Tỷ lệ thâm nhập của quá trình phản xạ qua lỗ trong lĩnh vực điện tử ô tô và bảng mạch mật độ cao đã vượt quá 35%. Yếu tố thúc đẩy là nhu cầu cứng nhắc của khách hàng về hiệu quả bố trí hai mặt và sự hợp tác hàn các plug-in ngoại vi xung quanh BGA. Việc sử dụng kem hàn ngoài tầm kiểm soát trực tiếp khiến hiệu suất vượt qua lần đầu của dây chuyền sản xuất dao động hơn 8 điểm phần trăm. Một nhà cung cấp Tier1 của Đức đã buộc phải dừng dây chuyền để điều chỉnh các lỗ stencil vào năm ngoái do việc bắc cầu liên tiếp các đầu nối có bước chốt 0,3mm, buộc toàn bộ ngành phải thắt chặt độ chính xác kiểm soát khối lượng kem hàn từ ±15% đến trong khoảng ±8%.
Hình dạng mở của khuôn tô đang chuyển từ hình chữ nhật thống nhất sang thiết kế khác Biệt. Ví dụ: đối với các chân cắm trên 0,8mm, các lỗ mở dài có phần mở rộng bên 0,1mm được sử dụng, điều này không chỉ đảm bảo tốc độ truyền keo hàn mà còn ngăn chặn dòng chảy bên trong quá trình hàn lại. Đối với các đầu chốt có bước cao 0,4mm, các lỗ tròn được sử dụng với độ dày bước 25μm. Sự thay đổi này xuất phát từ phản hồi dữ liệu kiểm tra của AOI: nếu độ phân tán khối lượng dán hàn của các thiết bị khác nhau trên cùng một bảng vượt quá 12%, thì khả năng xảy ra các mối hàn nguội tăng lên 3,7 lần. Tuy nhiên, chỉ cần giảm áp lực vắt sẽ dẫn đến việc làm đầy mép không đủ. Cần đồng thời tăng tốc độ In lên 45mm/s và rút ngắn khoảng cách nhả xuống 0,15mm để duy trì tính nhất quán tổng thể.
Bản thân các đặc tính lưu Biến của chất hàn dán gây ra sự can thiệp ngầm đến việc kiểm soát liều lượng. Khi độ ẩm trong xưởng vượt quá 65%RH vào mùa hè, độ nhớt của một số loại kem hàn không sạch sẽ giảm 18%, dẫn đến độ sụt sau In tăng 0,04mm. Nếu độ căng của khuôn tô không được điều chỉnh từ 45N/cm2 đến 48N/cm2 tại thời điểm này, thì sẽ xuất hiện hiện tượng tràn kem hàn trên các miếng đệm cắm bên cạnh các bộ phận 0603. Chúng tôi đã xác minh hiện tượng này trên ba dây chuyền sản xuất. Biện pháp tương ứng là kéo dài thời gian khởi động miếng dán hàn từ 2 giờ lên 2,5 giờ và thêm bước đứng chân không 15 giây trước khi In, có thể giảm 9% tốc độ bay hơi của từ thông, từ đó ổn định cấu trúc dán.
Bồi thường ở cấp độ thiết bị đang thay thế việc điều chỉnh thủ công dựa trên kinh nghiệm. Mô hình DEK Horizon mới được giao có mô-đun dự đoán khối lượng dán hàn tích hợp, tạo ra các hệ số bù động dựa trên độ căng của giấy nến được thu thập theo thời gian thực, góc vắt cũng như nhiệt độ và độ ẩm xung quanh. Khi phát hiện thay đổi lô dán hàn, nó sẽ tự động gọi cơ sở dữ liệu lịch sử để khớp với tổ hợp tham số tối ưu. Một nhà máy EMS đo được rằng chức năng này đã tăng tỷ lệ vượt qua sản phẩm đầu tiên từ 62% lên 89%. Tuy nhiên, tiền đề là XRF phải được sử dụng để kiểm tra tại chỗ độ dày mối hàn của ba miếng đệm thông thường mỗi ca, nếu không đầu ra thuật toán sẽ không thành công do lỗi tích lũy do mài mòn giấy nến. Hiện tại, 7 xưởng đúc đã đưa điều này vào các điều khoản SOP bắt buộc.
Cửa sổ quá trình đang được nén. Dung sai độ dày lớp dán hàn được phép trước đây là ±25μm đã được thu hẹp xuống ±12μm bởi các khách hàng cấp ô tô phổ thông. Điều này có nghĩa là độ chính xác khắc của giấy nến dày 0,127mm phải đạt ±2μm và có ít hơn 5 nhà sản xuất trong nước có thể cung cấp ổn định giấy nến loại này. Điều này đã tạo ra giải pháp làm dày lớp mạ niken cục bộ: mạ một lớp niken 8μm trong khu vực ổ cắm để tạo thành giới hạn vật lý. Mặc dù cách làm này làm tăng chi phí stencil lên 35% nhưng nó làm giảm hệ số Biến đổi khối lượng kem hàn từ 11,3% xuống 6,8%. Kết quả là một dự án điều khiển điện tử năng lượng mới đã vượt qua chứng nhận AEC-Q200 trước thời hạn hai tuần. Tuy nhiên, lớp mạ không đồng đều sẽ làm tăng khối lượng hàn cục bộ đột ngột, do đó phải sử dụng kính hiển vi đồng tiêu để kiểm tra tại chỗ 3 mặt cắt trên mỗi Cuộn.
Hạn chế Cuối cùng về liều lượng kem hàn xuất phát từ hiện tượng nóng chảy trong giai đoạn hàn lại. Khi nhiệt độ cao nhất đạt tới 235°C, chiều cao thấm ướt thực tế của miếng dán hàn quanh chốt có đường kính 0,5mm chỉ chiếm 62% chiều dài chốt. Nếu độ lệch khối lượng In ban đầu vượt quá 10%, các cụm trống sẽ hình thành ở gốc pin. Chúng tôi đã theo dõi 12 mẫu sản xuất hàng loạt vào năm 2023 và nhận thấy rằng 92% mẫu có tỷ lệ hư hỏng >15% có lượng kem hàn vượt quá giới hạn cho phép. Giải pháp không chỉ đơn giản là giảm liều lượng mà còn giảm độ dốc gia nhiệt của vùng phản xạ từ 1,2°C/s xuống 0,8°C/s và kiểm soát hàm lượng oxy xuống trong khoảng 100ppm trong môi trường nitơ. Điều này có thể làm giảm 23% sức căng bề mặt của kem hàn, thúc đẩy trạng thái nóng chảy quấn đều hơn xung quanh các mặt của chốt.
