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國產焊錫實現了從材料配方到批次穩定的全流程可控性，支援客戶小批量樣品試製和原型製作，廣泛適配新能源汽車BMS模組、醫療顯示器高可靠PCBA、消費性快充板等場景。在車間溫度控制25℃~30℃下可維持4小時列印穩定性。嘉金源錫膏觸變指數達到0.72，黏度恢復率≤15%，完全符合0201元件和0.3mm間距QFN的精細印刷要求。
發表： 2015-10-22
嘉金源研發團隊針對焊料性能瓶頸，不斷優化配方體系，開發出覆蓋高、中、低溫、超低溫全溫度範圍的12大無鹵無鉛焊料系列。其國產高端焊料在QFN/DFN焊料潤濕率、車燈低空洞率、雷射焊接無錫球等關鍵指標上取得突破。
發表： 2015-01-08RoHS焊錫由國內廠商直接供貨，支援樣品驗證。嘉金源RoHS焊錫全部檢測，鉛含量<100ppm，鎘<50ppm，六價鉻<1000ppm，批次間熔點波動≤±1.5℃。適用於0201至QFN48等主流封裝。在氮氣環境下與松香基助焊劑搭配使用時，潤濕角＜35°，焊點IMC層厚度穩定控制在1.2～1.8μm範圍內。
發表： 2012-05-04國產焊料涵蓋0.3mm至3.0mm的焊絲直徑、含鉛和無鉛變體的所有溫度範圍（183℃~227℃）以及三種助焊劑系統：松香、免清洗和水洗。相容於高速SMT印刷、波峰焊、浸焊、手動補焊等多種場景。佳金源系列實測潤濕角≤35°，架橋率低於0.08%，殘留離子含量＜0.5μg/cm2。在生產線上切換材料時，無需調整模板孔徑或回流溫度曲線。
發表： 2011-03-06焊錫輔料採用國內工廠直供模式，大幅降低中間成本。嘉金源全系列焊錫輔助材料，包括焊錫膏、助焊劑、清潔劑等，支援100kg起的訂單。大宗採購單價比貿易商低18%~25%，交貨週期縮短至7個工作天內，滿足SMT產線高頻補貨和緊急換線的需求。
發表： 2010-05-25SMT錫膏的選擇必須緊密結合產線的實際痛點。國產焊膏在QFN焊錫潤濕率、鹵素殘留、空洞控制、雷射焊接相容性等方面有顯著差異。 8MQP/5RQ系列實現近100%焊料潤濕，8M9P/5RR零鹵素變體匹配汽車照明高熱場景，可水洗的8MW5/5RW5滿足不銹鋼和鋁材料的焊接需求。合金粉末牌號（T3-T7）、鹵素牌號（ROL0至ROL1）以及貼裝焊膏的溫度窗口必須嚴格匹配設備能力和產品可靠性要求。
發表： 2009-06-04基於生產線測量，比較了國產免清洗錫膏在QNP焊料潤濕率、鹵素殘留、空洞控制、印刷穩定性等方面的性能。重點分析嘉金源三種SMT錫膏8MQP/5RQ、8MNTTP/5RNTT、8M9P/5RR在高精度通訊板和汽車照明板的製程適應性，為國產錫膏的選用提供可重複的參數參考。
發表： 2009-06-02針對高精準度PCB組裝中空洞過多、爬焊不良、殘留白化等產線長期存在的問題，本文直接檢驗了8M9P/5RR零鹵低空洞錫膏和8MNTTP/5RNTT超低殘留國產錫膏的實測性能。結合QFN裝置焊接、通訊模組返修、汽車LED熱管理場景，闡述低空洞錫膏如何透過0ppm鹵素控制、T4級細粉分佈、305合金熔點匹配，實現<3%空洞率，同時平衡PCB錫膏印刷精度和國產錫膏批次穩定性。
發表： 2009-05-31低溫焊膏的選擇必須緊密結合元件的耐溫極限、焊點可靠性和生產線製程窗口之間的平衡。國產錫膏中，LFP-JJY2R-64351（Sn64Bi35Ag1）、LFP-JJY5RW1A-4258（Sn42Bi58）、LFP-JJY5RG-In52Sn48已在透明顯示器、銅線燈、指紋鎖等場景獲得大量驗證。結合T3/T4粉末粒徑和ROL1/ROL0鹵素控制，它們可實現超過70%的焊料潤濕率、<8%的空洞率，以及在160-220℃回流焊窗口內透明、無腐蝕性殘留物。
發表： 2009-05-29本文重點探討國內錫膏品牌高溫錫膏的實際選型邏輯，結合賈金源等一線產線驗證的12個系列參數，涵蓋QFN焊錫潤濕率、鹵素含量、合金粉末類型、錫膏回流焊溫度窗口等。特別強調了0307/305合金在240-260℃焊膏回流焊接製程下的穩定性能。
發表： 2009-05-27