Kadar penembusan proses pengaliran semula lubang melalui dalam elektronik automotif dan medan papan berketumpatan tinggi telah melebihi 35%. Faktor pendorong ialah permintaan tegar pelanggan untuk kecekapan peletakan dua muka dan pematerian kolaboratif pemalam persisian di sekitar BGA. Penggunaan tampal pateri di luar kawalan secara langsung menyebabkan hasil laluan pertama barisan pengeluaran turun naik lebih daripada 8 mata peratusan. Pembekal Tier1 Jerman terpaksa menghentikan talian untuk melaraskan bukaan stensil tahun lepas disebabkan penyambungan penyambung berturut-turut dengan pic pin 0.3mm, yang memaksa seluruh industri mengetatkan ketepatan kawalan volum tampal pateri daripada ±15% kepada dalam ±8%.
Bentuk bukaan stensil sedang beralih daripada segi empat tepat bersatu kepada reka bentuk terbeza. Sebagai contoh, untuk pin pemalam di atas 0.8mm, bukaan memanjang dengan sambungan sisi 0.1mm diguna pakai, yang bukan sahaja memastikan kadar pemindahan tampal pateri tetapi juga menyekat aliran sisi semasa pengaliran semula. Untuk pengepala pin nada halus 0.4mm, bukaan bulat digunakan dengan ketebalan langkah 25μm. Perubahan ini berpunca daripada maklum balas data pemeriksaan AOI: jika penyebaran volum tampal pateri peranti berbeza pada papan yang sama melebihi 12%, kebarangkalian sambungan pateri sejuk meningkat sebanyak 3.7 kali ganda. Walau bagaimanapun, hanya mengurangkan tekanan squeegee akan membawa kepada pengisian tepi yang tidak mencukupi. Ia adalah perlu untuk meningkatkan kelajuan pencetakan secara serentak kepada 45mm/s dan memendekkan jarak pelepasan kepada 0.15mm untuk mengekalkan konsistensi keseluruhan.
Sifat reologi pes pateri itu sendiri menyebabkan gangguan tersirat kepada kawalan dos. Apabila kelembapan dalam bengkel melebihi 65%RH pada musim panas, kelikatan sesetengah pes pateri yang tidak bersih berkurangan sebanyak 18%, membawa kepada peningkatan sebanyak 0.04mm dalam kemerosotan selepas pencetakan. Jika tegangan stensil tidak dilaraskan daripada 45N/cm² kepada 48N/cm² pada masa ini, limpahan tampal pateri akan diperhatikan pada pad pemalam di sebelah komponen 0603. Kami telah mengesahkan fenomena ini pada tiga barisan pengeluaran. Langkah yang sepadan ialah memanjangkan masa pemanasan tampal pateri dari 2 jam kepada 2.5 jam, dan menambah langkah berdiri vakum 15 saat sebelum mencetak, yang boleh mengurangkan kadar volatilisasi fluks sebanyak 9%, dengan itu menstabilkan struktur tampal.
Pampasan peringkat peralatan menggantikan pelarasan berasaskan pengalaman manual. Model DEK Horizon yang baru dihantar mempunyai modul ramalan volum tampal pateri terbina dalam, yang menjana pekali pampasan dinamik berdasarkan tegangan stensil terkumpul masa nyata, sudut squeegee dan suhu dan kelembapan ambien. Apabila perubahan kelompok tampal pateri dikesan, ia secara automatik memanggil pangkalan data sejarah untuk memadankan gabungan parameter optimum. Sebuah kilang EMS mengukur bahawa fungsi ini meningkatkan kadar lulus bahagian pertama daripada 62% kepada 89%. Walau bagaimanapun, premisnya ialah XRF mesti digunakan untuk memeriksa ketebalan pateri tiga pad biasa setiap anjakan, jika tidak, output algoritma akan gagal disebabkan oleh ralat terkumpul daripada haus stensil. Pada masa ini, 7 faundri telah memasukkan ini ke dalam klausa SOP mandatori.
Tetingkap proses sedang dimampatkan. Toleransi ketebalan pes pateri yang dibenarkan sebelum ini iaitu ±25μm telah dikecilkan kepada ±12μm oleh pelanggan gred automotif arus perdana. Ini bermakna ketepatan etsa stensil tebal 0.127mm mesti mencapai ±2μm, dan terdapat kurang daripada 5 pengeluar domestik yang boleh menghantar stensil gred ini secara stabil. Ini telah menimbulkan penyelesaian penebalan penyaduran nikel tempatan: penyaduran lapisan nikel 8μm di kawasan pemalam untuk membentuk had fizikal. Walaupun amalan ini meningkatkan kos stensil sebanyak 35%, ia mengurangkan pekali volum tampal pateri variasi daripada 11.3% kepada 6.8%. Hasilnya, projek kawalan elektronik tenaga baharu melepasi pensijilan AEC-Q200 dua minggu lebih awal daripada jadual. Walau bagaimanapun, penyaduran yang tidak sekata akan menyebabkan peningkatan mendadak dalam jumlah pateri tempatan, jadi mikroskop confocal mesti digunakan untuk memeriksa 3 keratan rentas setiap gulung.
Kekangan muktamad pada dos pes pateri datang daripada tingkah laku lebur semasa peringkat pengaliran semula. Apabila suhu puncak mencapai 235°C, ketinggian pembasahan sebenar tampal pateri di sekitar pin diameter 0.5mm hanya menyumbang 62% daripada panjang pin. Jika sisihan volum cetakan awal melebihi 10%, kelompok lompang akan terbentuk pada akar pin. Kami menjejaki 12 model yang dihasilkan secara besar-besaran pada tahun 2023 dan mendapati bahawa 92% sampel dengan kadar lompang >15% mempunyai volum tampal pateri yang tidak toleransi. Penyelesaiannya bukan sekadar mengurangkan dos, tetapi untuk menurunkan cerun pemanasan zon aliran semula daripada 1.2°C/s kepada 0.8°C/s, dan mengawal kandungan oksigen kepada dalam 100ppm di bawah atmosfera nitrogen. Ini boleh mengurangkan ketegangan permukaan pes pateri sebanyak 23%, menggalakkan keadaan cair untuk membalut lebih sekata di sekeliling sisi pin.
