혼합 기술 재작업을 시작하기 전에 상대 습도가 40~60%로 제어되고 주변 온도가 22°C~26°C 사이로 유지되는지 확인한 다음, 냉장 보관 후 2~4시간 동안 실온에서 솔더 페이스트를 컨디셔닝하여 0307 또는 305 합금 분말의 응축으로 인한 산화를 방지합니다. 동시에 핫 플레이트를 사용하여 PCB를 80~100°C로 예열하여 국부 가열 중에 열 충격을 최소화합니다. 특히 동일한 보드의 표면 실장 QFN과 스루홀 커넥터 간에 전환할 때 더욱 그렇습니다. 99.8% 이소프로필 알코올과 보풀 없는 면봉으로 모든 패드를 철저히 청소하고, 10배 확대율로 잔류 플럭스 탄화 또는 구리 산화를 검사하고, T4 파우더(25~38μm)의 스텐실 개구율이 1.5:1을 초과하는지 확인하여 막힘 없이 일관된 릴리스를 보장합니다.
솔더 페이스트 선택은 부품 열 질량 및 프로세스 제약 조건과 일치해야 합니다. 0.4mm 피치 및 열 패드가 있는 QFN의 경우 ROL0 할로겐 함량이 500ppm 미만이고 피크 245°C에서 100% 습윤 기능을 갖춘 LFP-JJY5RQ-0307을 사용하는 반면, 더 큰 세라믹 커패시터 또는 알루미늄 방열판의 경우 Sn42Bi58 합금이 138°C에서 녹는 LFP-JJY5RW5A로 전환하고 물로 씻을 수 있는 잔여물. 일관되지 않은 볼륨 증착과 열악한 보이드 제어로 인해 BGA 리볼링을 위한 솔더 와이어를 피하십시오. 페이스트는 수동 와이어 공급으로 <2>15%를 제공합니다. 둘 다 약 150°C의 유사한 활성화 온도를 갖는 로진 기반 플럭스 시스템에 의존하지만 말입니다.
도포하는 동안 0.3~0.5MPa 압력 및 0.2~0.4초 체류 시간으로 설정된 공압 밸브를 사용하여 솔더 페이스트를 분배하여 0.5mm² 패드 면적당 8~12mg을 증착한 다음 1.5~2.0°C/s에서 150°C까지 상승하도록 설정된 열풍 스테이션으로 리플로우하고 180°C에서 90~120초 동안 유지하고 0307 합금의 금속간 화합물 형성 역학을 저하시키지 않고 T4 분말을 완전히 합치기 위해 45~60초 동안 245±5°C. 솔더 와이어의 경우 플럭스 코어 부피 비율이 2.8~3.2%인 0.3mm 직경의 Sn64Bi35Ag1을 사용하고 15~25mm/분의 속도로 공급하면서 철 팁 온도를 저온 영역의 경우 320°C, 고질량 패드의 경우 360°C로 유지하여 패드 리프팅이나 배럴 손상을 방지하기 위해 체류 시간이 3초를 초과하지 않도록 합니다.
페이스트 리플로우 후 브리징이 발생하는 경우 스텐실 두께 편차를 확인하고, 표준 125μm 스텐실은 표면 전체에 걸쳐 ±5μm 이상 변하지 않아야 하며, 6시간 연속 사용 후 페이스트 점도가 650~750Pa·s 내에 유지되는지 확인해야 합니다. 반면 콜드 조인트와 같은 솔더 와이어 결함은 일반적으로 공급 전 기계적 마모가 필요한 팁 온도가 부족하거나 산화된 와이어 끝으로 추적됩니다. 스테인리스강 패드의 습윤이 일관되지 않으면 플럭스 활성화가 부적절하다는 신호이므로 표준 로진 기반 페이스트를 SC07NG 합금 및 Ni-Ge 변형 표면 에너지가 포함된 LFP-JJY5RW5S로 교체하여 240°C에서 안정적인 접착력을 확보하세요. 물로 세척한 후 잔여물이 흐려지면 헹굼 온도가 35°C 이상으로 유지되고 유속이 2.5L/min을 초과하여 용해된 유기물을 재침전시키지 않고 8MWTH/5RWTH 페이스트의 흔적을 모두 제거하는지 확인하십시오.
숙련된 기술자는 세 가지 페이스트 유형을 준비합니다. 투명한 잔류물과 100~200ppm 할로겐 제어가 필요한 휴대폰 모듈용 LFP-JJY5RNTT-0307, 220°C 미만의 열 스트레스에 민감한 수정 발진기용 LFP-JJY2R-64351, 제로 할로겐으로 118°C 용융이 필요한 지문 잠금 플렉스 회로용 LFP-JJY5RG-In52Sn48 사후 청소가 필요하지 않습니다. 항상 페이스트 튜브를 똑바로 세워 보관하고, 매주 스톡을 교체하고, 25°C 및 10rpm에서 Brookfield 점도계로 측정한 기준선에서 ±10%를 초과하는 상 분리 또는 점도 드리프트를 나타내는 페이스트를 폐기하십시오.
