ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสานในประเทศรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เครื่องบัดกรีในประเทศประสบความสำเร็จในการควบคุมกระบวนการเต็มรูปแบบตั้งแต่การกำหนดสูตรวัสดุไปจนถึงความเสถียรของแบทช์ รองรับลูกค้าในการทดลองและสร้างต้นแบบตัวอย่างในปริมาณน้อย และได้รับการปรับให้เข้ากับสถานการณ์ต่างๆ อย่างกว้างขวาง เช่น โมดูล BMS สำหรับยานยนต์พลังงานใหม่ PCBA ที่มีความน่าเชื่อถือสูงสำหรับจอภาพทางการแพทย์ และบอร์ดชาร์จเร็วสำหรับผู้บริโภค สามารถรักษาความเสถียรในการพิมพ์ได้ 4 ชั่วโมงภายใต้การควบคุมอุณหภูมิเวิร์กช็อปที่ 25°C~30°C ดัชนี thixotropic ของสารบัดกรี Jia Jinyuan สูงถึง 0.72 โดยมีอัตราการคืนสภาพความหนืด ≤15% ตอบสนองความต้องการการพิมพ์อย่างละเอียดของส่วนประกอบ 0201 และ QFN ระยะพิทช์ 0.3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2015-10-22
ทีม R&D ของ JiaJinYuan ได้ปรับปรุงระบบการกำหนดสูตรอย่างต่อเนื่องเพื่อตอบสนองต่อปัญหาคอขวดของประสิทธิภาพการบัดกรี และได้พัฒนาซีรีส์การบัดกรีไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลัก 12 ชุด ซึ่งครอบคลุมช่วงอุณหภูมิเต็มรูปแบบของอุณหภูมิสูง ปานกลาง ต่ำ และต่ำมาก สารบัดกรีระดับไฮเอนด์ในประเทศของบริษัทประสบความสำเร็จในการพัฒนาตัวชี้วัดหลัก เช่น อัตราการเปียกของบัดกรี QFN/DFN อัตราโมฆะต่ำสำหรับหลอดไฟรถยนต์ และไม่มีลูกบัดกรีในการเชื่อมด้วยเลเซอร์
ที่ตีพิมพ์: 2015-01-08RoHS เหล็กบัดกรีได้รับการจัดหาโดยตรงจากผู้ผลิตในประเทศและรองรับการตรวจสอบตัวอย่าง JiaJinYuan RoHS บัดกรีได้ผ่านการทดสอบ SGS ทั้งหมด โดยมีปริมาณตะกั่ว<100ppm, แคดเมียม<50ppm, โครเมียมเฮกซะวาเลนต์<1,000ppm และความผันผวนของจุดหลอมเหลวระหว่างแบทช์ ≤±1.5℃ เหมาะสำหรับแพ็คเกจทั่วไป เช่น 0201 ถึง QFN48 เมื่อใช้กับฟลักซ์ที่มีสารขัดสนในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน จะได้มุมเปียก <35° และความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีจะถูกควบคุมอย่างเสถียรภายในช่วง 1.2~1.8μm
ที่ตีพิมพ์: 2012-05-04หัวแร้งบัดกรีในประเทศครอบคลุมเส้นผ่านศูนย์กลางลวดตั้งแต่ 0.3 มม. ถึง 3.0 มม. ทุกช่วงอุณหภูมิ (183°C~227°C) สำหรับทั้งแบบมีสารตะกั่วและแบบไร้สารตะกั่ว และระบบฟลักซ์สามระบบ: ขัดสน ไม่ต้องทำความสะอาด และล้างด้วยน้ำได้ เข้ากันได้กับหลายสถานการณ์ รวมถึงการพิมพ์ SMT ความเร็วสูง การบัดกรีแบบคลื่น การบัดกรีแบบจุ่ม และการบัดกรีแบบสัมผัสด้วยตนเอง ซีรีส์ JiaJinYuan มีมุมเปียกที่วัดได้ ≤35° อัตราการเชื่อมต่อต่ำกว่า 0.08% และมีปริมาณไอออนตกค้าง<0.5μg/cm2 ไม่จำเป็นต้องปรับช่องสเตนซิลหรือโปรไฟล์อุณหภูมิรีโฟลว์เมื่อเปลี่ยนวัสดุในสายการผลิต
ที่ตีพิมพ์: 2011-03-06รูปแบบการจัดหาโดยตรงจากโรงงานในประเทศสำหรับวัสดุเสริมบัดกรีช่วยลดต้นทุนขั้นกลางได้อย่างมาก วัสดุเสริมบัดกรีครบวงจรของ JiaJinYuan รวมถึงครีมบัดกรี ฟลักซ์ และสารทำความสะอาด รองรับคำสั่งซื้อที่เริ่มต้นที่ 100 กก. ราคาต่อหน่วยสำหรับการซื้อจำนวนมากต่ำกว่าราคาของผู้ค้า 18% ถึง 25% และรอบการจัดส่งจะลดลงเหลือภายใน 7 วันทำการ ตอบสนองความต้องการในการเติมเต็มความถี่สูงและการเปลี่ยนแปลงอย่างเร่งด่วนในสายการผลิต SMT
ที่ตีพิมพ์: 2010-05-25การเลือกวางบัดกรี SMT จะต้องสอดคล้องกับจุดเจ็บปวดที่แท้จริงของสายการผลิตอย่างใกล้ชิด สารบัดกรีในประเทศมีความแตกต่างกันอย่างมากในเรื่องอัตราการเปียกของสารบัดกรี QFN, สารตกค้างของฮาโลเจน, การควบคุมช่องว่าง และความเข้ากันได้ในการเชื่อมด้วยเลเซอร์ ซีรีส์ 8MQP/5RQ ช่วยให้บัดกรีเปียกได้เกือบ 100% รุ่น 8M9P/5RR ซีโรฮาโลเจนเหมาะกับสถานการณ์ความร้อนสูงของระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ และ 8MW5/5RW5 แบบล้างน้ำได้ ตอบสนองความต้องการในการเชื่อมของทั้งวัสดุสแตนเลสและอลูมิเนียม เกรดผงโลหะผสม (T3-T7), เกรดฮาโลเจน (ROL0 ถึง ROL1) และหน้าต่างอุณหภูมิของการวางประสานจะต้องสอดคล้องกับความสามารถของอุปกรณ์และข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์อย่างเคร่งครัด
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-04จากการวัดในสายการผลิต เอกสารนี้จะเปรียบเทียบประสิทธิภาพของสารบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดในประเทศในแง่ของอัตราการเปียกของบัดกรี QNP สารตกค้างของฮาโลเจน การควบคุมช่องว่าง และความเสถียรในการพิมพ์ โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ความสามารถในการปรับตัวของกระบวนการของสารบัดกรี JiaJinYuan SMT สามชนิด ได้แก่ 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT และ 8M9P/5RR บนบอร์ดสื่อสารที่มีความแม่นยำสูงและแผงไฟส่องสว่างในยานยนต์ โดยให้การอ้างอิงพารามิเตอร์ที่ทำซ้ำได้สำหรับการเลือกสารบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-06-02เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นอย่างต่อเนื่องในสายการผลิต เช่น การเป็นโมฆะมากเกินไป การบัดกรีไม่ดีพอ และการฟอกสีฟันที่ตกค้างในการประกอบ PCB ที่มีความแม่นยำสูง เอกสารนี้จึงตรวจสอบประสิทธิภาพที่วัดได้โดยตรงของ 8M9P/5RR น้ำยาบัดกรีแบบไม่มีฮาโลเจนแบบไม่มีฮาโลเจนและแบบบัดกรีในประเทศที่มีสารตกค้างต่ำเป็นพิเศษ 8MNTTP/5RNTT เมื่อรวมกับการบัดกรีอุปกรณ์ QFN การทำงานซ้ำโมดูลการสื่อสาร และสถานการณ์การจัดการความร้อน LED ของยานยนต์ จะช่วยอธิบายว่าการบัดกรีแบบ low-void บรรลุอัตราโมฆะที่<3% ผ่านการควบคุมฮาโลเจน 0ppm การกระจายผงละเอียดเกรด T4 และการจับคู่จุดหลอมเหลวของโลหะผสม 305 ได้อย่างไร ในขณะเดียวกันก็สร้างสมดุลความแม่นยำในการพิมพ์แบบวางบัดกรี PCB และความเสถียรของแบทช์ของตัวบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-31การเลือกครีมบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำจะต้องสอดคล้องอย่างใกล้ชิดกับความสมดุลระหว่างขีดจำกัดความต้านทานอุณหภูมิของอุปกรณ์ ความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรี และหน้าต่างกระบวนการของสายการผลิต ในบรรดาสารบัดกรีในประเทศ LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1), LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58) และ LFP-JJY5RG-In52Sn48 ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มในสถานการณ์ต่างๆ เช่น จอแสดงผล LED แบบโปร่งใส ไฟลวดทองแดง และการล็อคลายนิ้วมือ เมื่อใช้ร่วมกับขนาดอนุภาคผง T3/T4 และการควบคุมฮาโลเจน ROL1/ROL0 ทำให้มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีมากกว่า 70% อัตราช่องว่างที่<8% และมีสารตกค้างที่โปร่งใสและไม่กัดกร่อนภายในหน้าต่าง reflow 160–220°C
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-29บทความนี้มุ่งเน้นไปที่ตรรกะการเลือกที่แท้จริงของสารบัดกรีที่อุณหภูมิสูงในบรรดาแบรนด์สารบัดกรีในประเทศ โดยผสมผสานพารามิเตอร์ 12 ชุดที่ได้รับการตรวจสอบโดยสายการผลิตระดับหนึ่ง เช่น Jia Jinyuan ซึ่งครอบคลุมอัตราการเปียกของสารบัดกรี QFN ปริมาณฮาโลเจน ประเภทผงโลหะผสม และหน้าต่างอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์สำหรับสารบัดกรี โดยเน้นย้ำประสิทธิภาพความเสถียรของโลหะผสม 0307/305 เป็นพิเศษภายใต้กระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ 240–260°C สำหรับวางบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-27ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT