Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
In pekerjaan pengelasan, ketika dihadapkan pada kesulitan asap yang berlebihan, poin kuncinya terletak pada f
Diterbitkan: 2026-05-12
UntukKawat timah suhu rendahSelama proses pemakaian, ada masalah seperti besi solder t
Diterbitkan: 2026-05-12
Jika Anda menemukan tepi pasta solder tidak rata, ada gerinda atau noda di permukaan
Diterbitkan: 2026-05-12In proses produksi Pasta solder bebas timahMasalah apa yang mungkin terjadi selama operasi penyolderan reflow
Diterbitkan: 2026-05-12
JJYProdusen pasta solder bebas timahSMTSpesifikasi solder reflow mengacu pada tempera
Diterbitkan: 2026-05-12
Mulai 1 Januari 2026, beberapa pemasok solder SMT terkemuka, bekerja sama dengan tim proses lini produksi, telah menyelesaikan babak baru pengoptimalan kemampuan adaptasi penyolderan reflow. Dengan menyesuaikan distribusi ukuran partikel serbuk logam dan gradien aktivitas fluks, laju sambungan solder dingin dari solder SMT dalam penyolderan paket CSP pitch 0,3 mm telah dikurangi menjadi 0,08%.
Diterbitkan: 2026-04-14
Kawat solder suhu rendah cocok untuk menyolder komponen peka panas seperti MLCC, kapasitor tantalum, manik-manik LED, sensor gambar CMOS, dan FPC fleksibel. Titik lelehnya yang 138℃ secara signifikan mengurangi risiko kejutan termal. Dikombinasikan dengan inti rosin yang cukup aktif dan residu rendah, produk ini menyeimbangkan keterbasahan dan keandalan komponen dalam penyolderan ulang SMT dan penyolderan sentuh manual.
Diterbitkan: 2026-01-08
In 2026, inovasi dalam bahan pasta solder semakin cepat, dengan teknologi aditif nano baru yang diterapkan secara bertahap dalam skenario penyolderan kelas atas untuk meningkatkan keandalan sambungan solder. Ketika industri manufaktur elektronik terus meningkatkan persyaratannya terhadap proses presisi, pasta solder, sebagai bahan utama, mengalami inovasi teknologi, sehingga mendorong industri menuju standar yang lebih tinggi.
Diterbitkan: 2026-01-08Ketika jarak pin QFN nada halus menyusut, risiko bridging semakin diperparah. Kinerja anti kemerosotan dan anti tailing harus dicapai dengan mengatur sifat reologi pasta solder. Pasta solder JF-608 dari JiaJinYuan menunjukkan retensi viskositas yang sangat baik pada kondisi reflow 217°C. Saat dipasangkan dengan bukaan stensil 0,12 mm dan sudut alat pembersih karet 35°, alat ini dapat mengontrol laju penghubungan secara stabil dalam 80ppm.
Diterbitkan: 2025-11-11Solder yang digunakan untuk pengelasan sensor JiaJinYuan mengadopsi desain formula bebas halogen, memenuhi persyaratan standar IEC 61249-2-21, memiliki nilai kontaminasi ionik residu pasca-pengelasan lebih rendah dari setara NaCl 0,5μg/cm², dapat lulus verifikasi sensor medis dengan keandalan tinggi tanpa pembersihan, dan sangat cocok untuk skenario pengelasan suhu rendah komponen kecil yang peka terhadap panas seperti resistor platinum dan inti tekanan MEMS.
Diterbitkan: 2025-10-14Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.