Bago simulan ang mixed-technology rework, i-verify na ang ambient temperature ay nananatili sa pagitan ng 22°C at 26°C na may relative humidity na kinokontrol sa 40–60%, pagkatapos ay ikondisyon ang Solder Paste sa room temperature sa loob ng 2-4 na oras pagkatapos ng refrigerated storage upang maiwasan ang condensation-induced oxidation ng 0307 o 305 alloy powder; sabay-sabay na painitin ang PCB sa 80–100°C gamit ang isang hot plate upang mabawasan ang thermal shock sa panahon ng localized na pag-init, lalo na kapag lumilipat sa pagitan ng surface-mount QFNs at through-hole connectors sa parehong board. Linisin nang husto ang lahat ng pad gamit ang 99.8% isopropyl alcohol at lint-free swab, siyasatin ang mas mababa sa 10x magnification para sa natitirang Flux carbonization o copper oxidation, at kumpirmahin ang stencil aperture ratios na lumampas sa 1.5:1 para sa T4 powder (25–38 µm) para matiyak ang pare-parehong paglabas nang walang bara.
Ang pagpili ng solder paste ay dapat tumugma sa bahagi ng thermal mass at mga hadlang sa proseso: para sa mga QFN na may 0.4 mm pitch at thermal pad, gumamit ng LFP-JJY5RQ-0307 na may ROL0 halogen content na mas mababa sa 500 PPM at 100% wetting capability sa 245°C peak, samantalang para sa mas malalaking ceramic capacitor-JFPYRWJRW, lumipat sa aluminum na ceramic. Sn42Bi58 alloy na natutunaw sa 138°C at water-washable residue. Iwasan ang Solder Wire para sa BGA reballing dahil sa hindi pare-parehong volume deposition at mahinang void control, ang paste ay naghahatid ng <2>15% gamit ang manual wire feeding, kahit na pareho silang umaasa sa rosin-based flux system na may katulad na activation temperature sa paligid ng 150°C.
Sa panahon ng paglalapat, i-dispense ang solder paste gamit ang pneumatic valve na nakatakda sa 0.3–0.5 MPa pressure at 0.2–0.4 s dwell time para magdeposito ng 8–12 mg bawat 0.5 mm² pad area, pagkatapos ay i-reflow gamit ang hot-air station na nakatakdang rampa sa 1.5–2.0°C/s hanggang 150°C, at 2.0°C/s hanggang 150°C, at 2. peak sa 245±5°C sa loob ng 45–60 s upang ganap na pagsamahin ang T4 powder nang hindi pinapababa ang intermetallic formation kinetics ng 0307 alloy. Para sa solder wire, gumamit ng 0.3 mm diameter na Sn64Bi35Ag1 na may flux core volume ratio na 2.8–3.2% at feed sa 15–25 mm/min habang pinapanatili ang iron tip temperature sa 320°C para sa mga low-temperature zone at 360°C para sa high-mass pads, na tinitiyak ang dwell time na hindi lalampas sa pads.
Kung maganap ang bridging pagkatapos ng pag-reflow ng paste, suriin ang paglihis ng kapal ng stencil, ang karaniwang 125 µm stencil ay hindi dapat mag-iba nang higit sa ±5 µm sa buong ibabaw, at kumpirmahin na ang lagkit ng paste ay nananatili sa loob ng 650–750 Pa·s pagkatapos ng 6 na oras ng tuluy-tuloy na paggamit, samantalang ang mga depekto ng solder wire tulad ng malamig na mga joint ay karaniwang bakas sa hindi sapat na temperatura ng dulo ng wire o oxidized na dulo ng wire. Ang hindi pare-parehong basa sa mga stainless steel pad ay nagpapahiwatig ng hindi sapat na pag-activate ng flux, kaya palitan ang karaniwang rosin-based na paste ng LFP-JJY5RW5S na naglalaman ng SC07NG alloy at Ni-Ge modified surface energy para sa maaasahang adhesion sa 240°C. Kapag lumalabas na maulap ang nalalabi pagkatapos ng paghuhugas ng tubig, i-verify na ang temperatura ng banlawan ay nananatiling higit sa 35°C at ang daloy ng rate ay lumampas sa 2.5 L/min upang maalis ang lahat ng bakas ng 8MWTH/5RWTH na paste nang hindi muling inilalagay ang mga natunaw na organiko.
Ang mga bihasang technician ay nagpapanatili ng tatlong uri ng paste na handa: LFP-JJY5RNTT-0307 para sa mga module ng mobile phone na nangangailangan ng transparent na residue at 100–200 PPM halogen control, LFP-JJY2R-64351 para sa mga crystal oscillator na sensitibo sa thermal stress sa ibaba 220°C, at LFP-J5JY5SRG4 118°C na natutunaw na may zero halogen at hindi kinakailangan pagkatapos ng paglilinis; palaging mag-imbak ng mga paste tube nang patayo, paikutin ang stock linggu-linggo, at itapon ang anumang paste na nagpapakita ng phase separation o viscosity drift na lampas sa ±10% mula sa baseline na sinusukat gamit ang Brookfield viscometer sa 25°C at 10 rpm.
