Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dán hàn lại, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Chất lượng hàn của QFN phụ thuộc nhiều vào sự điều khiển phối hợp của thiết kế khẩu độ stencil SMT và các thông số quá trình chỉnh lại dòng. IPC-7525B yêu cầu rõ ràng rằng tỷ lệ diện tích khẩu độ của tấm đệm không được nhỏ hơn 0,66 và phạm vi tối ưu trong dây chuyền sản xuất thực tế là 0,72~0,78. Tỷ lệ dưới 0,62 sẽ khiến tỷ lệ mối hàn nguội tăng mạnh hơn 12%. Nếu nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại lệch khỏi phạm vi 260oC ± 5oC được chỉ định trong JEDEC J-STD-020, tốc độ trống của các mối hàn đáy QFN có thể vượt quá giới hạn Cấp 3 là 25% được quy định trong IPC-A-610E.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Cài đặt cấu hình phản xạ lại cho miếng dán hàn SAC305 ảnh hưởng trực tiếp đến độ ẩm của mối hàn, tỷ lệ khoảng trống và độ tin cậy của linh kiện. Dựa trên 20 năm kinh nghiệm đo lường dây chuyền sản xuất, bài viết này phân tích nguyên nhân gây ra sự không khớp thông số chính trong từng giai đoạn nung nóng trước, ngâm, nung chảy lại và làm mát đối với kem hàn SAC305, tập trung vào các khuyết tật hàn thường gặp. Nó cũng cung cấp các giải pháp thực tế có thể hành động ngay lập tức như điều chỉnh băng thông nhiệt độ, tinh chỉnh tốc độ dây chuyền và hiệu chuẩn phép đo cặp nhiệt điện, đồng thời nêu bật các tác động tiềm ẩn của thiết kế khẩu độ stencil, nhiệt độ và độ ẩm môi trường cũng như độ tinh khiết nitơ đối với độ ổn định của cấu hình phản xạ lại.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Quy trình vận hành dán hàn SMT bao gồm năm giai đoạn chính: rã đông, khuấy, In, đặt linh kiện và hàn nóng chảy lại. Cốt lõi của việc giảm chi phí trong toàn bộ quy trình nằm ở việc giảm lãng phí kem hàn, kéo dài tuổi thọ của giấy nến, giảm tốc độ làm lại và tối ưu hóa mức tiêu thụ năng lượng của thiết bị. Dựa trên dữ liệu dây chuyền sản xuất thực tế, bài viết này đề xuất 8 Biện pháp khả thi bao gồm bốn khía cạnh: vận hành nhân sự, cài đặt thông số, quản lý vật liệu phụ trợ và bảo trì thiết bị.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Nhiều chu kỳ hàn nóng chảy lại làm suy yếu đáng kể độ tin cậy của mối hàn, gây ra bởi sự chồng chất của những thay đổi không thể đảo ngược như sự tăng trưởng lặp đi lặp lại của lớp hợp chất liên kim loại, độ giòn IMC, độ thô của hạt hàn và tốc độ rỗng tăng lên. Dây chuyền sản xuất In, các tình huống như làm lại BGA, lắp ráp bo mạch hai mặt hỗn hợp và lắp ráp bo mạch xếp chồng thường kích hoạt phản xạ dòng thứ cấp hoặc thậm chí cấp ba, do đó, rủi ro phải được kiểm soát thông qua việc phối hợp tối ưu hóa cấu hình nhiệt độ, lựa chọn chất hàn và thiết kế miếng đệm.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Quá trình hàn lại qua lỗ đang nhanh chóng thay thế phương pháp hàn sóng truyền thống và việc tiêu thụ kem hàn đã trở thành một hạn chế về năng suất: dán quá nhiều sẽ gây ra hiện tượng bắc cầu và hiện tượng Biến dạng, trong khi lượng dán không đủ sẽ dẫn đến các mối hàn nguội và mối hàn leo kém. Ngành công nghiệp này đang thắt chặt một cách có hệ thống độ chính xác kiểm soát lượng tiêu thụ kem hàn thông qua các phương tiện như tối ưu hóa khẩu độ stencil, thiết kế độ dày từng bước và bù động cho các thông số In.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Trong quá trình hàn nóng chảy lại PCB hấp thụ độ ẩm, nước bên trong bốc hơi nhanh chóng, khiến kem hàn bắn tung tóe. Điều này về cơ bản là do xung đột giữa lỗi cấp độ MSL như được chỉ định trong J-STD-020D và tiêu chí chấp nhận được trong IPC-A-610G. Khi độ hấp thụ độ ẩm của PCB vượt quá 0,15% trọng lượng và tốc độ gia nhiệt ở vùng làm nóng trước vượt quá 3oC/s, áp suất hơi nước vượt quá cường độ của lớp màng dán hàn, gây ra hiện tượng bắn tung tóe. Những người vận hành tuyến đầu thường nhầm lẫn rằng điều này là do hoạt động dán hàn quá cao trong khi bỏ qua các thông số nướng ngoài tầm kiểm soát.
Đã xuất bản: 2026-08-27
In Việc sản xuất SMT các cụm bảng hỗn hợp, việc ghép nối PCB với các kích cỡ, độ dày và công suất nhiệt khác nhau gây khó khăn cho việc điều chỉnh thống nhất cấu hình phản xạ lại. Sự không khớp giữa cửa sổ hoạt động của kem hàn và nhịp tăng nhiệt độ thực tế có thể dễ dàng gây ra các khuyết tật như mối hàn nguội, bia mộ và hàn nguội. Bài viết này trực tiếp đề cập đến những điểm yếu thực sự của dây chuyền sản xuất và cung cấp giải pháp cộng tác có thể thực hiện ngay lập tức cho cấu hình phản xạ dòng của cụm bảng hỗn hợp xung quanh bốn chiều: lựa chọn kem hàn, tinh chỉnh vùng nhiệt độ lò, bù khẩu độ stencil và cân bằng nhiệt phụ trợ với chất mang.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Độ dốc tăng quá lớn trong quá trình hàn nóng chảy lại có thể dễ dàng gây ra các khuyết tật hàn dán điển hình như bắn tung tóe kem hàn, bóng hàn, bia mộ và làm ướt kém. Nguyên nhân sâu xa là do chất trợ dung bốc hơi mạnh, quá trình oxy hóa bột hàn tăng nhanh và ứng suất nhiệt không cân bằng lên các bộ phận. Dây chuyền sản xuất nên giải quyết vấn đề này bằng cách tối ưu hóa từng bước độ dốc của vùng làm nóng trước, hiệu chỉnh vị trí cặp nhiệt điện, rút ngắn thời gian ngâm và tăng cường quản lý kho lạnh đối với kem hàn.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Các vấn đề về đột Biến hàn SMT chủ yếu xuất phát từ việc kết hợp nhiệt độ và vật liệu không đúng trong quá trình hàn dây hàn. Dựa trên dữ liệu dây chuyền sản xuất đo được, bài viết này giải thích chi tiết logic cài đặt cho vùng gia nhiệt trước là 120oC～150oC, vùng ngâm là 160oC～180oC và đỉnh nóng chảy lại là 235oC～245oC. Kết hợp với các thông số như đường kính dây hàn 0,3mm～0,5mm, cấp RMA trong J-STD-004B cho hoạt động từ thông và tốc độ dây chuyền 1,2m/phút, nó cung cấp các giải pháp tinh chỉnh vùng nhiệt độ có thể áp dụng trực tiếp và đường dẫn xác định nguyên nhân gốc rễ cho các gai hàn.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Khi xảy ra khoảng trống quá mức trong quá trình hàn SMT, hãy đồng thời điều tra hàm lượng kim loại dán hàn, đường cong bay hơi từ thông và độ lệch nhiệt độ thực tế trong từng vùng lò nung lại. Tập trung vào việc xác minh xem tốc độ làm nóng trước có vượt quá 2°C/s hay không, nhiệt độ cao nhất có dưới 235°C hay trên 245°C hay không và liệu thời gian trên chất lỏng có nhỏ hơn 60 giây hay vượt quá 90 giây hay không.
Đã xuất bản: 2026-08-27Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.