Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Thanh hàn sóng PCB, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Việc lựa chọn giữa kem hàn và dây hàn để làm lại PCB theo công nghệ hỗn hợp phụ thuộc vào việc kiểm soát Biên dạng nhiệt, hình dạng khớp, hoạt tính từ thông và quản lý cặn. Kem hàn vượt trội trong các BGA bóng lại QFN/DFN và bước nhỏ trong đó điều khiển âm lượng chính xác và làm ướt đồng đều—lên đến 100% với dòng 8MQP/5RQ—là rất quan trọng, trong khi dây hàn vẫn thiết thực cho hàn tay xuyên lỗ hoặc miếng đệm lớn ở nhiệt độ 240–260°C với hợp kim Sn96.5Ag3Cu0.5. Các điểm khác Biệt chính bao gồm độ ổn định độ nhớt của bột nhão trong 8 giờ, phân bổ kích thước bột T4/T5 để giải phóng khuôn tô và hàm lượng halogen dưới 500 PPM cho các ứng dụng ô tô hoặc viễn thông có độ tin cậy cao.
Đã xuất bản: 2026-10-27
Bài viết này giới thiệu danh mục toàn diện các giải pháp kem hàn không chứa halogen, không chì được thiết kế để mang lại độ tin cậy nhất quán trên các tổ hợp PCB công nghệ hỗn hợp và không chì nguyên chất, bao gồm các ứng dụng nóng chảy lại nhiệt độ cao, nhiệt độ trung bình và nhiệt độ thấp, hàn laser và hàn đầu sắt, làm sạch bằng nước và mối nối nhôm hoặc thép không gỉ chuyên dụng; với điểm nóng chảy hợp kim đã được xác minh từ 65°C đến 275°C, hàm lượng halogen thấp tới 0 PPM, hiệu suất làm ướt lên đến 100% trên QFN/DFN và đã được chứng minh là có khả năng chống sụt giảm nóng/lạnh dưới độ ẩm cao, các loại kem hàn này mang lại sự ổn định trong quy trình có thể thực hiện được cho các kỹ sư SMT khi quản lý các thách thức tương thích vật liệu và nhiệt phức tạp.
Đã xuất bản: 2026-10-17
Hiệu suất dán hàn đáng tin cậy trên các PCB công nghệ hỗn hợp và không chì mang lại khả năng làm ướt ổn định, độ rỗng tối thiểu và lưu Biến ổn định trong các điều kiện nhiệt và độ ẩm khác nhau, với các tùy chọn không halogen và không halogen hỗ trợ điện tử ô tô, viễn thông và tiêu dùng; nhiều hệ thống hợp kim bao gồm 0307, 305, Sn64Bi35Ag1 và In52Sn48 cho phép kết hợp nhiệt chính xác từ phản xạ nóng chảy lại từ 110°C đến 260°C, trong khi phân phối bột T3–T7 đảm bảo In có độ phân giải cao cho các thành phần QFN, DFN và 01005 mà không bị bắc cầu hoặc sụt giảm.
Đã xuất bản: 2026-10-16
Lượng kem hàn PCBA ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng mối hàn và hiệu quả sản xuất. Kiểm soát hợp lý lượng kem hàn có thể giảm lãng phí và cải thiện độ tin cậy của sản phẩm. In trong sản xuất thực tế, cần phải điều chỉnh toàn diện kết hợp với các yếu tố như thiết kế khẩu độ stencil, thông số In và bố cục thành phần để đảm bảo rằng kem hàn bao phủ đều các miếng đệm và tránh các vấn đề như mối hàn nguội hoặc đoản mạch.
Đã xuất bản: 2026-08-28
Để giải quyết vấn đề phổ Biến về các lỗ rỗng trong chất hàn quá mức trong PCB có tản nhiệt cao trong quá trình hàn nóng chảy lại SMT, bài viết này dựa trên 20 năm kinh nghiệm thực tế trong dây chuyền sản xuất để phác thảo một cách có hệ thống 6 loại hiện tượng hư hỏng tần số cao. Những nguyên nhân này bao gồm các nguyên nhân trong thế giới thực bao gồm lỗi thiết kế tản nhiệt, khẩu độ stencil không khớp, lựa chọn chất hàn không đúng, thông số In không được kiểm soát, cấu hình phản xạ lại không cân bằng và độ tinh khiết nitơ dao động. Đối với mỗi nguyên nhân, chúng tôi cung cấp các bước hiệu chuẩn có thể hành động ngay lập tức và các Biện pháp phòng ngừa thông thường, nhắm trực tiếp vào các điểm tắc nghẽn của quy trình cốt lõi để cải thiện khoảng trống SMT trong PCB có khả năng tản nhiệt cao.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Hàn SMT các tấm đồng dày dễ bị các mối hàn lạnh và hàn không đủ do khả năng chịu nhiệt lớn và tăng nhiệt độ chậm. Cần phải kết hợp hoạt động dán hàn và kiểm soát chính xác cấu hình nhiệt độ nóng chảy lại để đảm bảo độ tin cậy của mối hàn. Tốc độ tăng tốc trong vùng làm nóng trước phải được kiểm soát trong khoảng 0,5oC/s đến 1,5oC/s và nhiệt độ cao nhất phải đáp ứng các giới hạn của loại thành phần được chỉ định trong IPC-J-STD-020D. Nếu không, sẽ xảy ra các lỗi hàng loạt như bóng hàn, bia mộ và phân tách PCB.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Lớp mạ PCB ảnh hưởng trực tiếp đến độ ẩm của miếng dán hàn. Các loại lớp mạ khác nhau thể hiện sự khác Biệt đáng kể về tốc độ phản ứng giữa các bề mặt, sự hình thành hợp chất liên kim loại và xu hướng oxy hóa trong giai đoạn nóng chảy lại, dẫn đến các khuyết tật thường xuyên như mối hàn nguội, vết lõm và vết hàn kém. Dựa trên các trường hợp lỗi dây chuyền sản xuất thực tế, bài viết này trực tiếp đề cập đến sự khác Biệt về hiệu suất thực tế của các loại mạ phổ Biến bao gồm ENIG, OSP, bạc ngâm và HASL trong các giai đoạn In dán hàn, đặt linh kiện và hàn lại.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Chất trợ dung bắn ra từ dây hàn gây hư hỏng thành phần PCB là một vấn đề dai dẳng thường gặp trong quá trình làm lại SMT và hàn tay, bắt nguồn từ sự khác Biệt về hoạt tính từ thông, tốc độ bay hơi, độ nhớt nóng chảy và cấu trúc dây hàn. Dựa trên các phép đo trong dây chuyền sản xuất, bài viết này so sánh xu hướng bắn tóe, độ ăn mòn dư và khoảng dung sai vận hành của ba loại chất hàn dây hàn—dựa trên nhựa thông, không sạch và hòa tan trong nước—trong các tình huống điển hình như làm lại điện trở chip 0402, hàn chạm thiết bị điện trở nhiệt QFN32 và gia cố tấm LED công suất cao. Nó khuyến nghị rõ ràng dây hàn gốc nhựa thông để gia công lại bước nhỏ mật độ cao, hạn chế loại hòa tan trong nước dành riêng cho chất nền nhôm trần không có đồng và xác định loại không sạch là có hiệu suất tổng thể tốt nhất trong hàn xuyên lỗ và hàn bảng hai mặt thông thường.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Trong quá trình hàn nóng chảy lại PCB hấp thụ độ ẩm, nước bên trong bốc hơi nhanh chóng, khiến kem hàn bắn tung tóe. Điều này về cơ bản là do xung đột giữa lỗi cấp độ MSL như được chỉ định trong J-STD-020D và tiêu chí chấp nhận được trong IPC-A-610G. Khi độ hấp thụ độ ẩm của PCB vượt quá 0,15% trọng lượng và tốc độ gia nhiệt ở vùng làm nóng trước vượt quá 3oC/s, áp suất hơi nước vượt quá cường độ của lớp màng dán hàn, gây ra hiện tượng bắn tung tóe. Những người vận hành tuyến đầu thường nhầm lẫn rằng điều này là do hoạt động dán hàn quá cao trong khi bỏ qua các thông số nướng ngoài tầm kiểm soát.
Đã xuất bản: 2026-08-27
Quá trình oxy hóa của miếng hàn PCB làm suy yếu nghiêm trọng khả năng thấm ướt của hàn SMT và sự hình thành các hợp chất liên kim loại. Ngay cả khi sử dụng chất hàn có hoạt tính cao và tối ưu hóa cấu hình phản xạ nhiệt cũng không thể bù đắp được sự thiếu hụt độ bền liên kết giữa các bề mặt. Khả năng hàn của bề mặt miếng đồng phải được khôi phục thông qua kiểm soát nguồn, kích hoạt hóa học và các thông số quy trình phối hợp.
Đã xuất bản: 2026-08-27Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.