ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ Solder Ball Suppression Solder Pasteรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ข้อต่อโลหะบัดกรีที่หมองคล้ำหลังจากการบัดกรีแบบวางบัดกรีมักไม่ได้เกิดจากปัจจัยเดียว แต่เป็นผลรวมของตัวแปรกระบวนการหลายอย่าง เช่น กิจกรรมการบัดกรีที่ไม่เพียงพอ โปรไฟล์อุณหภูมิการรีโฟลว์ที่ไม่ตรงกัน การออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนต่ำ หรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่น PCB ในบรรดาสิ่งเหล่านี้ ปริมาณโลหะของสารบัดกรีและระบบฟลักซ์มีผลกระทบโดยตรงมากที่สุดต่อความเงาของรอยประสานขั้นสุดท้าย
ที่ตีพิมพ์: 2025-10-06คุณภาพการบัดกรีที่ไม่เสถียรของบอร์ด OSP มักเกิดจากการไม่ตรงกันระหว่างกิจกรรมของฟลักซ์บัดกรีและความเสถียรทางเคมีของฟิล์ม OSP ส่งผลให้เปียกได้ไม่ดี ข้อต่อบัดกรีเย็น หรือข้อต่อบัดกรีดำคล้ำ สารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan จะขจัดฟิล์ม OSP ได้อย่างแม่นยำ โดยไม่กัดกร่อนพื้นผิวทองแดงผ่านการออกแบบกิจกรรมแบบไล่ระดับ และความสามารถในการปอกที่ควบคุมได้สำหรับฟิล์ม OSP หนา 0.3μm ได้รับการยืนยันในสายการผลิตหลายสาย
ที่ตีพิมพ์: 2025-09-27In สายการผลิตการบัดกรี SMT การละลายของบัดกรีและการกวนส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตการพิมพ์และอัตราโมฆะของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ต้องวางสารบัดกรี Jia Jinyuan ทิ้งไว้ในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 22°C±2°C เป็นเวลานานกว่า 4 ชั่วโมงจึงจะละลายได้เต็มที่ การกวนต้องใช้โหมดล็อคพารามิเตอร์คู่ด้วยความเร็วคงที่ 60 รอบต่อนาทีและระยะเวลา 120 วินาที มิฉะนั้น อาจเกิดข้อบกพร่อง เช่น ลูกบัดกรี เดือยบัดกรี และการยุบตัวของสารบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2025-09-10
สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำเหมาะสำหรับส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อน เช่น MLCC, เม็ดบีด LED, วงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น และตัวเชื่อมต่อที่มีตัวเรือนพลาสติก โดยทั่วไปจุดหลอมเหลวจะอยู่ที่ 138°C ถึง 170°C ซึ่งต่ำกว่าจุดบัดกรีแบบดั้งเดิมมากกว่า 50°C ซึ่งสามารถลดความเสี่ยงต่อความเสียหายจากความเครียดจากความร้อนได้อย่างมาก ขณะเดียวกันก็กำหนดข้อกำหนดที่สูงขึ้นสำหรับการตั้งค่าโซนการบัดกรีแบบรีโฟลว์และการป้องกันไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2025-08-20แท่งบัดกรีที่มีความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันสูงจะยับยั้งการสร้างขี้โลหะบัดกรีอย่างต่อเนื่องที่แหล่งกำเนิดโดยการปรับปรุงเสถียรภาพของแรงตึงผิวของโลหะบัดกรีที่หลอมละลายและความแน่นของฟิล์มออกไซด์ ภายใต้สภาวะที่วัดได้คือการดำเนินการบัดกรีด้วยคลื่นต่อเนื่องเป็นเวลา 8 ชั่วโมง เอาต์พุตของขี้โลหะบัดกรีจะลดลง 42% ถึง 58% ซึ่งช่วยขยายรอบการบำรุงรักษาของหม้อบัดกรีได้อย่างมาก และลดความถี่ในการกำจัดขี้โลหะด้วยตนเอง
ที่ตีพิมพ์: 2025-08-18เพื่อจัดการกับข้อบกพร่องในการเชื่อมที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในกระบวนการ SMT เราได้ปรับการจับคู่ขนาดรูรับแสงและความหนาของลายฉลุ ปรับพารามิเตอร์การทำงานร่วมกันของแรงดันและความเร็วของไม้กวาดหุ้มยาง และเลือกแผ่นบัดกรีป้องกันการไหลของ Jia Jinyuan เพื่อลดแนวโน้มการตกต่ำหลังการพิมพ์ สิ่งนี้ช่วยลดการเชื่อมต่อลงอย่างมากซึ่งเกิดจากการบัดกรีล้นบนส่วนประกอบระยะพิทช์ละเอียด เช่น 0402 และ 0603 และปรับปรุงอัตราการส่งผ่านบทความแรกและอัตราผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรก
ที่ตีพิมพ์: 2025-08-01การบัดกรีที่ไม่เพียงพอเกิดขึ้นบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT โดยมีสาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่การอุดตันของสเตนซิลและอัตราการถ่ายโอนของบัดกรีที่ไม่ดี ซึ่งมักจะเสริมซึ่งกันและกัน ตัวอย่างเช่น ฟิล์มโลหะบัดกรีแห้งที่หลงเหลืออยู่รอบๆ ช่องสเตนซิลจะช่วยลดอัตราการถ่ายโอนของโลหะบัดกรีในการพิมพ์ครั้งต่อไป ในขณะที่อัตราการถ่ายโอนที่ต่ำในทางกลับกันจะทำให้การเกิดข้อบกพร่องของโลหะบัดกรีที่ไม่เพียงพอเกิดขึ้นเป็นชุดมากขึ้น ประสิทธิภาพที่แท้จริงของการบัดกรี Jia Jinyuan ภายใต้ความหนาของลายฉลุและอัตราส่วนรูรับแสงที่แตกต่างกันได้ตรวจสอบรูปแบบนี้แล้ว
ที่ตีพิมพ์: 2025-07-17การบัดกรีแบบ Reflow เป็นขั้นตอนสำคัญในกระบวนการวาง SMT เพื่อให้เกิดการเชื่อมโลหะของแผ่นส่วนประกอบ น้ำยาบัดกรีต้องผ่านขั้นตอนสี่ขั้นตอนในเตาอบรีโฟลว์ ได้แก่ การอุ่น การแช่ การไหลซ้ำ และการทำให้เย็นลง เพื่อให้การหลอมเหลวและการทำให้เปียกสมบูรณ์ การตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิ ความสม่ำเสมอของอุณหภูมิเตา และกิจกรรมการบัดกรีส่งผลโดยตรงต่อความแข็งแรงของรอยประสานและอัตราการเป็นโมฆะ
ที่ตีพิมพ์: 2025-07-04การทดสอบตัวอย่างโลหะบัดกรีมุ่งเน้นไปที่ข้อมูลโปรไฟล์อุณหภูมิเตาเผาที่วัดได้ และการปรับพารามิเตอร์รูรับแสงของสเตนซิล ด้วยการเปรียบเทียบความแตกต่างในความแม่นยำในการพิมพ์ ความสามารถในการเปียกของการไหลซ้ำ และอัตรารอยต่อบัดกรีเย็นระหว่างบัดกรี Jia Jinyuan เก่าและใหม่ ความสามารถในการปรับตัวของกระบวนการของการบัดกรีใหม่ในส่วนประกอบ 0201 และแพ็คเกจ QFN ระดับละเอียดได้รับการตรวจสอบแล้ว โดยให้พารามิเตอร์พื้นฐานที่ทำซ้ำได้สำหรับการสลับการผลิตจำนวนมาก
ที่ตีพิมพ์: 2025-06-18การทดสอบความน่าเชื่อถือของ PCBA เป็นวิธีการสำคัญในการตรวจสอบข้อต่อบัดกรีผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปในสภาพแวดล้อมการบริการจริง ผ่านการทดสอบที่เข้มงวดสามประเภท ได้แก่ ความต้านทานการหมุนเวียนของอุณหภูมิ การสั่นสะเทือนแบบสุ่ม และการเกิดความร้อนชื้น ซึ่งเผยให้เห็นข้อบกพร่องที่ซ่อนอยู่ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น ข้อต่อบัดกรีแห้ง และการเติบโตที่ผิดปกติของสารประกอบระหว่างโลหะระหว่างผิว โดยเฉพาะอย่างยิ่ง In โดยให้การสนับสนุนข้อมูลสำหรับโหมดความล้มเหลวของข้อต่อประสานของบรรจุภัณฑ์ที่มีความหนาแน่นสูง เช่น BGA และ QFN โดยนำเสนอพื้นฐานโดยตรงสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการสายการผลิตของ JJY และการควบคุมความเสี่ยงในการจัดส่งของลูกค้า
ที่ตีพิมพ์: 2025-06-13ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT