Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Điểm nóng chảy hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Độ nhớt của chất hàn bất thường trực tiếp dẫn đến các lỗi tần số cao trong dây chuyền sản xuất như lỗi In, sai lệch vị trí thành phần và khoảng trống phản xạ. Độ nhớt của kem hàn quá cao dễ dàng gây ra tình trạng bỏ qua quá trình In và tắc giấy nến, trong khi độ nhớt quá thấp dẫn đến hiện tượng sụt, bắc cầu và bóng hàn. Trong quá trình gỡ lỗi thực tế, các điều chỉnh động phải được thực hiện kết hợp với nhiệt độ và độ ẩm xung quanh, các thông số của chổi cao su và sự khác Biệt về lô hàn.
Đã xuất bản: 2019-04-28Khi hàn PCB đồng dày và bo mạch nhiều lớp bằng BGA, công suất nhiệt tăng lên đáng kể đồng nghĩa với việc các thông số gia nhiệt thông thường có thể dễ dàng gây ra các mối hàn nguội hoặc cong vênh chip. Cần đặc Biệt kéo dài thời gian gia nhiệt trước, tăng nhiệt độ của vùng ngâm và giảm tốc độ gia nhiệt cực đại để đảm bảo sự nóng chảy đồng bộ của bóng hàn và cân bằng nhiệt tổng thể của PCB.
Đã xuất bản: 2019-04-12Kiểm tra dán hàn sắp tới là tuyến phòng thủ đầu tiên cho sự ổn định của quy trình SMT. Nó nhanh chóng sàng lọc chất hàn đến thông qua các mục chính như độ nhớt, hàm lượng kim loại, phân bố kích thước hạt, khả năng chống sụt và độ ẩm, đồng thời xác định toàn diện chất lượng của chất hàn bằng cách kết hợp khả năng In, hiệu suất nóng chảy lại và hình thái mối hàn dưới kính hiển vi, đảm bảo rằng mỗi lô chất hàn đến đáp ứng các yêu cầu về cửa sổ quy trình của dây chuyền sản xuất.
Đã xuất bản: 2019-03-08
In hàn dây hàn, cầu hàn gây đoản mạch chủ yếu là do khoảng cách giữa các miếng đệm quá nhỏ, không khớp giữa đường kính dây hàn và nhiệt độ mỏ hàn, hoạt động từ thông không đủ hoặc lớp oxit dư không được làm sạch. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, 80% vấn đề về cầu hàn xuất phát từ sự mất cân bằng giữa kỹ thuật vận hành và khả năng thích ứng của vật liệu, chứ không phải do sai lệch đơn giản trong các thông số quy trình.
Đã xuất bản: 2019-02-15Việc tuân thủ các quy định về kem hàn RoHS, REACH và halogen ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng tiếp cận thị trường của sản phẩm xuất khẩu. Báo cáo kiểm tra chất hàn dán của SGS phải tương ứng nghiêm ngặt với từng lô chất hàn vật lý. Dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan đạt được khả năng truy xuất nguồn gốc 100% thông qua xác minh hai người về số lô, ngày kiểm tra và tính nhất quán với mã In phun trên hộp dán hàn, cùng với việc lưu trữ đồng bộ các phiên bản điện tử của báo cáo kiểm tra dán hàn gốc của SGS, để tránh trả lại toàn bộ lô PCBA do báo cáo không khớp.
Đã xuất bản: 2019-02-14Việc đứng lâu sau khi đặt miếng dán hàn gây ra sự dịch chuyển miếng dán hàn là một hiện tượng bất thường xảy ra ở tần số cao trên các dây chuyền sản xuất SMT. Nguyên nhân cốt lõi nằm ở sự sụp đổ liên tục và lan rộng ướt của miếng dán hàn ở nhiệt độ phòng, kết hợp với nhiều yếu tố như trọng lượng bản thân thành phần, nhiễu loạn rung và Biến dạng cong vênh vi mô PCB, dần dần làm cho miếng dán hàn trên miếng đệm mất lực neo trên các bộ phận.
Đã xuất bản: 2019-01-24
In 2018, xu hướng tối ưu hóa công thức kem hàn nổi lên trong ngành sản xuất điện tử và các doanh nghiệp bắt đầu chú ý đến các kịch bản ứng dụng kem hàn ít cặn và thân thiện với môi trường. Với các quy định về môi trường ngày càng nghiêm ngặt và nhu cầu sản xuất có độ chính xác cao của ngành ngày càng tăng, công nghệ dán hàn đang dần phát triển theo hướng ít chất độc hại và có độ ổn định cao.
Đã xuất bản: 2019-01-01Thử nghiệm chu trình nhiệt là phương pháp chính để kiểm tra độ tin cậy của PCBA. Thông qua các điều kiện khắc nghiệt từ -40oC đến +125oC, quá trình tăng và giảm nhiệt độ hoàn tất trong vòng 5 phút và thời gian dừng 15 phút mỗi chu kỳ, nó mô phỏng sự thay đổi ứng suất nhiệt độ của sản phẩm trong môi trường thực, tập trung vào việc phát hiện các vết nứt nhỏ trong mối hàn và hiện tượng mỏi của lớp IMC, đồng thời phản ánh trực tiếp tác động của quá trình đặt SMT và cấu hình phản xạ lại đối với tuổi thọ sử dụng lâu dài.
Đã xuất bản: 2018-12-26Khi hàn thủ công các bo mạch chủ của điện thoại di động, dây hàn có đường kính mỏng có thể bao phủ chính xác các miếng đệm dưới 0,3mm, tránh hiện tượng bắc cầu và các mối hàn lạnh. Kết hợp với mỏ hàn có nhiệt độ không đổi và kính hiển vi có độ phóng đại cao, nó cho phép kết nối đáng tin cậy của các mối hàn nhỏ như điện trở ngoại vi và tụ điện xung quanh giao diện BGA và cáp, khiến đây trở thành một quy trình thực tế không thể thiếu đối với dây chuyền sản xuất làm lại để xử lý PCB mật độ cao.
Đã xuất bản: 2018-12-11Nhằm giải quyết vấn đề sập mép phổ Biến trong In dán hàn cho bảng dày, bài viết này bắt đầu bằng việc tối ưu hóa cộng tác các đặc tính lưu Biến của dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil và các thông số của chổi cao su, đề xuất tiêu chuẩn lựa chọn dán hàn cho các bảng dày thích ứng với độ dày PCB trên 0,8 mm và sơ đồ thắt chặt cho cửa sổ quy trình In dán hàn, đồng thời nhấn mạnh rằng có thể đạt được cải thiện năng suất thông qua việc khớp độ nhớt của dán hàn và tinh chỉnh thời gian chờ trước khi nung lại mà không cần thay thế thiết bị.
Đã xuất bản: 2018-11-19Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.