Sebelum memulai pengerjaan ulang teknologi campuran, pastikan suhu sekitar tetap antara 22°C dan 26°C dengan kelembapan relatif terkontrol pada 40–60%, kemudian kondisikan pasta solder pada suhu kamar selama 2–4 jam setelah penyimpanan dalam lemari es untuk menghindari oksidasi akibat kondensasi pada bubuk paduan 0307 atau 305; panaskan PCB secara bersamaan hingga suhu 80–100°C menggunakan pelat panas untuk meminimalkan guncangan termal selama pemanasan lokal, terutama saat melakukan transisi antara QFN yang dipasang di permukaan dan konektor lubang tembus pada papan yang sama. Bersihkan semua bantalan secara menyeluruh dengan isopropil alkohol 99,8% dan penyeka bebas serat, periksa dengan pembesaran 10x untuk sisa karbonisasi fluks atau oksidasi tembaga, dan pastikan rasio bukaan stensil melebihi 1,5:1 untuk bubuk T4 (25–38 µm) untuk memastikan pelepasan yang konsisten tanpa penyumbatan.
Pemilihan pasta solder harus sesuai dengan massa termal komponen dan batasan proses: untuk QFN dengan pitch 0,4 mm dan bantalan termal, gunakan LFP-JJY5RQ-0307 dengan kandungan halogen ROL0 di bawah 500 PPM dan kemampuan pembasahan 100% pada puncak 245°C, sedangkan untuk kapasitor keramik atau heat sink aluminium yang lebih besar, beralih ke LFP-JJY5RW5A dengan paduan Sn42Bi58 yang meleleh pada suhu 138°C dan residu yang dapat dicuci dengan air. Hindari kawat solder untuk reballing BGA karena deposisi volume yang tidak konsisten dan kontrol rongga yang buruk, pasta menghasilkan <2>15% dengan pengumpanan kawat manual, meskipun keduanya mengandalkan sistem fluks berbasis rosin dengan suhu aktivasi serupa sekitar 150°C.
Selama pengaplikasian, keluarkan pasta solder menggunakan katup pneumatik yang disetel ke tekanan 0,3–0,5 MPa dan waktu tunggu 0,2–0,4 detik untuk mengendapkan 8–12 mg per area bantalan 0,5 mm², kemudian dialirkan kembali dengan stasiun udara panas yang disetel ke ramp pada 1,5–2,0°C/s hingga 150°C, tahan selama 90–120 detik pada 180°C, dan puncak pada 245±5°C selama 45–60 detik untuk menyatukan bubuk T4 sepenuhnya tanpa menurunkan kinetika pembentukan intermetalik paduan 0307. Untuk kawat solder, gunakan Sn64Bi35Ag1 berdiameter 0,3 mm dengan rasio volume inti fluks 2,8–3,2% dan umpan pada 15–25 mm/menit sambil menjaga suhu ujung besi pada 320°C untuk zona suhu rendah dan 360°C untuk bantalan bermassa tinggi, memastikan waktu tunggu tidak pernah melebihi 3 detik untuk mencegah pengangkatan bantalan atau melalui kerusakan barel.
Jika bridging terjadi setelah reflow pasta, periksa deviasi ketebalan stensil, stensil standar 125 µm tidak boleh bervariasi lebih dari ±5 µm pada seluruh permukaan, dan pastikan viskositas pasta tetap dalam 650–750 Pa·s setelah 6 jam penggunaan terus-menerus, sedangkan cacat kawat solder seperti sambungan dingin biasanya disebabkan oleh suhu ujung yang tidak mencukupi atau ujung kawat teroksidasi yang memerlukan abrasi mekanis sebelum pengumpanan. Pembasahan yang tidak konsisten pada bantalan baja tahan karat menandakan aktivasi fluks yang tidak memadai, jadi gantilah pasta berbasis rosin standar dengan LFP-JJY5RW5S yang mengandung paduan SC07NG dan energi permukaan yang dimodifikasi Ni-Ge untuk daya rekat yang andal pada suhu 240°C. Jika residu tampak keruh setelah pencucian dengan air, pastikan suhu pembilasan tetap di atas 35°C dan laju aliran melebihi 2,5 L/menit untuk menghilangkan semua sisa pasta 8MWTH/5RWTH tanpa menyimpan kembali bahan organik terlarut.
Teknisi berpengalaman menyiapkan tiga jenis pasta: LFP-JJY5RNTT-0307 untuk modul ponsel yang memerlukan residu transparan dan kontrol halogen 100–200 PPM, LFP-JJY2R-64351 untuk osilator kristal yang sensitif terhadap tekanan termal di bawah 220°C, dan LFP-JJY5RG-In52Sn48 untuk sirkuit fleksibel kunci sidik jari yang memerlukan peleburan 118°C dengan nol halogen dan tanpa halogen. diperlukan pasca pembersihan; selalu simpan tabung pasta dalam posisi tegak, putar stok setiap minggu, dan buang pasta yang menunjukkan pemisahan fasa atau penyimpangan viskositas melebihi ±10% dari garis dasar yang diukur dengan viskometer Brookfield pada 25°C dan 10 rpm.
