ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
อายุการเก็บรักษาของสารบัดกรีแช่เย็นในตู้เย็นจัดเก็บมักจะอยู่ที่ 6 เดือน แต่ต้องควบคุมอุณหภูมิอย่างเข้มงวดภายในช่วง 0 ℃ ~ 10 ℃ และต้องหลีกเลี่ยงความผันผวนของอุณหภูมิ หลังจากเปิดแล้ว อายุการใช้งานที่มีประสิทธิภาพที่อุณหภูมิ 25°C จะต้องไม่เกิน 12 ชั่วโมง หากนำสารบัดกรีแช่เย็นเข้าและออกจากตู้เย็นซ้ำๆ ทำให้เกิดการควบแน่น จะทำให้เกิดข้อบกพร่องโดยตรง เช่น ลูกบัดกรี หมุดแหลมคม และช่องว่างของรอยประสาน
ที่ตีพิมพ์: 2012-04-11ข้อบกพร่อง SMT มักเกิดจากการเลือกวางบัดกรีที่ไม่เหมาะสม การออกแบบช่องลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล และพารามิเตอร์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ไม่ตรงกัน หากลิงก์ใดลิงก์หนึ่งจากทั้งสามลิงก์นี้ควบคุมไม่ได้ จะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีแบบเย็น สะพานบัดกรี หรือหลุมศพ สารบัดกรี JiaJinYuan แสดงความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในคุณสมบัติทางรีโอโลจีภายใต้ระบบโลหะผสมและระดับกิจกรรมที่แตกต่างกัน โดยต้องมีการตรวจสอบร่วมกันร่วมกับความหนาแน่นของส่วนประกอบ ขนาดแผ่น และโปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผา
ที่ตีพิมพ์: 2012-04-04โลหะบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์มีแนวโน้มที่จะเกิดรอยแตกขนาดเล็กและการแยกชั้นของผิวระหว่างการหมุนเวียนที่อุณหภูมิสูงถึงต่ำ บริการทดสอบตัวอย่างที่จัดทำโดย JJY สามารถจำลองความน่าเชื่อถือของรอยต่อบัดกรีได้สมจริงภายใต้สภาวะ -40°C ถึง 125° และ 500 รอบ ช่วยให้สายการผลิตตรวจสอบความเข้ากันได้ของการบัดกรีด้วยแผ่น PCB และขั้วต่อส่วนประกอบได้อย่างรวดเร็ว และหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในการทำงานหลังจากการบัดกรีเป็นชุด
ที่ตีพิมพ์: 2012-03-11
กิจกรรมการบัดกรีที่สูงเกินไปอาจทำให้เกิดอันตรายจากการเชื่อม เช่น ช่องว่างของรอยประสาน การกัดกร่อนของส่วนประกอบ ลูกบอลบัดกรีกระเด็น และคราบขาวบนพื้นผิว PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง ซึ่งความเสี่ยงของการปนเปื้อนของไอออนิกจะรุนแรงขึ้น ซึ่งส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตที่ผ่านครั้งแรกของสายการผลิต SMT และความน่าเชื่อถือในระยะยาวของผลิตภัณฑ์
ที่ตีพิมพ์: 2012-02-20เกี่ยวกับปัญหาการตกหล่นของส่วนประกอบระหว่างการวางอุปกรณ์ขนาดใหญ่ คุณสมบัติทางรีโอโลยีและปริมาณโลหะของสารบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อการก่อตัวของการพิมพ์และการยึดเกาะของโลหะ น้ำยาประสานสำหรับการวางตำแหน่งจำเป็นต้องสร้างสมดุลให้กับดัชนีไทโซทรอปิก อัตราการตกต่ำ และแทคอุณหภูมิห้อง สัดส่วนของเมทริกซ์ขัดสน ประเภทของตัวกระตุ้น และการกระจายขนาดอนุภาคของผงบัดกรีทรงกลมในสูตรวางประสานจะร่วมกันกำหนดความต้านทานการเคลื่อนที่ของอุปกรณ์ในระหว่างขั้นตอนการจัดวาง
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-28เพื่อแก้ไขข้อบกพร่องความถี่สูง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น รอยหลุมศพ และการวางแนวที่ไม่ตรงเมื่อทำการบัดกรีส่วนประกอบ 01005 บนบอร์ดขนาดเล็กที่มีความแม่นยำในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค โซลูชันนี้มุ่งเน้นไปที่การปรับรูรับแสงให้เหมาะสมที่สุด การจับคู่คุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรี และการควบคุมแรงดันในแกน Z แบบวงปิดของเครื่องวางตำแหน่ง ด้วยการลดความหนาของลายฉลุจาก 0.1 มม. เหลือ 0.08 มม. และจับคู่กับสารบัดกรี JiaJinYuan J-105F ที่มีดัชนี thixotropic ที่ 2.35 อัตราผลตอบแทนการบัดกรีผ่านครั้งแรกของส่วนประกอบ 01005 จะเพิ่มขึ้นจาก 82.6% เป็น 97.3% ในขณะที่หลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการลอกของแผ่นที่เกิดจากแรงกดปาดน้ำที่มากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-23เครื่องบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคมีความต้องการที่สูงมากในด้านความสม่ำเสมอของแบตช์ thixotropy และประสิทธิภาพการรีโฟลว์ของสารบัดกรีในสายการผลิตการวางตำแหน่ง SMT ด้วยการปรับสภาพทรงกลมและการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะให้เหมาะสม และควบคุมอัตราการระเหยของฟลักซ์อย่างเข้มงวด สารบัดกรี JiaJinYuan จึงสามารถบรรลุ CPK ≥ 1.33 เป็นเวลา 30 วันอย่างต่อเนื่องในสายการผลิตจำนวนมากโดยมีผลผลิตหนึ่งล้านจุดต่อวัน ช่วยลดอัตราของข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การเชื่อมต่อ ข้อต่อบัดกรีเย็น และลูกบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2012-01-09
ความถี่ในการเพิ่มแท่งบัดกรีแบบคลื่นขึ้นอยู่กับปริมาตรการบัดกรีเฉลี่ยต่อวัน ความผันผวนของอุณหภูมิของหม้อบัดกรี และอัตราการสะสมของสิ่งเจือปน โดยปกติแล้ว จะต้องเติมแท่งบัดกรีเพิ่มเติมทุกๆ 8 ถึง 12 ชั่วโมง ในระหว่างการเติม จำเป็นต้องทำความสะอาดขี้เถ้าไปพร้อมๆ กัน ปรับระดับของเหลว และตรวจสอบให้แน่ใจว่าแท่งบัดกรีใหม่ได้รับความร้อนที่สูงกว่า 180°C ก่อนที่จะนำไปแช่อย่างช้าๆ เพื่อหลีกเลี่ยงคลื่นบัดกรีที่ไม่เสถียรหรือการเกิดออกซิเดชันที่รุนแรงขึ้นซึ่งเกิดจากการกระแทกของวัสดุเย็น
ที่ตีพิมพ์: 2011-12-24หัวแร้งอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์จะต้องรักษาการแตกร้าวของรอยต่อบัดกรีเป็นศูนย์ภายใต้ช่วงอุณหภูมิกว้างตั้งแต่ -40°C ถึง 150°C การสั่นสะเทือนสูงและสภาวะการทำงานที่มีอายุการใช้งานยาวนาน สูตรความน่าเชื่อถือสูงของ JiaJinYuan ควบคุมอัตราส่วนของเงิน ทองแดง และโลหะไตรนารีบิสมัทอย่างแม่นยำ รวมถึงปริมาณฟลักซ์ที่แอคทีฟคงเหลือ เพิ่มอายุการใช้งานความต้านทานความล้าจากความร้อนของข้อต่อบัดกรีได้ 3.2 เท่า และลดอัตราความล้มเหลวจากการตกหล่นให้ต่ำกว่า 0.008% ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดเกรดยานยนต์ AEC-Q200 อย่างสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2011-12-18ประสานการค้าต่างประเทศของอาเซียนได้ผ่านการทดสอบเต็มรายการของคำสั่ง RoHS และการทดสอบทางกายภาพ เคมี และความเป็นพิษหลายครั้งที่ดำเนินการโดย SGS ปริมาณสารต้องห้าม เช่น ตะกั่ว แคดเมียม ปรอท เฮกซะวาเลนต์โครเมียม โพลีโบรมิเนเต็ด ไบฟีนิล และโพลีโบรมิเนเต็ด ไดฟีนิล อีเทอร์ ล้วนต่ำกว่าเกณฑ์บังคับของสหภาพยุโรปและประเทศอาเซียนกระแสหลัก ด้วยรายงานการตรวจสอบโรงงานแบบครบชุดและใบรับรองแหล่งกำเนิด ทำให้สามารถนำมาใช้โดยตรงในการเข้าถึงสายการผลิต SMT ในโรงหล่ออิเล็กทรอนิกส์ในเวียดนาม ไทย มาเลเซีย และประเทศอื่นๆ
ที่ตีพิมพ์: 2011-11-12ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT