ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ความหนืดของบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เลเซอร์บัดกรี JiaJinYuan 5RLJ ได้รับการปรับให้เหมาะสมโดยเฉพาะสำหรับสถานการณ์การบัดกรีด้วยความร้อนด้วยเลเซอร์ ใช้การออกแบบที่ทำงานร่วมกันของระบบที่ใช้ขัดสนโดยมีข้อกำหนดหลายประการของผงโลหะผสมอุณหภูมิสูง รวมถึง 0307/105/305 และ 00507BN ให้ประสิทธิภาพที่มั่นคงด้วยข้อต่อบัดกรีที่สดใส และไม่มีลูกบัดกรีกระเด็นภายในหน้าต่างการบัดกรี 240–260° ฮาโลเจน
ที่ตีพิมพ์: 2020-02-19เพื่อแก้ไขปัญหาทั่วไป เช่น การบัดกรีเย็น การทำให้เปียกไม่ดี และเม็ดบีดบัดกรีที่มักเกิดขึ้นในการผลิตเมนบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีปริมาณมากด้วยบอร์ด OSP โซลูชันนี้อิงตามข้อมูลสายการผลิตที่วัดได้จาก Jia Jinyuan โดยมุ่งเน้นไปที่การวัดหลักสี่ประการ ได้แก่ การเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงด้วยลายฉลุ การควบคุมความเข้มข้นของไนโตรเจนแบบไดนามิก การจับคู่ไล่ระดับโซนอุณหภูมิของเตาอบ reflow และการลดอัตราการเตือนที่ผิดพลาดของ AOI ช่วยเพิ่มอัตราผลตอบแทนการบัดกรีบอร์ด OSP ในรอบแรกได้อย่างเสถียรเป็น 99.23% โดยมีเอาต์พุตบรรทัดเดียวรายวันเกิน 8500 หน่วย
ที่ตีพิมพ์: 2020-02-17
สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนเป็นสารบัดกรีที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS และ IEC 61249-2-21 คุณลักษณะหลักของมันคือฟลักซ์ไม่มีองค์ประกอบของฮาโลเจน (เช่น คลอรีนและโบรมีน) เลย ในขณะที่ครีมบัดกรีธรรมดามักจะมีสารกระตุ้นฮาโลเจนเพื่อปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ ทั้งสองมีความแตกต่างที่สำคัญในแง่ของความน่าเชื่อถือในการบัดกรี การปนเปื้อนของไอออนิก ความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนของ PCB และผลการทดสอบ ICT
ที่ตีพิมพ์: 2020-01-15
จะต้องทำความสะอาดฟลักซ์เพสต์หลังจากการบัดกรี SMT หรือไม่นั้นขึ้นอยู่กับกิจกรรมทางเคมีและปริมาณไอออนของฟลักซ์ตกค้าง รวมถึงข้อกำหนดของกระบวนการประกอบที่ตามมา ฟลักซ์เพสต์แบบไม่ต้องทำความสะอาดไม่ปราศจากสารตกค้างอย่างสมบูรณ์ แต่สารตกค้างของฟลักซ์จะกลายเป็นเฉื่อยและมีฤทธิ์กัดกร่อนต่ำหลังจากการรีโฟลว์ อย่างไรก็ตาม ผลิตภัณฑ์ BGA ความหนาแน่นสูงหรือเกรดการบินและอวกาศยังคงต้องมีการทำความสะอาดเพื่อลดความเสี่ยงของการโยกย้ายเคมีไฟฟ้าในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-31เอฟเฟกต์ศีรษะในหมอนที่เกิดจากข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีและข้อบกพร่องของโมฆะของรังสีเอกซ์ในการบัดกรี BGA จำเป็นต้องมีการแก้ไขปัญหาร่วมกันจากสี่ด้าน: การเลือกโลหะบัดกรี การออกแบบลายฉลุ พารามิเตอร์การพิมพ์ และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ การเปียกที่ไม่เพียงพอ การระเหยของฟลักซ์ที่ไม่สม่ำเสมอ หรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่นในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบวางประสานจะทำให้อาการข้อบกพร่องของการวางบัดกรีรุนแรงขึ้น การรวมคุณสมบัติภาพเอ็กซ์เรย์เข้าด้วยกันสามารถระบุสาเหตุของช่องว่างได้อย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-14วัสดุเสริมบัดกรีเป็นวัสดุสิ้นเปลืองที่ขาดไม่ได้ในกระบวนการบัดกรี PCBA ซึ่งตัวทำละลายฟลักซ์และการทำความสะอาด PCB ส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของบัดกรี การควบคุมสารตกค้าง และความน่าเชื่อถือที่ตามมา ฟลักซ์ซีรีส์ JiaJinYuan เข้ากันได้กับแผ่น 0201 ถึง QFN0.4 มม. ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT และการบัดกรีแบบคลื่น สารออกฤทธิ์ที่ใช้ขัดสนมีผลที่อุณหภูมิ 150°C และกระตุ้นการทำงานอย่างสมบูรณ์ที่ 235°C เมื่อใช้กับตัวทำละลายทำความสะอาด PCB ที่ปราศจากฮาโลเจนของ JiaJinYuan ค่าการปนเปื้อนของไอออนของวิธี ROSE สามารถทำได้<0.78μg/cm2
ที่ตีพิมพ์: 2019-12-02
สารตกค้างของฟลักซ์เพสต์มีความเสี่ยงต่อการดูดซับความชื้นหลังจากการเก็บรักษาเป็นเวลานาน ซึ่งสามารถลดความน่าเชื่อถือของฉนวนของ PCB ได้อย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมที่มีความชื้นสูง สายการผลิตจริง In ความล้มเหลวในการรั่วซึมระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกันซึ่งเกิดจากการดูดซับความชื้นของฟลักซ์เพสต์ที่ทำจากโรซินที่ไม่สะอาดเกิดขึ้นหลายครั้ง และปัญหานี้มีความโดดเด่นเป็นพิเศษในพื้นที่ปิด เช่น ภายใต้ BGA และ QFN แบบละเอียด
ที่ตีพิมพ์: 2019-11-08กลุ่มผลิตภัณฑ์บัดกรีไร้สารตะกั่วและปราศจากฮาโลเจนของ SGS ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรีเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS และ IEC 61249-2-21 สารบัดกรีที่ JiaJinYuan จัดหาให้ให้ผลตอบแทนที่เสถียรที่ 99.2% ในการพิมพ์ QFN ระยะพิทช์ละเอียด 0.3 มม. พร้อมการปนเปื้อนไอออนิกที่ตกค้างหลังการรีโฟลว์ต่ำกว่า 0.8μg/cm² เทียบเท่ากับ NaCl ทำให้เหมาะสำหรับการบัดกรี MCU ของยานยนต์และบอร์ดแบบแข็ง FPC ความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2019-11-01เมื่อระยะห่างของเส้นละเอียดในการบัดกรี FPC น้อยกว่า 0.15 มม. การพิมพ์ออฟเซ็ตหรือการยุบตัวของบัดกรีอาจทำให้เกิดการลัดวงจรได้อย่างง่ายดาย ดัชนีไทโซทรอปิกและพฤติกรรมการรีโฟลว์ของสารบัดกรี JJY จะต้องตรงกับอัตราส่วนการเปิดแผ่น FPC และความหนาของสเตนซิล ด้วยการควบคุมความดัน ความเร็ว และมุมของไม้กวาดหุ้มยางเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายปริมาตรของบัดกรี จึงสามารถหลีกเลี่ยงการบัดกรีที่ปีนขึ้นไปบนเส้นที่อยู่ติดกันในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ได้
ที่ตีพิมพ์: 2019-10-18เมื่อส่งคำสั่งซื้อการค้าต่างประเทศ ผู้ผลิตบัดกรีจะต้องจัดเตรียมเอกสารการตรวจสอบที่สมบูรณ์พร้อมกัน รวมถึงรายงาน SGS, ใบรับรองการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS/REACH จุดหลอมเหลวที่วัดได้และข้อมูลความสามารถในการเปียกน้ำ บันทึกการตรวจสอบการจัดส่งเป็นชุด และบันทึกการตรวจสอบอุณหภูมิและความชื้นของบรรจุภัณฑ์และการขนส่ง เอกสารเหล่านี้จะกำหนดประสิทธิภาพในการดำเนินพิธีการศุลกากรของลูกค้าโดยตรงและผลผลิตผ่านครั้งแรกของสายการผลิต ผู้ผลิตบัดกรี Jia Jinyuan ได้ฝังเอกสารการตรวจสอบที่ได้มาตรฐานไว้ในกระบวนการจัดส่ง ERP
ที่ตีพิมพ์: 2019-10-04ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT