ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีการทำงานซ้ำ BGAรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ปัญหาช่องว่างของ BGA ได้สร้างปัญหาให้กับผลผลิตของบรรจุภัณฑ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูงมาเป็นเวลานาน เริ่มต้นจากคุณสมบัติที่แท้จริงของวัสดุวางประสาน บทความนี้แสดงให้เห็นว่าพารามิเตอร์สำคัญ เช่น เส้นทางการระเหยของฟลักซ์ ความหนาของฟิล์มออกไซด์บนผงโลหะ และความหนืดหลอมเหลวของโลหะผสมทำให้เกิดช่องว่างได้อย่างไร โดยมุ่งเน้นไปที่การวิเคราะห์ค่าที่วัดได้ของสารบัดกรีที่มีสารตกค้างต่ำและเปียกสูง โดยมีการกระจายขนาดอนุภาคที่แคบ เพื่อลดอัตราการเป็นโมฆะได้มากกว่า 35%
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
In การทำงานซ้ำ BGA ปริมาณของสารบัดกรีที่ใช้ และการควบคุมอุณหภูมิอากาศร้อนจะกำหนดความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีโดยตรง มาตรฐาน IPC-7711/21C กำหนดไว้อย่างชัดเจนว่าค่าเบี่ยงเบนของปริมาตรของสารบัดกรีจะต้องไม่เกิน ±15% และอุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์จะต้องได้รับการควบคุมภายในช่วง 235°C±5°C อุณหภูมิที่มากเกินไปทำให้เกิดการหลุดล่อนของ PCB และการแตกร้าวของชิป ในขณะที่การบัดกรีที่มากเกินไปจะนำไปสู่การเชื่อมและอัตราการเป็นโมฆะที่มากเกินไป In การปฏิบัติงานแนวหน้า จำเป็นต้องปรับพารามิเตอร์แบบไดนามิกร่วมกับความหนาของลายฉลุ เส้นผ่านศูนย์กลางลูกบอลบัดกรีชิป และความหนาแน่นของฟอยล์ทองแดง PCB
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
In การรีบอลและการบัดกรี BGA ปริมาณของสารบัดกรีที่ใช้ และกระบวนการอุณหภูมิส่งผลโดยตรงต่ออัตราการก่อตัวของลูกบอลบัดกรีและความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรี จากประสบการณ์ในสายการผลิตกว่า 20 ปี บทความนี้จะสรุปจุดควบคุมหลัก 12 จุดอย่างเป็นระบบ ครอบคลุมถึงการเลือกสารบัดกรี การออกแบบรูรับแสงแบบสเตนซิล การจับคู่พารามิเตอร์การพิมพ์ การตั้งค่าโซนโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ และการระบุแหล่งที่มาของข้อบกพร่องทั่วไป คำแนะนำทั้งหมดได้รับการตรวจสอบผ่านการผลิตจำนวนมากจริง
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
อัตราการโมฆะ BGA ที่มากเกินไปเป็นจุดรั่วไหลของต้นทุนความถี่สูงในสายการผลิต SMT จากข้อมูลที่วัดได้จากสายการผลิตจำนวนมาก บทความนี้เสนอมาตรการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการ SMT ที่สามารถดำเนินการได้หกมาตรการ ซึ่งครอบคลุมการเชื่อมโยงที่สำคัญ เช่น การเลือกสารบัดกรี การออกแบบรูรับแสงของสเตนซิล พารามิเตอร์การพิมพ์ โปรไฟล์การจัดเรียงใหม่ และการควบคุมความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน แต่ละมาตรการมีคำอธิบายประกอบพร้อมสถานการณ์ที่เกี่ยวข้อง ผลประโยชน์เชิงปริมาณ และความเสี่ยงในการดำเนินการ แนะนำให้ใช้กลยุทธ์รวมของการเพิ่มประสิทธิภาพรูรับแสงแบบลายฉลุและการตรวจสอบความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนแบบไดนามิกเป็นลำดับความสำคัญ โดยลดต้นทุนต่อปีโดยประมาณที่ 186,000 หยวนต่อบรรทัด
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27
ปัญหาข้อต่อบัดกรี BGA เย็นไม่สามารถนำมาประกอบกับการบัดกรี SMT เพียงอย่างเดียว การตรวจสอบอย่างเป็นระบบเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับพารามิเตอร์ที่แข็ง เช่น อุณหภูมิสูงสุดของโปรไฟล์การรีโฟลว์ (235±2°C), อัตราการทำความร้อน (1.2~1.8°C/วินาที), เวลาในการแช่ (60~90 วินาที) รวมถึงปริมาณโลหะบัดกรี (88.5~89.2%), ความหนืด (750~850 Pa·s) และขนาดอนุภาค D50 (20~25μm) การสลับสารบัดกรีจะมีผลก็ต่อเมื่อการตรวจสอบยืนยันว่าการทำงานของฟลักซ์ไม่เพียงพอหรือการเกิดออกซิเดชันของผงโลหะมากเกินไป
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27ช่องว่างภายในข้อต่อบัดกรี BGA/QFN จะทำให้ค่าการนำไฟฟ้าและความร้อนอ่อนลงอย่างมาก โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่ออัตราส่วนพื้นที่ว่างเกิน 25% ความต้านทานความร้อนของข้อต่อบัดกรีจะเพิ่มขึ้นมากกว่า 30% และความสามารถในการรองรับกระแสไฟจะลดลงอย่างมาก เมื่อการตรวจสอบด้วยเอกซเรย์ในสายการผลิตพบว่าช่องว่างกระจุกตัวอยู่ที่กึ่งกลางของแผ่นหรือบริเวณขอบของชิป จำเป็นต้องตรวจสอบปัจจัยสำคัญทันที เช่น ออฟเซ็ตการพิมพ์แบบบัดกรี ปริมาณออกซิเจนที่มากเกินไปในบรรยากาศการรีโฟลว์ และการเกิดออกซิเดชันของแผ่น PCB
ที่ตีพิมพ์: 2025-12-06ในระหว่างกระบวนการบัดกรีและการติดตั้งชิปบอล BGA อัตราช่องว่างที่มากเกินไปเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็น ความต้านทานความร้อนที่เพิ่มขึ้น และความล้มเหลวในช่วงต้น การใช้กาวบัดกรีที่มีช่องว่างต่ำสามารถปรับปรุงคุณภาพการเชื่อมโลหะของข้อต่อบัดกรีได้อย่างมาก และโดยเฉพาะอย่างยิ่งการรักษาความสมบูรณ์ของโครงสร้างหลังจากรอบความร้อนหลายรอบ การทดสอบจริง In วางประสาน JiaJinYuan JGY-850 ซีรี่ส์อย่างเสถียรควบคุมอัตราโมฆะภายใน 8% เมื่อผสมผสานกับการออกแบบรูรับแสงลายฉลุที่แม่นยำและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะช่วยเพิ่มผลผลิตของการบัดกรีซ้ำในรอบแรกเป็น 98.3%
ที่ตีพิมพ์: 2024-02-28In กระบวนการติดตั้งลูกบอล การใช้สารละลายบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำสามารถลดความเครียดจากความร้อนบนตัวชิป BGA ได้อย่างมาก โดยหลีกเลี่ยงความล้มเหลวในสายการผลิตทั่วไป เช่น การลอกของแผ่น รอยแตกขนาดเล็กของแม่พิมพ์ซิลิกอน และการหลุดล่อนของสารประกอบการขึ้นรูป การทดสอบจริงของ In ของสารบัดกรีซีรีส์ JiaJinYuan LTS โซลูชันนี้ทำให้ได้ความสม่ำเสมอของเส้นผ่านศูนย์กลางลูกบอลที่ ±0.02 มม. ที่อุณหภูมิสูงสุด 185°C ในขณะเดียวกันก็รักษาสมดุลระหว่างประสิทธิภาพการเปียกและการแพร่กระจายด้วยคุณสมบัติของฉนวนสารตกค้าง
ที่ตีพิมพ์: 2024-01-28การแก้ไขจุดบกพร่องของเส้นโค้งการบัดกรี BGA ต้องใช้การจับคู่ที่แม่นยำของหน้าต่างกิจกรรมการบัดกรีและลักษณะการหลอมของลูกบอลบัดกรี ด้วยการปรับความชันในการอุ่นให้เหมาะสม ขยายเวลาการแช่ และควบคุมความกว้างของที่ราบสูงที่มีอุณหภูมิสูงสุด อัตราช่องว่างจะลดลงอย่างมาก ข้อมูลการทดสอบจาก JJY แสดงให้เห็นว่าอัตราส่วนพื้นที่ช่องว่างลดลงจาก 18.7% เหลือต่ำกว่า 6.2%
ที่ตีพิมพ์: 2023-10-22การไหลซ้ำของไนโตรเจนในการบัดกรีที่แม่นยำของ BGA/QFN ยับยั้งการเกิดออกซิเดชัน ปรับปรุงความสามารถในการเปียกน้ำ และเพิ่มความสามารถในการไหลของโลหะหลอมให้เหมาะสม ลดอัตราการเป็นโมฆะอย่างเสถียรจาก 18%~25% ภายใต้การไหลของอากาศเป็น 4.2%~6.8% ความบริสุทธิ์ที่วัดได้ของเครื่องกำเนิดไนโตรเจน JiaJinYuan สูงถึง 99.999% โดยมีจุดน้ำค้าง ≤ -60℃ เมื่อรวมกับการควบคุมการไหลที่แม่นยำ (15~25 ลิตร/นาที) และการตรวจสอบความเข้มข้นของออกซิเจนในเตาเผาแบบเรียลไทม์ (≤100ppm) ทำให้สามารถนำฮาร์ดแวร์เตาอบแบบรีโฟลว์ที่มีอยู่กลับมาใช้ใหม่ได้โดยตรงเพื่ออัปเกรดสายการผลิตให้เสร็จสมบูรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-19ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT