ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วัสดุบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
งานเชื่อม In เมื่อต้องเผชิญกับความยากลำบากในการเกิดควันมากเกินไป ประเด็นสำคัญอยู่ที่ f
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12
สำหรับลวดดีบุกอุณหภูมิต่ำในระหว่างขั้นตอนการใช้งานมีปัญหาเช่นหัวแร้งบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12
หากคุณพบว่าขอบของสารบัดกรีไม่เรียบ แสดงว่าพื้นผิวมีรอยขรุขระหรือคราบสกปรก
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12In กระบวนการผลิตสารบัดกรีไร้สารตะกั่วปัญหาที่อาจเกิดขึ้นในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12
JJYผู้ผลิตวางบัดกรีไร้สารตะกั่วSMTข้อกำหนดการบัดกรีแบบรีโฟลว์หมายถึงอุบาทว์
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12
ตั้งแต่วันที่ 1 มกราคม 2026 ซัพพลายเออร์บัดกรี SMT ชั้นนำหลายรายร่วมมือกับทีมงานสายการผลิต ได้เสร็จสิ้นการเพิ่มประสิทธิภาพการปรับตัวของการบัดกรีแบบ reflow รอบใหม่ ด้วยการปรับการกระจายขนาดอนุภาคผงโลหะและการไล่ระดับกิจกรรมฟลักซ์ อัตราข้อต่อบัดกรีเย็นของการบัดกรี SMT ในการบัดกรีแพ็คเกจ CSP ระดับพิทช์ 0.3 มม. ลดลงเหลือ 0.08%
ที่ตีพิมพ์: 2026-04-14
ลวดบัดกรีอุณหภูมิต่ำเหมาะสำหรับการบัดกรีส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน เช่น MLCC, ตัวเก็บประจุแทนทาลัม, เม็ดบีด LED, เซ็นเซอร์รับภาพ CMOS และ FPC ที่ยืดหยุ่น จุดหลอมเหลว 138°C ช่วยลดความเสี่ยงจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิฉับพลันได้อย่างมาก เมื่อใช้ร่วมกับแกนขัดสนที่มีฤทธิ์ปานกลางและสารตกค้างต่ำ จะทำให้ความสามารถในการเปียกน้ำและความน่าเชื่อถือของส่วนประกอบสมดุลทั้งในการรีโฟลว์ SMT และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเอง
ที่ตีพิมพ์: 2026-01-08
In ปี 2026 นวัตกรรมด้านวัสดุบัดกรีกำลังเร่งตัวขึ้น โดยใช้เทคโนโลยีเติมนาโนใหม่ ๆ ค่อยๆ นำไปใช้ในสถานการณ์การบัดกรีระดับไฮเอนด์ เพื่อปรับปรุงความน่าเชื่อถือของรอยประสาน ในขณะที่อุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยังคงเพิ่มข้อกำหนดสำหรับกระบวนการที่มีความแม่นยำ สารบัดกรีซึ่งเป็นวัสดุหลักกำลังอยู่ระหว่างการพัฒนานวัตกรรมทางเทคโนโลยี ซึ่งขับเคลื่อนอุตสาหกรรมไปสู่มาตรฐานที่สูงขึ้น
ที่ตีพิมพ์: 2026-01-08เมื่อระยะห่างของพิน QFN แบบละเอียดลดลง ความเสี่ยงในการเชื่อมต่อจะรุนแรงขึ้นอีก ประสิทธิภาพการป้องกันการตกต่ำและการป้องกันหางจะต้องบรรลุโดยการควบคุมคุณสมบัติทางรีโอโลจีของสารบัดกรี เนื้อบัดกรี JF-608 จาก JiaJinYuan แสดงให้เห็นถึงการรักษาความหนืดที่ดีเยี่ยมภายใต้สภาวะการรีโฟลว์ที่ 217°C เมื่อจับคู่กับรูรับแสงลายฉลุ 0.12 มม. และมุมปาดน้ำ 35° จะสามารถควบคุมอัตราการเชื่อมโยงได้อย่างเสถียรภายใน 80ppm
ที่ตีพิมพ์: 2025-11-11หัวแร้งที่ใช้สำหรับการเชื่อมเซ็นเซอร์ JiaJinYuan ใช้การออกแบบสูตรปราศจากฮาโลเจน ตรงตามข้อกำหนดของมาตรฐาน IEC 61249-2-21 มีค่าการปนเปื้อนไอออนิกของสารตกค้างหลังการเชื่อมต่ำกว่า 0.5μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl สามารถผ่านการตรวจสอบความน่าเชื่อถือสูงของเซ็นเซอร์ทางการแพทย์โดยไม่ต้องทำความสะอาด และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การเชื่อมที่อุณหภูมิต่ำของส่วนประกอบเล็กๆ ที่ไวต่อความร้อน เช่น ตัวต้านทานแพลทินัมและ MEMS แกนแรงดัน
ที่ตีพิมพ์: 2025-10-14ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT