ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ผู้ผลิตบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การซ่อมแซมการรีบอลชิป BGA อาศัยกระบวนการรีบอลที่แม่นยำ เนื้อบัดกรีเฉพาะของ JiaJinYuan ทำงานร่วมกับลูกประสานที่เข้ากันเพื่อให้แน่ใจว่าข้อต่อประสาน ความต้านทานแรงดึง และอัตราโมฆะตรงตามมาตรฐาน โซลูชันนี้ได้รับการตรวจสอบในสายการผลิตหลายสายเพื่อให้ผ่าน 500 รอบของการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิแบบฉับพลันทันที (Thermal Shock) -40°C~125°C ได้อย่างเสถียร โดยไม่มีข้อบกพร่อง เช่น การเชื่อมประสาน ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือการเยื้องศูนย์ของลูกบอล
ที่ตีพิมพ์: 2016-01-29การใช้สารบัดกรีชนิดละเอียดพิเศษ T5/T6 ในกระบวนการติดตั้งลูกบอลสามารถปรับปรุงความสม่ำเสมอของการก่อตัวของลูกบอลโลหะบัดกรีและการยึดขอบได้อย่างมาก โดยจัดการกับปัญหาต่างๆ เช่น การยุบตัวของขอบได้ง่าย ความทรงกลมไม่ดี และการกระจายความสูงที่มักเกี่ยวข้องกับการบัดกรีแบบดั้งเดิม เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการติดตั้งลูกบอล BGA ระดับไมโครพิทช์ต่ำกว่า 0.3 มม. และสถานการณ์บรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง
ที่ตีพิมพ์: 2015-12-17อุณหภูมิการรีโฟลว์จุดสูงสุดที่สูงเกินไปของสารบัดกรีจะนำไปสู่การเจริญเติบโตที่มากเกินไปของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกในข้อต่อสารบัดกรี การละลายของแผ่นทองแดงที่เข้มข้น และความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบของส่วนประกอบ In สายการผลิตจริง ข้อบกพร่องทั่วไป ได้แก่ ข้อต่อบัดกรีเย็น บอลบัดกรี หลุมศพ และการแยกชั้นของ PCB ปัญหานี้ส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากการตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิที่ไม่ถูกต้อง การเคลื่อนตัวของเซ็นเซอร์อุณหภูมิเตาเผา หรือความแตกต่างที่ไม่ได้ปรับเทียบในกิจกรรมระหว่างสารบัดกรีสำหรับแบทช์ต่างๆ
ที่ตีพิมพ์: 2015-12-10การผลิตตามสัญญา OEM แบบบัดกรีฝังระบบการจัดการคุณภาพ ISO 9001 ไว้ตลอดกระบวนการทั้งหมด ครอบคลุมการตรวจสอบวัตถุดิบที่เข้ามา การตรวจสอบพารามิเตอร์การหลอมเหลว การสอบเทียบความตึงของลวดดึง และการบันทึกอุณหภูมิและความชื้นของสภาพแวดล้อมบรรจุภัณฑ์ โดยมีค่าเบี่ยงเบนจุดหลอมเหลวที่ ≤±1.2°C สำหรับแต่ละชุดบัดกรี แต่ละชุด ควบคุมความผันผวนของสารตกค้างขัดสนภายในช่วง 0.35% ถึง 0.42% รับประกันว่าไม่มีการหยุดทำงานระหว่างการเปลี่ยนวัสดุในสายการผลิต SMT และการปรับโปรไฟล์การรีโฟลว์เป็นศูนย์ และรองรับความเสถียรของแบทช์อย่างแท้จริงในการส่งมอบสัญญาการผลิตแบบบัดกรี OEM
ที่ตีพิมพ์: 2015-11-29RoHS บัดกรีเป็นเกณฑ์การเข้าถึงบังคับสำหรับการส่งออกผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์การค้าต่างประเทศ Jia Jinyuan RoHS โลหะบัดกรีได้ผ่านการทดสอบ SGS ทั้งหมด โดยมีปริมาณตะกั่ว (100ppm, แคดเมียม (lt;50ppm) และโครเมียมเฮกซะวาเลนต์ (1000ppm) ตรงตามข้อกำหนดของคำสั่ง EU RoHS 2.0 และ CPSIA ของสหรัฐอเมริกาอย่างสมบูรณ์ บริษัทได้เสร็จสิ้นการตรวจสอบกระบวนการพิมพ์แบบบัดกรี การบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการตรวจสอบ AOI ในสายการผลิตของโรงงาน OEM 37 แห่งในเซินเจิ้น ตงกวน ซูโจว และสถานที่อื่นๆ
ที่ตีพิมพ์: 2015-11-12
ค่ากรดของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความสามารถในการเปียกของโลหะบัดกรีและความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนที่ตกค้าง สารบัดกรีที่เป็นกรดเหมาะสำหรับโลหะที่บัดกรียาก แต่ต้องมีการควบคุมกระบวนการทำความสะอาดอย่างเข้มงวด ในขณะที่สารบัดกรีที่เป็นกลางส่วนใหญ่จะใช้สำหรับ PCB ที่มีความน่าเชื่อถือสูงและสถานการณ์ที่ไม่ต้องทำความสะอาด การเลือกจะต้องพิจารณาอย่างครอบคลุมโดยพิจารณาจากระดับออกซิเดชันของซับสเตรต วัสดุของหมุดส่วนประกอบ หน้าต่างอุณหภูมิการไหลย้อนกลับ และความสามารถในการทำความสะอาดของสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2015-11-01เครื่องบัดกรีในประเทศประสบความสำเร็จในการควบคุมกระบวนการเต็มรูปแบบตั้งแต่การกำหนดสูตรวัสดุไปจนถึงความเสถียรของแบทช์ รองรับลูกค้าในการทดลองและสร้างต้นแบบตัวอย่างในปริมาณน้อย และได้รับการปรับให้เข้ากับสถานการณ์ต่างๆ อย่างกว้างขวาง เช่น โมดูล BMS สำหรับยานยนต์พลังงานใหม่ PCBA ที่มีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับจอภาพทางการแพทย์ และบอร์ดชาร์จเร็วสำหรับผู้บริโภค สามารถรักษาความเสถียรในการพิมพ์ได้ 4 ชั่วโมงภายใต้การควบคุมอุณหภูมิเวิร์กช็อปที่ 25°C~30°C ดัชนี thixotropic ของสารบัดกรี Jia Jinyuan สูงถึง 0.72 โดยมีอัตราการคืนสภาพความหนืด ≤15% ตอบสนองความต้องการการพิมพ์อย่างละเอียดของส่วนประกอบ 0201 และ QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-22
การทำงานที่อุณหภูมิสูงเป็นเวลานานของแท่งโลหะบัดกรีในเตาบัดกรีแบบคลื่นสามารถทำให้เกิดการแยกชิ้นส่วนโลหะผสมในระดับไมโครได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อแท่งบัดกรีที่มีตะกั่วดีบุกหรือไร้สารตะกั่วสัมผัสกับอุณหภูมิสูงกว่า 260°C อย่างต่อเนื่องโดยมีการกวนที่พื้นผิวอ่างไม่เพียงพอ องค์ประกอบต่างๆ เช่น ตะกั่ว เงิน และทองแดงอาจเพิ่มขึ้นในพื้นที่เนื่องจากความแตกต่างในความหนาแน่นและอัตราออกซิเดชัน อย่างไรก็ตาม ภายในวงจรการเปลี่ยนสารบัดกรีมาตรฐาน 8 ชั่วโมง ความแปรผันขององค์ประกอบยังคงต่ำกว่าเกณฑ์ความคลาดเคลื่อนที่อนุญาตโดย IPC-J-STD-006 มาก สิ่งที่ส่งผลกระทบอย่างแท้จริงต่อความเสถียรของการบัดกรีมักเป็นการสะสมของขี้โลหะและฟลักซ์คาร์บอนไนซ์
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-14การเชื่อมแผ่นความถี่สูงกำหนดให้มีข้อกำหนดที่สูงมากเกี่ยวกับความไวต่อความร้อนของพื้นผิว โดยทั่วไป วัสดุ เช่น PTFE และ PP ที่เติมเซรามิกจะมีอุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วต่ำกว่า 170°C หากอุณหภูมิรีโฟลว์สูงสุดเกิน 260°C อาจทำให้เกิดการหลุดลอก พองตัว หรือค่าคงที่ไดอิเล็กทริกได้ง่าย การวัดจริงในสายการผลิตของ JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิ 255°C เป็นเกณฑ์ที่ปลอดภัยสำหรับการเชื่อมแผ่นความถี่สูงส่วนใหญ่ ต้องหลีกเลี่ยงความเสียหายจากความร้อนโดยการทำความร้อนแบบขั้นตอน ลดเวลาการตกค้างในโซนอุณหภูมิสูง และการควบคุมบรรยากาศด้วยไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-08แผ่น OSP ที่เตรียมการชุบดีบุกมีความต้องการความสามารถในการเปียกของสารบัดกรีสูงมาก ต้องเลือกสารบัดกรี OSP ที่มีสารตกค้างต่ำ มีความว่องไวสูง และมีการเจาะทะลุสูง มิฉะนั้นอาจเกิดข้อต่อประสานเย็น หลุมศพ และการทำให้เปียกได้ไม่ดี สายการผลิตจริง In ปัญหาทั่วไปส่วนใหญ่เกิดจากปฏิกิริยาที่ไม่เพียงพอระหว่างสารบัดกรีและการเคลือบ OSP ความล้มเหลวของฟลักซ์ที่จะทะลุผ่านสารเคลือบได้ทันเวลาในระหว่างการรีโฟลว์ หรือการพิมพ์ที่ไม่ตรงแนวที่เกิดจากความไม่ตรงกันระหว่างปริมาณโลหะและความหนืดของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2015-09-13ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT