ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
คู่มือทางเทคนิคนี้จะตรวจสอบว่าความหนืดของสารบัดกรีลดลงอย่างไรหลังจากยืดเวลาการคงตัวของลายฉลุ โดยมุ่งเน้นไปที่เงื่อนไขของเส้น SMT ในโลกแห่งความเป็นจริง โดยที่สารวางเช่น LFP-JJY5RQ-0307T4 และ LFP-JJY5RR-0307 นั่งเป็นเวลา 30–90 นาทีก่อนการพิมพ์ โดยสูญเสียความหนืดเกิน 15% ที่ 25°C โดยรอบ เมื่อสัมผัสเกิน 45 นาที ส่งผลกระทบโดยตรงต่อ QFN爬锡ความสม่ำเสมอและรูรับแสงต่ำกว่าระยะพิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2026-10-16
เมื่อพิมพ์สารบัดกรีไร้สารตะกั่วบนแผ่น OSP มุมของไม้กวาดหุ้มยางและความเร็วจะส่งผลโดยตรงต่อการปล่อยสารวาง การเติมลายฉลุ และความครอบคลุมของแผ่น โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับ QFN ที่มีระยะพิทช์ละเอียดหรือโมดูลยานยนต์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง ซึ่งต้องลดช่องว่างและการเชื่อมต่อให้เหลือน้อยที่สุด และการเลือกการผสมผสานที่เหมาะสมนั้นขึ้นอยู่กับกระแสวิทยาของการวาง ประเภทโลหะผสม และรูปทรงของแผ่นมากกว่าค่าเริ่มต้นทั่วไป
ที่ตีพิมพ์: 2026-10-16
เมื่อแก้ไขปัญหาการปล่อยสารบัดกรีที่ไม่สอดคล้องกันจากสเตนซิลเคลือบนาโน วิศวกรจะต้องชั่งน้ำหนักตัวแปรในโลกแห่งความเป็นจริงหลายตัว เช่น ปริมาณฮาโลเจน ประเภทของโลหะผสม กิจกรรมของฟลักซ์ และพฤติกรรมของสารตกค้าง ในซีรีย์การบัดกรีที่แตกต่างกัน 10 ซีรีส์ แต่ละซีรีย์ได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับความต้องการด้านความร้อน ความสะอาด และความน่าเชื่อถือเฉพาะในการใช้งาน SMT ที่มีความแม่นยำสูง
ที่ตีพิมพ์: 2026-10-15การเลือกสารบัดกรีที่เหมาะสมสำหรับการประกอบ QFN ระยะพิทช์ละเอียดโดยไม่ต้องเชื่อมต่อนั้นจำเป็นต้องมีการปรับสมดุลทั้งหมด
ที่ตีพิมพ์: 2026-10-13
ลวดบัดกรีไร้สารตะกั่วสิ่งที่ควรสังเกตเมื่อทำการเชื่อม? ดังที่ทราบกันดีว่าเทคโนโลยีการบัดกรีได้มี
ที่ตีพิมพ์: 2026-05-12คู่มือนี้จัดการกับความไม่สอดคล้องกันในโลกแห่งความเป็นจริงในการปล่อยวางโลหะบัดกรีจากสเตนซิลเคลือบนาโน โดยมุ่งเน้นไปที่พารามิเตอร์กระบวนการที่วัดได้ รวมถึงความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง (40–60 มม./วินาที) ความดัน (5–7 นิวตัน/ซม.) ความเร็วในการแยก (1.5–2.5 มม./วินาที) และความตึงของสเตนซิล (35–45 นิวตัน/ซม.) ในขณะเดียวกันก็ผสานรวมการตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์ที่กำลังขยาย 200× การควบคุมสิ่งแวดล้อมที่ 22–25°C และ RH 45–55% และโปรโตคอลการทำความสะอาดที่เข้มงวดโดยใช้ผ้าเช็ดทำความสะอาดไร้ขุยชุบ IPA โดยมีสารตกค้าง <5% หลังจากเวลาพัก 30 วินาที
ที่ตีพิมพ์: 2026-10-10การเลือกและการจัดการสารบัดกรีสำหรับการประกอบ SMT ระดับละเอียดจำเป็นต้องควบคุมการไหล ปริมาณโลหะ การกระจายขนาดอนุภาค และสภาวะการเก็บรักษาอย่างแม่นยำ โดยที่แม้แต่การเบี่ยงเบนเล็กน้อย เช่น อุณหภูมิทำความเย็นเปลี่ยนไป 0.5°C หรืออัตราส่วนรูรับแสงของลายฉลุเพิ่มขึ้น 5° สามารถกระตุ้นการเชื่อมต่อ QFN ระดับพิทช์ 0.4 มม. หรือการเติม CSP 0.3 มม. ที่ไม่เพียงพอ และความสำเร็จในโลกแห่งความเป็นจริงขึ้นอยู่กับการยึดมั่นอย่างเคร่งครัดในอายุการเก็บรักษา ควบคุมความชื้นโดยรอบให้ต่ำกว่า 60% RH ในระหว่างการพิมพ์ และแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางสม่ำเสมอระหว่าง 4.5–6.5 กก./ซม.² ในทุกกะการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2026-10-10คู่มือนี้นำเสนอแนวทางปฏิบัติในการพิมพ์ลายฉลุที่ผ่านการทดสอบภาคสนามสำหรับสารบัดกรีไร้สารตะกั่ว โดยอาศัยประสบการณ์จริงกับแบรนด์ต่างๆ เช่น Ecovision และ Alpha Metals paste ที่ JiaJinYuan สำหรับลูกค้า รวมถึง ECOVACS, NARI Electric, KONKA และ Chaowei Power ครอบคลุมความคลาดเคลื่อนในการออกแบบลายฉลุ ±0.01 มม. แรงกดของไม้กวาดหุ้มเกราะระหว่าง 4.5–6.5 กก. ความเร็วในการพิมพ์ตั้งแต่ 25–45 มม./วินาที และอัตราส่วนการลดรูรับแสงที่ 0.78–0.85 สำหรับส่วนประกอบ 0201 และ 01005 ในขณะที่ผสานรวมการควบคุมความชื้นที่ 40–60% RH และการเก็บรักษาแบบวางที่อุณหภูมิ 0–10°C เพื่อป้องกันการเกิดออกซิเดชันและการตกต่ำ
ที่ตีพิมพ์: 2026-10-09คู่มือทางเทคนิคนี้ให้รายละเอียดเกี่ยวกับวิธีที่การปรับเรขาคณิตรูรับแสงของลายฉลุ—โดยเฉพาะอัตราส่วนพื้นที่ มุมผนัง และการจัดตำแหน่งรูปแบบพื้นดิน—ปรับปรุงการบัดกรีแบบวางสำหรับส่วนประกอบ 01005 โดยตรง โดยอาศัยประสบการณ์สายการผลิต SMT ในโลกแห่งความเป็นจริงกับลูกค้า รวมถึง ECOVACS, NARI Electric, KONKA และ Chaowei Power โดยที่การบรรลุประสิทธิภาพการปล่อย ≥92% ต้องลดความกว้างของรูรับแสงจาก 0.22 มม. เป็น 0.20 มม. ในขณะที่ยังคงความยาว 0.18 มม. และใช้ผนัง 30° เรียว
ที่ตีพิมพ์: 2026-09-30
การปรับความหนืดของสารบัดกรีเป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการ SMT ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพการบัดกรีและประสิทธิภาพการผลิต การเติมสารเติมแต่งเฉพาะหรือการปรับอัตราส่วนของสูตรสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพความหนืดของสารบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ แต่ตัวเลือกจะต้องยืดหยุ่นตามสภาพแวดล้อมการใช้งานจริง
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-28ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT