Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Пайка BGA, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Проблема пустот BGA уже давно мешает производству высоконадежной упаковки. Исходя из внутренних свойств материалов паяльной пасты, в этой статье показано, как ключевые параметры, такие как путь испарения флюса, толщина оксидной пленки на металлическом порошке и вязкость расплава сплава, синергетически вызывают образование пустот. Основное внимание уделяется анализу измеренных значений паяльной пасты с низким содержанием остатков, высокой смачиваемостью и узким гранулометрическим составом, позволяющей снизить уровень пустот более чем на 35%.
Опубликовано: 2026-08-27
In Ремонт BGA, количество используемой паяльной пасты и контроль температуры горячего воздуха напрямую определяют надежность паяного соединения. Стандарт IPC-7711/21C прямо требует, чтобы отклонение объема паяльной пасты не превышало ±15%, а пиковая температура оплавления должна контролироваться в диапазоне 235℃±5℃. Чрезмерная температура легко приводит к расслоению печатной платы и растрескиванию чипа, а чрезмерное количество паяльной пасты приводит к образованию перемычек и чрезмерному образованию пустот. In передовые практические операции, параметры необходимо динамически регулировать в сочетании с толщиной трафарета, диаметром шарика припоя и плотностью медной фольги печатной платы.
Опубликовано: 2026-08-27
In Реболлинг и пайка BGA, количество используемой паяльной пасты и температурный процесс напрямую влияют на скорость образования шариков припоя и надежность паяного соединения. В этой статье, основанной на 20-летнем опыте работы на производственных линиях, систематически описываются 12 ключевых контрольных точек, охватывающих выбор паяльной пасты, проектирование отверстий трафарета, согласование параметров печати, настройку зон профиля оплавления и определение общих дефектов. Все рекомендации проверены реальным серийным производством.
Опубликовано: 2026-08-27
Чрезмерная скорость образования пустот BGA является частой причиной утечки затрат на производственных линиях SMT. На основе данных измерений на линиях массового производства в этой статье предлагаются шесть действенных мер по оптимизации процесса поверхностного монтажа, охватывающих такие ключевые звенья, как выбор паяльной пасты, конструкция апертуры трафарета, параметры печати, профиль оплавления и контроль чистоты азота. Каждая мера аннотирована применимыми сценариями, количественными выгодами и рисками реализации. Комбинированная стратегия оптимизации апертуры трафарета и динамического мониторинга чистоты азота рекомендуется в качестве приоритета с предполагаемым ежегодным снижением затрат на 186 000 юаней на линию.
Опубликовано: 2026-08-27
Проблема соединения BGA с холодной пайкой не может быть просто связана с паяльной пастой SMT; требуется систематическое исследование жестких параметров, таких как пиковая температура профиля оплавления (235 ± 2 ℃), скорость нагрева (1,2 ~ 1,8 ℃ / с), время выдержки (60 ~ 90 с), а также содержание металла в паяльной пасте (88,5 ~ 89,2%), вязкость (750 ~ 850 Па·с) и размер частиц D50 (20 ~ 25 мкм). Замена паяльной пасты эффективна только в том случае, если проверка подтверждает недостаточную активность флюса или чрезмерное окисление металлического порошка.
Опубликовано: 2026-08-27Внутренние пустоты в паяных соединениях BGA/QFN значительно ослабляют электро- и теплопроводность. Особенно когда коэффициент площади пустот превышает 25%, термическое сопротивление паяного соединения возрастает более чем на 30%, а пропускная способность по току значительно снижается. Когда рентгеновский контроль на производственной линии обнаруживает, что пустоты сконцентрированы в центре площадки или на краях чипа, необходимо немедленно исследовать ключевые факторы, такие как офсет печати паяльной пасты, избыточное содержание кислорода в атмосфере оплавления и окисление площадки печатной платы.
Опубликовано: 2025-12-06Во время процесса пайки и установки шариков чипа BGA чрезмерная доля пустот является основной причиной холодных паяных соединений, повышенного термического сопротивления и ранних отказов. Использование паяльной пасты с низким содержанием пустот может значительно улучшить качество металлургического соединения паяных соединений и особенно сохранить структурную целостность после нескольких термических циклов. В реальных испытаниях In паяльная паста серии JiaJinYuan JGY-850 стабильно контролирует уровень пустот в пределах 8%. В сочетании с точной конструкцией отверстий трафарета и оплаванием с защитой от азота это увеличивает выход при пайке за первый проход до 98,3%.
Опубликовано: 2024-02-28In Процесс установки шарика с использованием низкотемпературной паяльной пасты может значительно снизить термическое напряжение на корпусах чипов BGA, избегая типичных сбоев производственной линии, таких как отслаивание контактных площадок, микротрещины кремниевого кристалла и расслоение формовочной массы. In В реальных испытаниях паяльной пасты серии JiaJinYuan LTS это решение позволило добиться постоянства диаметра шариков ±0,02 мм при пиковой температуре 185 ℃, одновременно сбалансировав характеристики смачивания и распределения с изоляционными свойствами остатков.
Опубликовано: 2024-01-28Отладка кривой пайки BGA требует точного соответствия окна активности паяльной пасты и характеристик плавления шариков припоя. За счет оптимизации наклона предварительного нагрева, увеличения времени выдержки и контроля ширины плато пиковой температуры можно значительно снизить уровень образования пустот. Данные испытаний JJY показывают, что коэффициент площади пустот снизился с 18,7% до уровня ниже 6,2%.
Опубликовано: 2023-10-22Оплавление азотом при прецизионной пайке BGA/QFN подавляет окисление, улучшает смачиваемость и оптимизирует текучесть расплавленного металла, стабильно снижая уровень пустот с 18–25 % при оплавании воздухом до 4,2–6,8 %. Измеренная чистота генератора азота Цзяцзиньюань достигает 99,999% с точкой росы ≤ -60 ℃. В сочетании с точным контролем потока (15–25 л/мин) и мониторингом концентрации кислорода в печи в режиме реального времени (≤100 PPM) он может напрямую повторно использовать существующее оборудование печи оплавления для завершения модернизации производственной линии.
Опубликовано: 2022-09-19Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.