Sebelum memulakan kerja semula teknologi campuran, sahkan suhu ambien kekal antara 22°C dan 26°C dengan kelembapan relatif dikawal pada 40–60%, kemudian keadaan pes pateri pada suhu bilik selama 2–4 jam selepas penyimpanan dalam peti sejuk untuk mengelakkan pengoksidaan akibat pemeluwapan serbuk aloi 0307 atau 305; secara serentak panaskan PCB kepada 80–100°C menggunakan plat panas untuk meminimumkan kejutan haba semasa pemanasan setempat, terutamanya apabila beralih antara QFN lekap permukaan dan penyambung lubang telus pada papan yang sama. Bersihkan semua pad dengan teliti dengan 99.8% isopropil alkohol dan swab bebas lin, periksa di bawah pembesaran 10× untuk pengkarbonan fluks sisa atau pengoksidaan kuprum, dan sahkan nisbah apertur stensil melebihi 1.5:1 untuk serbuk T4 (25–38 µm) untuk memastikan pelepasan yang konsisten tanpa tersumbat.
Pemilihan tampal pateri mesti sepadan dengan jisim terma komponen dan kekangan proses: untuk QFN dengan pic 0.4 mm dan pad haba, gunakan LFP-JJY5RQ-0307 dengan kandungan halogen ROL0 di bawah 500 PPM dan keupayaan membasahkan 100% pada puncak 245°C, manakala untuk kapasitor seramik-JFPY5 yang lebih besar, untuk kapasitor seramik JFPY5 yang lebih besar. Aloi Sn42Bi58 lebur pada 138°C dan sisa boleh dibasuh air. Elakkan wayar pateri untuk bebola semula BGA disebabkan pemendapan volum yang tidak konsisten dan kawalan lompang yang lemah, tampal menghantar <2>15% dengan penyuapan wayar manual, walaupun kedua-duanya bergantung pada sistem fluks berasaskan rosin dengan suhu pengaktifan yang serupa sekitar 150°C.
Semasa penggunaan, keluarkan tampal pateri menggunakan injap pneumatik yang ditetapkan kepada tekanan 0.3–0.5 MPa dan masa tinggal 0.2–0.4 s untuk memendapkan 8–12 mg setiap kawasan pad 0.5 mm², kemudian alir semula dengan stesen udara panas yang ditetapkan ke tanjakan pada 1.5–2.0°C/s hingga 150°C, dan 18°C, 150°C, dan 1. memuncak pada 245±5°C selama 45–60 saat untuk menyatukan sepenuhnya serbuk T4 tanpa merendahkan kinetik pembentukan antara logam aloi 0307. Untuk wayar pateri, gunakan 0.3 mm diameter Sn64Bi35Ag1 dengan nisbah isipadu teras fluks 2.8–3.2% dan suapan pada 15–25 mm/min sambil mengekalkan suhu hujung besi pada 320°C untuk zon suhu rendah dan 360°C untuk pad jisim tinggi, memastikan masa tinggal tidak melebihi 3 saat melalui padrel.
Jika penyambungan berlaku selepas pengaliran semula tampal, periksa sisihan ketebalan stensil, stensil 125 µm standard tidak boleh berbeza-beza melebihi ±5 µm di seluruh permukaan, dan sahkan kelikatan tampal kekal dalam 650–750 Pa·s selepas 6 jam penggunaan berterusan, manakala kecacatan wayar pateri seperti sambungan sejuk biasanya dikesan kepada suhu hujung suapan yang tidak mencukupi atau pengoksidaan semula pada suhu hujung wayar yang tidak mencukupi Pembasahan yang tidak konsisten pada pad keluli tahan karat menandakan pengaktifan fluks yang tidak mencukupi, jadi gantikan pes berasaskan rosin standard dengan LFP-JJY5RW5S yang mengandungi aloi SC07NG dan tenaga permukaan diubah suai Ni-Ge untuk lekatan yang boleh dipercayai pada 240°C. Apabila sisa kelihatan keruh selepas mencuci air, sahkan suhu bilas kekal melebihi 35°C dan kadar alir melebihi 2.5 L/min untuk mengeluarkan semua kesan pes 8MWTH/5RWTH tanpa menyimpan semula organik terlarut.
Juruteknik berpengalaman menyimpan tiga jenis tampal sedia: LFP-JJY5RNTT-0307 untuk modul telefon mudah alih yang memerlukan sisa lutsinar dan kawalan halogen 100–200 PPM, LFP-JJY2R-64351 untuk pengayun kristal yang sensitif kepada tekanan terma di bawah 220°C, dan LFP-J5JY5nRG4 pengunci litar penguncian LFP-JJY5nRG4 118°C lebur dengan sifar halogen dan tidak diperlukan selepas pembersihan; sentiasa simpan tiub pes tegak, putar stok setiap minggu dan buang sebarang pes yang menunjukkan pemisahan fasa atau hanyut kelikatan melebihi ±10% daripada garis dasar yang diukur dengan viskometer Brookfield pada 25°C dan 10 rpm.
