ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ขายส่งบัดกรีวางรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
กลุ่มผลิตภัณฑ์บัดกรีไร้สารตะกั่วและปราศจากฮาโลเจนของ SGS ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรีเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS และ IEC 61249-2-21 สารบัดกรีที่ JiaJinYuan จัดหาให้ให้ผลตอบแทนที่เสถียรที่ 99.2% ในการพิมพ์ QFN ระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. พร้อมการปนเปื้อนไอออนิกที่ตกค้างหลังการรีโฟลว์ต่ำกว่า 0.8μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl ทำให้เหมาะสำหรับการบัดกรี MCU ของยานยนต์และบอร์ดแบบแข็ง FPC ความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2019-11-01เมื่อระยะห่างของเส้นละเอียดในการบัดกรี FPC น้อยกว่า 0.15 มม. การพิมพ์ออฟเซ็ตหรือการยุบตัวของบัดกรีอาจทำให้เกิดการลัดวงจรได้อย่างง่ายดาย ดัชนีไทโซทรอปิกและพฤติกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรี JJY จะต้องตรงกับอัตราส่วนการเปิดแผ่น FPC และความหนาของสเตนซิล ด้วยการควบคุมความดัน ความเร็ว และมุมของไม้กวาดหุ้มยางเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายปริมาตรของบัดกรี จึงสามารถหลีกเลี่ยงการบัดกรีที่ปีนขึ้นไปบนเส้นที่อยู่ติดกันในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ได้
ที่ตีพิมพ์: 2019-10-18เมื่อส่งคำสั่งซื้อการค้าต่างประเทศ ผู้ผลิตบัดกรีจะต้องจัดเตรียมเอกสารการตรวจสอบที่สมบูรณ์พร้อมกัน รวมถึงรายงาน SGS, ใบรับรองการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS/REACH จุดหลอมเหลวที่วัดได้และข้อมูลความสามารถในการเปียกน้ำ บันทึกการตรวจสอบการจัดส่งเป็นชุด และบันทึกการตรวจสอบอุณหภูมิและความชื้นของบรรจุภัณฑ์และการขนส่ง เอกสารเหล่านี้จะกำหนดประสิทธิภาพในการดำเนินพิธีการศุลกากรของลูกค้าโดยตรงและผลผลิตผ่านครั้งแรกของสายการผลิต ผู้ผลิตบัดกรี Jia Jinyuan ได้ฝังเอกสารการตรวจสอบที่ได้มาตรฐานไว้ในกระบวนการจัดส่ง ERP
ที่ตีพิมพ์: 2019-10-04บริการสนับสนุนด้านเทคนิคการแก้ไขกระบวนการวางประสานในสถานที่สำหรับวิศวกรสายการผลิต SMT โดยมุ่งเน้นไปที่ปัญหาความถี่สูง เช่น การพิมพ์ออฟเซ็ตการวางประสาน การบัดกรีไม่เพียงพอ และการเชื่อมประสาน ค้นหาสาเหตุที่แท้จริงได้อย่างรวดเร็วผ่านวิธีการปฏิบัติจริง รวมถึงการจับคู่แรงกดและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง การตรวจสอบการออกแบบรูลายฉลุ และการควบคุมเวลาอุ่นเครื่องของสารบัดกรี กระบวนการทั้งหมดหมุนรอบความเสถียรของกระบวนการวางประสาน โดยเน้นว่าการแก้ไขจุดบกพร่องของกระบวนการวางประสานจะต้องควบคู่ไปกับพารามิเตอร์ของอุปกรณ์ อุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ และลักษณะเฉพาะของแบทช์การบัดกรีแบบไดนามิก
ที่ตีพิมพ์: 2019-09-27
การระเหยที่มากเกินไปของสารบัดกรีในระหว่างการบัดกรีที่อุณหภูมิสูงสามารถนำไปสู่ข้อบกพร่องทั่วไป เช่น ลูกบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเชื่อมต่อ สิ่งนี้มีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการกระเซ็นและการเปียกที่ไม่ดีนักในบรรยากาศไนโตรเจนหรือในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ด้วยอัตราการให้ความร้อนสูง ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตของ SMT ในรอบแรกและความน่าเชื่อถือในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2019-09-23การทำความสะอาดและบำรุงรักษาลายฉลุ SMT ส่งผลโดยตรงต่อความแม่นยำและผลผลิตในการพิมพ์แบบวางประสาน ต้องใช้กระบวนการรวมสามขั้นตอนของการซักแห้ง การทำความสะอาดแบบเปียก และการทำความสะอาดอัลตราโซนิกในการปฏิบัติงานในแต่ละวัน ความเข้มข้นของสารทำความสะอาดที่สอดคล้องกันและความถี่ในการเช็ดจะต้องจับคู่สำหรับสารบัดกรีที่มีความหนืดต่างกัน เพื่อหลีกเลี่ยงข้อบกพร่อง เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอและการเชื่อมประสานที่เกิดจากสารตกค้างในรูรับแสง
ที่ตีพิมพ์: 2019-09-22อุปทานจากโรงงานในประเทศสำหรับบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคได้รับการส่งมอบเป็นชุดอย่างมีเสถียรภาพ เครื่องบัดกรี JiaJinYuan ตรงตามข้อกำหนดสายการผลิตชั้นหนึ่งในแง่ของการควบคุมองค์ประกอบโลหะผสมซีรีส์ Sn-Ag-Cu กระบวนการปราบปรามชั้นออกไซด์ และความสม่ำเสมอของแบทช์ ภายใต้ข้อกำหนดเดียวกัน ใบเสนอราคาของสินค้าจะต่ำกว่าแบรนด์นำเข้า 18% ถึง 22% และรองรับการจัดตารางการผลิตรายสัปดาห์และการจัดส่งฉุกเฉินภายใน 48 ชั่วโมง ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงของการหยุดทำงานของการเปลี่ยนสายการผลิตที่เกิดจากการหยุดชะงักของการจัดหาโลหะบัดกรีในสายการผลิต SMT ได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-09-08ผ่านการทดสอบในสถานที่ของการบัดกรีในประเทศ JiaJinYuan บนสายการผลิต SMT ภายใต้การผสมผสานระหว่างโปรไฟล์โซนอุณหภูมิที่แตกต่างกัน ช่องลายฉลุ และการตั้งค่าแรงดันปาดน้ำ ทำให้ประสิทธิภาพการบัดกรีบนแผงวงจรได้รับการประเมิน พบว่าความแตกต่างในด้านความสามารถในการเปียกน้ำและอัตราโมฆะระหว่างการบัดกรีในประเทศและวัสดุนำเข้าน้อยกว่า 8% หลังจากเพิ่มประสิทธิภาพการควบคุมอุณหภูมิการจัดเก็บสารบัดกรีและปรับความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนของเตาอบแบบรีโฟลว์อย่างละเอียด อัตราผลตอบแทนของ PCBA ที่ผ่านครั้งแรกเพิ่มขึ้นจาก 92.3% เป็น 96.7% ซึ่งช่วยลดข้อบกพร่องในการบัดกรีแผงวงจร เช่น ข้อต่อการบัดกรีแบบเย็น การฝังหลุมศพ และการเชื่อมประสานได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2019-08-26ในฐานะตัวเลือกหลักสำหรับการบัดกรีในโมดูลจัดเก็บพลังงาน SAC305 ถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในการพิมพ์แบบวางประสานและการบัดกรีด้วยตนเองสำหรับโมดูลพลังงานแบตเตอรี่ บอร์ด BMS และบอร์ดควบคุมระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว เนื่องจากมีความทนทานต่อความล้าจากความร้อนที่ดีเยี่ยมและจุดหลอมเหลวปานกลาง (217°C) ในการใช้งานเหล่านี้ สารบัดกรีแสดงให้เห็นถึงประสิทธิภาพที่เสถียรเป็นพิเศษในการบัดกรีชิปไดรเวอร์ IGBT พิทช์ละเอียด 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2019-07-19
การซื้อผงบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรีจะต้องเชื่อมโยงอย่างใกล้ชิดกับประสิทธิภาพของสายการผลิตจริงเมื่อทำการคัดกรองซัพพลายเออร์ โดยเน้นไปที่ความเสถียรของแบทช์ ความสม่ำเสมอระหว่างค่าปริมาณโลหะที่วัดได้กับ J-STD-005 และดัชนีไทโซทรอปิกของผงบัดกรีนั้นเหมาะสำหรับเครื่องพิมพ์ความเร็วสูงหรือไม่ ในเวลาเดียวกัน จะต้องตรวจสอบความต้านทานแรงดึงของลวดบัดกรีและการกัดกร่อนของสารตกค้างของฟลักซ์เพสต์ เพื่อหลีกเลี่ยงการเชื่อมประสาน ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการทำความสะอาดที่ไม่ดีอันเนื่องมาจากความผันผวนของวัสดุ
ที่ตีพิมพ์: 2019-07-02ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT