan optimiza la distribución del tamaño de las partículas de polvo metálico y la relación de actividad del flujo, reduciendo el número de cordones de soldadura posteriores a la soldadura para los componentes 0201 a ≤3 por centímetro cuadrado y controlando de manera estable la tasa de vacíos de la unión de soldadura BGA a ≤8%, mejorando significativamente el rendimiento del primer paso de la soldadura de dispositivos electrónicos de consumo en PCB de alta densidad.
Publicado: 2014-03-19El grosor y el diseño de apertura de las plantillas SMT son variables fundamentales que determinan la calidad de formación de la impresión de soldadura en pasta. Para los componentes 0402 y 0201, la desviación del volumen de pasta de soldadura entre plantillas de 0,12 mm y 0,15 mm puede alcanzar el 28 %. Cuando la relación de aspecto de apertura es inferior a 1,5, la tasa de colapso del borde aumenta 3 veces. Los datos medidos en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que, bajo las mismas condiciones de la almohadilla, las aberturas trapezoidales mejoran la tasa de liberación de pasta de soldadura en un 12 % en comparación con las aberturas rectangulares.
Publicado: 2014-02-02Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.