Trước khi bắt đầu làm lại công nghệ hỗn hợp, hãy xác minh nhiệt độ môi trường duy trì trong khoảng từ 22°C đến 26°C với độ ẩm tương đối được kiểm soát ở mức 40–60%, sau đó dưỡng kem hàn ở nhiệt độ phòng trong 2–4 giờ sau khi bảo quản trong tủ lạnh để tránh quá trình oxy hóa do ngưng tụ của bột hợp kim 0307 hoặc 305; đồng thời làm nóng trước PCB đến 80–100°C bằng cách sử dụng tấm nóng để giảm thiểu sốc nhiệt trong quá trình gia nhiệt cục bộ, đặc Biệt là khi chuyển đổi giữa QFN gắn trên bề mặt và đầu nối xuyên lỗ trên cùng một bo mạch. Làm sạch kỹ tất cả các miếng đệm bằng cồn isopropyl 99,8% và gạc không có xơ, kiểm tra độ phóng đại dưới 10 lần để phát hiện cacbon hóa từ thông dư hoặc quá trình oxy hóa đồng, đồng thời xác nhận tỷ lệ khẩu độ của khuôn tô vượt quá 1,5:1 đối với bột T4 (25–38 µm) để đảm bảo giải phóng ổn định mà không bị tắc.
Lựa chọn miếng dán hàn phải phù hợp với khối lượng nhiệt của thành phần và các ràng buộc của quy trình: đối với QFN có bước 0,4 mm và miếng đệm nhiệt, hãy sử dụng LFP-JJY5RQ-0307 với hàm lượng halogen ROL0 dưới 500 PPM và khả năng làm ướt 100% ở đỉnh 245°C, trong khi đối với tụ gốm lớn hơn hoặc tản nhiệt bằng nhôm, hãy chuyển sang LFP-JJY5RW5A với hợp kim Sn42Bi58 nóng chảy ở 138°C và cặn có thể rửa được bằng nước. Tránh sử dụng dây hàn để đấu lại BGA do sự lắng đọng thể tích không nhất quán và khả năng kiểm soát khoảng trống kém, dán mang lại <2>15% khi nạp dây thủ công, mặc dù cả hai đều dựa vào hệ thống chất trợ dung dựa trên nhựa thông có nhiệt độ kích hoạt tương tự khoảng 150°C.
Trong quá trình thi công, phân phối kem hàn bằng cách sử dụng van khí nén đặt ở áp suất 0,3–0,5 MPa và thời gian dừng 0,2–0,4 giây để lắng đọng 8–12 mg trên mỗi diện tích miếng đệm 0,5 mm², sau đó chảy lại bằng trạm khí nóng được đặt tăng tốc ở 1,5–2,0°C/s đến 150°C, giữ trong 90–120 giây ở 180°C và đạt cực đại ở 245±5°C trong 45–60 giây để bột T4 kết tụ hoàn toàn mà không làm giảm động học hình thành liên kim loại của hợp kim 0307. Đối với dây hàn, sử dụng Sn64Bi35Ag1 đường kính 0,3 mm với tỷ lệ thể tích lõi từ thông là 2,8–3,2% và cấp liệu ở tốc độ 15–25 mm/phút trong khi duy trì nhiệt độ đầu sắt ở 320°C đối với vùng nhiệt độ thấp và 360°C đối với miếng đệm có khối lượng lớn, đảm bảo thời gian dừng không bao giờ vượt quá 3 giây để ngăn chặn việc nâng miếng đệm hoặc do hư hỏng thùng.
Nếu hiện tượng bắc cầu xảy ra sau khi dán nóng chảy lại, hãy kiểm tra độ lệch độ dày của giấy nến, giấy nến 125 µm tiêu chuẩn không được thay đổi quá ±5 µm trên bề mặt và xác nhận độ nhớt của keo dán vẫn nằm trong khoảng 650–750 Pa·s sau 6 giờ sử dụng liên tục, trong khi các khuyết tật của dây hàn như mối hàn nguội thường dẫn đến nhiệt độ đầu không đủ hoặc các đầu dây bị oxy hóa cần mài mòn cơ học trước khi cấp nguồn. Việc làm ướt không đều trên các miếng thép không gỉ báo hiệu khả năng kích hoạt từ thông không đủ, do đó, hãy thay miếng dán gốc nhựa thông tiêu chuẩn bằng LFP-JJY5RW5S chứa hợp kim SC07NG và năng lượng bề mặt Biến đổi Ni-Ge để có độ bám dính đáng tin cậy ở 240°C. Khi cặn xuất hiện đục sau khi rửa bằng nước, hãy kiểm tra nhiệt độ xả duy trì trên 35°C và tốc độ dòng chảy vượt quá 2,5 L/phút để loại bỏ tất cả dấu vết của chất dán 8MWTH/5RWTH mà không lưu lại các chất hữu cơ hòa tan.
Các kỹ thuật viên dày dạn kinh nghiệm luôn sẵn sàng ba loại dán: LFP-JJY5RNTT-0307 dành cho mô-đun điện thoại di động cần cặn trong suốt và điều khiển halogen 100–200 PPM, LFP-JJY2R-64351 dành cho bộ dao động tinh thể nhạy cảm với ứng suất nhiệt dưới 220°C và LFP-JJY5RG-In52Sn48 dành cho mạch uốn khóa vân tay yêu cầu nóng chảy ở 118°C không có halogen và không cần làm sạch sau bắt buộc; luôn bảo quản các ống dán thẳng đứng, xoay nguyên liệu hàng tuần và loại bỏ bất kỳ chất dán nào có hiện tượng tách pha hoặc độ nhớt trôi vượt quá ±10% so với đường cơ sở được đo bằng nhớt kế Brookfield ở 25°C và 10 vòng/phút.
