ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สำหรับข้อบกพร่องของการบัดกรีทั่วไปที่ไม่เพียงพอในสายการผลิต SMT จำเป็นต้องเช็ดด้านล่างของลายฉลุด้วยผ้าไร้ขนที่จุ่มใน IPA หลังจากพิมพ์ PCB ทุกๆ 10 ถึง 15 ชิ้น และทำความสะอาดลายฉลุอย่างทั่วถึงสัปดาห์ละครั้งด้วยเครื่องทำความสะอาดอัลตราโซนิก ในขณะเดียวกัน ให้เลือกผลิตภัณฑ์บัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan JL-8802 ซึ่งมีอัตราการเปลี่ยนแปลงความหนืดน้อยกว่า 8% อัตราการตกต่ำน้อยกว่า 12% และความเสถียรในการปล่อยการพิมพ์ 99.3% ที่อุณหภูมิห้อง 25°C และสามารถลดอุบัติการณ์ของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-19เพื่อแก้ไขปัญหาการยุบตัวของสารบัดกรีและอัตราโมฆะของการไหลซ้ำมากเกินไปซึ่งเกิดขึ้นได้ง่ายจากฟอยล์ทองแดงขนาดใหญ่และโครงสร้างแผ่นขนาดใหญ่ของบอร์ดเก็บพลังงาน บทความนี้อิงจากประสบการณ์ 20 ปีในสายการผลิต JiaJinYuan โดยมุ่งเน้นไปที่การจับคู่พารามิเตอร์หลักสำหรับการเลือกสารบัดกรี โดยเน้นว่าสารบัดกรีสำหรับแผ่นโลหะขนาดใหญ่ต้องมีการควบคุมร่วมกันของดัชนี thixotropic สูงและความหนืดปานกลาง และสารบัดกรีที่เป็นโมฆะต่ำต้องเป็นไปตามการซิงโครไนซ์ระหว่างฟลักซ์ กราฟการระเหยและการตอบสนองทางความร้อนของซับสเตรตที่มีความจุความร้อนสูง โดยเน้นที่ความเสถียรในการเปียกและการแพร่กระจายของสารบัดกรีภายใต้การออกแบบทองแดงหนา
ที่ตีพิมพ์: 2010-08-03การผลิตและการปรับแต่งตามสัญญา OEM ของ Solder จะต้องตรงกับเวลาในการผลิตของลูกค้าและความเข้ากันได้ของอุปกรณ์อย่างเคร่งครัด น้ำหนักสปูลทั่วไปคือ 250 ก. 500 ก. และ 1 กก. ข้อมูลจำเพาะครอบคลุมเส้นผ่านศูนย์กลางตั้งแต่ 0.3 มม. ถึง 1.0 มม. และความยาวตั้งแต่ 0.5 ม. ถึง 30 ม. ฉลากบรรจุภัณฑ์ด้านนอกต้องมีส่วนประกอบของโลหะผสม ประเภทขัดสน เกรดกิจกรรม หมายเลขชุด และข้อความระบุการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS/REACH คำสั่งซื้อการผลิตตามสัญญา OEM บัดกรีทั้งหมดจาก Jia Jinyuan ดำเนินการตามมาตรฐาน JIS Z 3283 และ IPC J-STD-006
ที่ตีพิมพ์: 2010-07-30กระบวนการบัดกรี QFN จำเป็นต้องมีการควบคุมปริมาณการบัดกรี รูรับแสงของสเตนซิล และโปรไฟล์การรีโฟลว์อย่างแม่นยำ การวัดจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าลายฉลุหนา 0.12 มม. พร้อมรูรับแสงรูปสี่เหลี่ยมคางหมู 30μm สามารถยับยั้งข้อต่อบัดกรีเย็นและการเชื่อมได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อรวมกับพารามิเตอร์การรีโฟลว์ที่มีอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C±2° ภายใต้การป้องกันไนโตรเจน และเวลาที่สูงกว่าของเหลวที่ 65 วินาที อัตราผลตอบแทนของการบัดกรี QFN ในรอบแรกจะคงที่สูงกว่า 99.2%
ที่ตีพิมพ์: 2010-06-17หลังจากการละลายหลายรอบ ความหนืดของสารบัดกรีจะแสดงการลดทอนแบบไม่เชิงเส้น หลังจากการละลาย 3 รอบ ความหนืดจะลดลงประมาณ 28% และหลังจาก 5 รอบ การลดทอนจะถึง 46% สารบัดกรีที่ละลายแล้วมีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการประสานข้าม การวางแนวที่ไม่ตรง และการเชื่อมในสายการผลิต SMT การเปลี่ยนแปลงความหนืดของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อการตั้งค่าแรงดันของปาดน้ำและความเข้ากันได้ของช่องสเตนซิล
ที่ตีพิมพ์: 2010-06-08รูปแบบการจัดหาโดยตรงจากโรงงานในประเทศสำหรับวัสดุเสริมบัดกรีช่วยลดต้นทุนขั้นกลางได้อย่างมาก วัสดุเสริมบัดกรีครบวงจรของ JiaJinYuan รวมถึงครีมบัดกรี ฟลักซ์ และสารทำความสะอาด รองรับคำสั่งซื้อที่เริ่มต้นที่ 100 กก. ราคาต่อหน่วยสำหรับการซื้อจำนวนมากต่ำกว่าราคาของผู้ค้า 18% ถึง 25% และรอบการจัดส่งจะลดลงเหลือภายใน 7 วันทำการ ตอบสนองความต้องการในการเติมเต็มความถี่สูงและการเปลี่ยนแปลงอย่างเร่งด่วนในสายการผลิต SMT
ที่ตีพิมพ์: 2010-05-25
ข้อบกพร่องในการพิมพ์ลายฉลุแบบบัดกรีคือความล้มเหลวความถี่สูงในสายการผลิต SMT โดยพื้นฐานแล้วจะเกิดขึ้นเมื่อสารบัดกรีไม่สามารถถ่ายโอนไปยังแผ่น PCB ได้อย่างสมบูรณ์ สาเหตุที่แท้จริงมักเกี่ยวพันกับความแม่นยำของรูรับแสงของสเตนซิล การเสื่อมสภาพของแรงตึง และคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี จำเป็นต้องตรวจสอบสถานะการสึกหรอของสเตนซิล พารามิเตอร์แรงดันของไม้กวาดหุ้มยาง และการเปลี่ยนแปลงความหนืดของสารบัดกรีไปพร้อมๆ กัน การละเลยด้านใดด้านหนึ่งเหล่านี้จะนำไปสู่ความผันผวนของผลผลิตที่ผิดพลาด
ที่ตีพิมพ์: 2010-05-16In การใช้งานจริงในสายการผลิตของวัสดุบัดกรี ISO ค่าเบี่ยงเบนจุดหลอมเหลวระหว่างแบตช์จะถูกควบคุมภายใน ±1.2°C และความผันผวนของสารตกค้างที่ใช้งานอยู่น้อยกว่า 0.03% สาเหตุนี้เป็นผลมาจากการสลายตัวของ ISO 9001 clause ของ Jia Jinyuan ทีละรายการเป็น 27 การดำเนินการที่ดำเนินการได้ รวมถึงความถี่ในการบันทึกอุณหภูมิการถลุง เวลาตอบสนองการตรวจสอบองค์ประกอบของโลหะผสมอย่างรวดเร็ว และสัดส่วนการสุ่มตัวอย่างการปิดผนึกบรรจุภัณฑ์ ทำให้มั่นใจได้ว่าวัสดุบัดกรี ISO แต่ละชุดจะได้รับการควบคุมอย่างเต็มที่ตั้งแต่ป้อนไปยังส่งออก
ที่ตีพิมพ์: 2010-04-26ข้อต่อบัดกรีเย็นเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการบัดกรีที่พบบ่อยที่สุดในสายการผลิต SMT สาเหตุของมันมักถูกตัดสินผิดว่าเป็นกิจกรรมการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ แต่ในความเป็นจริง ส่วนใหญ่เกิดจากการเสื่อมสภาพของความสามารถในการบัดกรีของแผ่นรวมกับกิจกรรมของฟลักซ์ที่ไม่ตรงกัน ด้วยการปรับปรุงความสามารถในการเปียกของพื้นผิวแผ่นโดยเฉพาะ การเลือก JJY JY-602 ฟลักซ์ที่ไม่ต้องทำความสะอาดที่มีฤทธิ์ปานกลางถึงสูง และการควบคุมความหนาของฟิล์ม OSP และความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนอย่างเข้มงวด อัตราข้อต่อบัดกรีเย็นสามารถลดลงจาก 3.2‰ เป็นต่ำกว่า 0.4‰ โดยไม่ต้องเปลี่ยนโปรไฟล์การรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2010-04-22
ลวดบัดกรีที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อมไม่เทียบเท่ากับการปฏิบัติตามข้อกำหนด RoHS จำเป็นต้องยืนยันว่าเนื้อหาของสารอันตราย 6 ชนิด รวมถึงตะกั่ว ปรอท และแคดเมียม ต่ำกว่าขีดจำกัดหรือไม่ผ่านรายงานการทดสอบของบุคคลที่สาม คำมั่นสัญญาด้วยวาจาของซัพพลายเออร์หรือ"ไร้สารตะกั่ว" ฉลากเพียงอย่างเดียวไม่สามารถแทนที่ข้อมูลการทดสอบจริงได้ สายการผลิตมักจะมองข้ามความแตกต่างของแบทช์ ส่งผลให้เกิดอาการไม่ปฏิบัติตามข้อกำหนดทั่วไปของ RoHS เช่น ข้อต่อบัดกรีหมองคล้ำและเปียกไม่ดีหลังจาก PCB ทั้งชุดผ่านเตาอบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2010-04-07ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT