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La especificación de control estándar para el espesor de impresión de soldadura en pasta suele ser de 120 ± 20 μm. Este valor debe ajustarse dinámicamente en función de las dimensiones de apertura de la plantilla, la presión y velocidad de la espátula y las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. In líneas de producción reales, más del 80% de los defectos de juntas de soldadura en frío y puentes de soldadura se deben a desviaciones del espesor de impresión fuera de tolerancia.
Publicado: 2012-12-05Una apertura demasiado pequeña de la plantilla de soldadura en pasta dará como resultado una deposición insuficiente de la pasta de soldadura durante la impresión, lo que a su vez provocará defectos como uniones de soldadura en frío y tombstoning. Basado en casos reales de líneas de producción, este artículo propone contramedidas inmediatamente procesables desde tres aspectos: verificación de los parámetros de diseño de la plantilla, coincidencia de la presión y velocidad de la espátula y adaptación a las propiedades reológicas de la pasta de soldadura. Enfatiza la estabilización del volumen de soldadura en pasta ajustando los parámetros de impresión y seleccionando la soldadura en pasta adecuada sin reemplazar la plantilla.
Publicado: 2012-11-22
La pureza de las barras de soldadura afecta directamente la calidad de las uniones de soldadura por ola. Las barras de soldadura con una pureza del 99,99% pueden reducir significativamente la tasa de huecos en las uniones de soldadura y una mala humectación, mientras que las barras de soldadura que contienen plomo o impurezas excesivas son propensas a formar bolas de soldadura, protuberancias afiladas y defectos de puenteo en los bordes de las almohadillas de PCB. Las mediciones de la línea de producción muestran que por cada 0,005% de exceso en la cantidad total de impurezas como cobre, hierro y arsénico en las barras de soldadura, la tasa de uniones de soldadura en frío aumenta entre un 12% y un 18%.
Publicado: 2012-11-17El control del rendimiento del proceso de montaje de bolas debe centrarse en la consistencia de la impresión de la soldadura en pasta, la estabilidad de la tensión de la plantilla y la coincidencia del perfil de reflujo. Al monitorear las fluctuaciones de la presión del squeegee en tiempo real, optimizar los parámetros de succión Al vacío de la máquina de montaje de bolas y calibrar las compensaciones de posicionamiento visual, se puede reducir significativamente la incidencia de uniones de soldadura en frío y desalineación de las bolas de soldadura. En la línea de producción de JiaJinYuan, la tasa de defectos medida por lote de montaje de bolas se redujo del 0,87 % Al 0,23 %. La clave radica en acoplar todas las etapas del proceso de montaje de la bola en un sistema de retroalimentación de circuito cerrado.
Publicado: 2012-11-16In soldadura por inmersión, la resistencia a la oxidación de las barras de estaño afecta directamente la cantidad de escoria de estaño generada. Al optimizar la relación de aleación ternaria de estaño, cobre y níquel y agregar elementos traza de tierras raras, las barras de estaño JiaJinYuan reducen la tasa de crecimiento de la película de óxido en un 40 % a una temperatura de soldadura por inmersión convencional de 255 ℃ ~ 265 ℃. La pérdida de escoria de estaño medida por turno cae de 1,8 kg a 0,95 kg, lo que reduce significativamente la frecuencia de la limpieza manual de escoria y el intervalo de reposición de barras de estaño.
Publicado: 2012-10-07
El tamaño de las partículas del polvo de soldadura SMT afecta directamente la precisión de la impresión de la pasta de soldadura y la confiabilidad de las uniones de soldadura. La principal diferencia entre el polvo Tipo 3 y el polvo Tipo 4 radica en sus diferentes valores de diámetro medio D50: el primero es de aproximadamente 25 ± 5 μm, mientras que el segundo es de aproximadamente 20 ± 4 μm. Los tamaños de partículas más finos son más propensos a la oxidación y más difíciles de imprimir, lo que requiere que coincidan la apertura de la plantilla y los parámetros de la escobilla de goma.
Publicado: 2012-09-01In En la impresión SMT, la combinación de la presión y la velocidad del rasero afecta directamente la tasa de transferencia de pasta de soldadura. Una presión excesiva provoca fácilmente picos de soldadura y deformación de la plantilla, mientras que una presión insuficiente provoca una soldadura insuficiente y el colapso de los bordes. En combinación con los datos reales de la línea de producción de los raseros JiaJinYuan, controlar la presión a 4,5 ± 0,3 kg y establecer la velocidad en 45 ± 3 mm/s puede reducir significativamente la tasa de defectos.
Publicado: 2012-08-17Los defectos de impresión offset de pasta de soldadura afectan directamente el rendimiento del primer paso de SMT. Las causas fundamentales a menudo surgen de una tensión desigual de la plantilla, pines de posicionamiento de PCB desgastados y desviaciones de calibración en el sistema de visión de la máquina de impresión. La selección de soldadura en pasta con alta tixotropía y baja tasa de asentamiento puede mejorar significativamente la definición del borde de la soldadura en pasta impresa y la precisión del posicionamiento de la soldadura en pasta. Combinado con la adaptación dinámica de la presión y la velocidad del limpiador, el desplazamiento se puede reducir rápidamente sin reemplazar el equipo.
Publicado: 2012-08-07
Al soldar láminas de níquel con alambre de soldadura, se debe seleccionar alambre de soldadura activo de baja temperatura que contenga entre 0,3% y 3% de plata. El alambre de soldadura sin plomo común es propenso a realizar uniones de soldadura en frío debido a la escasa humectabilidad y a las capas de compuestos intermetálicos interfaciales excesivamente gruesas. In líneas de producción reales, SN63PB37 o SAC305 se usan comúnmente con fundente con núcleo de colofonia para lograr conexiones confiables.
Publicado: 2012-07-31La mala humectación de las almohadillas viejas oxidadas durante la soldadura de retrabajo es una falla de alta frecuencia en la línea de producción. El flujo de alta actividad Jia Jinyuan JY-808 puede reducir eficazmente la capa de CuO y disminuir la tensión superficial. Combinado con una operación precisa de la punta de soldadura con temperatura controlada en un ambiente de nitrógeno a 350 °C, aumenta la tasa de dispersión de la pasta de soldadura en las almohadillas de cobre oxidadas de menos del 40 % a más del 92 %, acortando significativamente el ciclo de retrabajo y reduciendo la detección perdida de uniones de soldadura fría.
Publicado: 2012-07-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.