ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ใบเสนอราคาประสานรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดจากลวดบัดกรีเป็นสาเหตุของความล้มเหลวในสายการผลิต SMT ที่มีความถี่สูง ไม่ใช่ข้อบกพร่องของวัสดุธรรมดาหรือความล้มเหลวในการควบคุมกระบวนการเพียงตัวเดียว แต่เป็นผลจากความไม่ตรงกันควบคู่กันระหว่างตัวแปรหลายตัว รวมถึงกิจกรรมของลวดบัดกรี ความทนทานต่อเส้นผ่านศูนย์กลางของเส้นลวด ความคลาดเคลื่อนของฟลักซ์ตกค้าง อุณหภูมิของหัวแร้ง จังหวะการป้อนลวด และเวลาในการทำให้รอยบัดกรีเปียก อาการทั่วไป ได้แก่ พื้นผิวรอยต่อโลหะบัดกรีหมองคล้ำไม่มีความมันวาวของโลหะ ผลการทดสอบแรงกดต่ำกว่า 50gf และอัตราโมฆะภายในเกิน 15% ที่มองเห็นได้ภายใต้การตรวจด้วยรังสีเอกซ์
ที่ตีพิมพ์: 2016-12-07การควบคุมความชื้นในโรงปฏิบัติงานเชื่อมแผ่นเงินแบบจุ่มเป็นมาตรการสำคัญในกระบวนการระงับการอพยพของชั้นเงิน เมื่อความชื้นสัมพัทธ์โดยรอบสูงกว่า 60%RH เป็นเวลานาน ฟิล์มอิเล็กโทรไลต์จะก่อตัวขึ้นอย่างง่ายดายบนพื้นผิวของแผ่นเงินแช่ ซึ่งจะช่วยเร่งการโยกย้ายทางเคมีไฟฟ้าของไอออนเงินระหว่างแผ่นและขอบของหน้ากากประสาน การวัดจริงในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการควบคุมความชื้นอย่างเสถียรภายในช่วง 40% ถึง 55%RH สามารถลดอัตราความล้มเหลวในการอพยพเงินลงได้ 72% เมื่อใช้ร่วมกับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ป้องกันด้วยไนโตรเจนและระดับกิจกรรมของสารบัดกรีที่ตรงกัน จะช่วยปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาวของการเชื่อมแผ่นเงินแบบแช่ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2016-11-22เพื่อจัดการกับอัตราผลตอบแทนที่ไม่เสถียรที่ 0.4 มม. และต่ำกว่าการพิมพ์แบบวางประสานระดับละเอียด เอกสารนี้ซึ่งใช้ข้อมูลที่วัดได้ 20 ปีจากสายการผลิต JiaJinYuan ชี้แจงว่าอัตราส่วนรูรับแสงของลายฉลุจำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกภายในช่วง 75% ถึง 85% ในจำนวนนี้ แนะนำให้ใช้ 82% สำหรับ QFN0.4 มม. และต้องลดลงเหลือ 76% สำหรับ BGA0.3 มม. นอกจากนี้ยังชี้ให้เห็นว่าความเบี่ยงเบนของอัตราส่วนรูรับแสงที่เกิน ±3% จะทำให้เกิดการบัดกรีหรือการบัดกรีไม่เพียงพอ แกนหลักอยู่ที่การรักษาสมดุลของอัตราการปล่อยสารบัดกรีและความสามารถในการถอดแบบลายฉลุ
ที่ตีพิมพ์: 2016-11-09สำหรับการส่งออกอุปกรณ์บัดกรี 5G จะต้องจัดเตรียมเอกสารการตรวจสอบครบชุดที่เป็นไปตามข้อกำหนด IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 และ RoHS 2.0 พร้อมๆ กัน ครอบคลุมรายงานองค์ประกอบของบัดกรี กราฟจุดหลอมเหลว การทดสอบความสามารถในการเปียก ปริมาณฮาโลเจน ความหนาของสารประกอบระหว่างโลหะ และการประเมินการเติบโตของวิสเกอร์ดีบุก ชุดการส่งออกทั้งหมดของ Jia Jinyuan จะต้องผ่านการทดสอบโดยบุคคลที่สามโดย SGS หรือ CTI ตามมาตรฐานที่ลูกค้ากำหนด โดยมีข้อมูลต้นฉบับแนบมาด้วย
ที่ตีพิมพ์: 2016-11-08
การเลือกแท่งบัดกรีแบบคลื่นจะต้องสอดคล้องกับประสิทธิภาพของสายการผลิตจริงอย่างใกล้ชิด แท่งบัดกรี Sn99.3Cu0.7 มีต้นทุนต่ำพร้อมความต้านทานการเกิดออกซิเดชันที่ยอมรับได้ แต่มีแรงทำให้เปียกต่ำ โลหะผสมที่ประกอบด้วยเงินช่วยเพิ่มความลื่นไหลและความแข็งแรงของรอยประสาน แต่เพิ่มต้นทุนอย่างมาก ความแตกต่างระหว่างทั้งสองมีความโดดเด่นเป็นพิเศษในการทำงานต่อเนื่องที่อุณหภูมิสูง การบัดกรีทะลุรูระดับละเอียด และความเข้ากันได้แบบไร้สารตะกั่ว วิศวกรจะต้องกำหนดขอบเขตที่เกี่ยวข้องของการบัดกรี SnCu โดยพิจารณาจากความหนาของบอร์ด ความหนาแน่นของส่วนประกอบ และอัตราการทำงานซ้ำ
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-30เมื่อบัดกรีขั้วต่อชุดสายไฟด้วยตนเอง การใช้ลวดบัดกรีขนาดใหญ่ 1.6 มม. ขึ้นไปที่มีอุณหภูมิหัวแร้ง 350°C±10°C สามารถบรรลุข้อต่อบัดกรีที่มีรูปแบบเต็มรูปแบบในคราวเดียวโดยไม่ต้องบัดกรีด้วยความเย็น ปลายแหลมคม หรือข้อต่อแบบแห้ง ช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือในการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าของชุดสายไฟภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือนได้อย่างมาก กระบวนการนี้ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มในสายการผลิตชุดสายไฟแรงดันสูงสำหรับรถยนต์พลังงานใหม่หลายสายของ JJY
ที่ตีพิมพ์: 2016-10-29การเกิดออกซิเดชันอย่างต่อเนื่องบนพื้นผิวของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายในระหว่างการบัดกรีแบบคลื่นเป็นสาเหตุหลักของการเกิดขี้โลหะของโลหะบัดกรี อุณหภูมิสูง การสัมผัสกับอากาศ ฟลักซ์ตกค้าง และความปั่นป่วนของอ่างบัดกรีเร่งการแตกและการเกาะตัวของฟิล์มออกไซด์ร่วมกัน ส่งผลให้ปริมาณขี้โลหะบัดกรีเพิ่มขึ้น ปริมาณการใช้บัดกรีที่สูงขึ้น และการบำรุงรักษาอุปกรณ์บ่อยขึ้น การวัดภาคสนามในสายการผลิต Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อการเพิ่มขึ้นของขี้โลหะบัดกรีต่อกะเกิน 1.2 กก. ต้นทุนการบัดกรีจะเพิ่มขึ้น 8.6% เมื่อเทียบเป็นรายปี การควบคุมออกซิเจนอย่างทันท่วงทีและการทำความสะอาดพื้นผิวบัดกรีสามารถลดการสร้างขี้โลหะบัดกรีได้มากกว่า 35%
ที่ตีพิมพ์: 2016-09-07การปรับพารามิเตอร์กระบวนการวางสารบัดกรีภายใต้สภาพแวดล้อมการรีโฟลว์ไนโตรเจนสามารถลดอัตราโมฆะของสารบัดกรีได้อย่างมาก จำเป็นต้องปรับความชันความร้อน อุณหภูมิสูงสุด และปริมาณออกซิเจนในบรรยากาศของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ให้เหมาะสมพร้อมกัน และรวมการออกแบบรูรับแสงลายฉลุเข้ากับแรงดันปาดน้ำเพื่อควบคุมความแม่นยำในการพิมพ์ เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็นและการเปียกที่ไม่ดีซึ่งเกิดจากการแทนที่ของไนโตรเจนที่ไม่สม่ำเสมอหรือการระเหยของฟลักซ์ที่ขัดขวาง
ที่ตีพิมพ์: 2016-08-11ความต้านทานแรงดึงสูงของข้อต่อบัดกรีตัวเชื่อมต่อช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือของเครื่องจักรทั้งหมดได้โดยตรง เครื่องบัดกรีตัวเชื่อมต่อ JiaJinYuan โดยการปรับอัตราส่วนของดีบุก-เงิน-ทองแดงและส่วนประกอบฟลักซ์ที่ใช้งานให้เหมาะสม ทำให้ได้รับความต้านทานแรงดึงเฉลี่ย ≥8.2N ที่อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ทั่วไปที่ 235°C โดยไม่มีการถอดข้อต่อบัดกรี ไม่มีข้อต่อบัดกรีเย็น และไม่มีข้อต่อบัดกรีแตกหลังจากรอบการแทรกและการกำจัด 100 รอบ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการควบคุมทางอุตสาหกรรมและสายการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ภายใต้สภาวะการสั่นสะเทือนความถี่สูง
ที่ตีพิมพ์: 2016-08-02
ความสามารถในการเปียกได้ไม่ดีของสารบัดกรีไร้สารตะกั่วจำเป็นต้องมีการตรวจสอบทั้งเส้นทางของวัสดุและกระบวนการไปพร้อมๆ กัน กิจกรรมของฟลักซ์ ปริมาณโลหะ และการกระจายตัวของอนุภาคในสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกและการแพร่กระจาย ในขณะที่ตัวแปรกระบวนการ เช่น พารามิเตอร์การพิมพ์ โปรไฟล์การเรียงกลับ และสภาพพื้นผิว PCB ไม่สามารถละเลยได้ สายการผลิตจริง In ประมาณ 68% ของข้อบกพร่องในการทำให้เปียกมีสาเหตุร่วมกันจากการออกแบบช่องรับแสงลายฉลุที่ไม่เหมาะสมและอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ต่ำ
ที่ตีพิมพ์: 2016-07-19ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT