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La posibilidad de poner en producción la soldadura en pasta caducada depende de las condiciones reales de almacenamiento, el cumplimiento de los procedimientos de recuperación de temperatura y los resultados de la verificación del proceso durante todo el proceso de impresión y soldadura por reflujo, en lugar de determinarse simplemente en función de la etiqueta de caducidad de la soldadura en pasta. In, el almacenamiento en frío inadecuado a baja temperatura a menudo conduce a cambios repentinos en la viscosidad de la pasta de soldadura, estratificación del flujo u oxidación de partículas metálicas, lo que a su vez causa defectos en los lotes, como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y uniones de soldadura en frío.
Publicado: 2022-05-06Basándose en comentarios recientes de la línea de producción sobre el espesor excesivo de la impresión en pasta de soldadura y los frecuentes problemas de puentes, Duoxi ha reevaluado la relación de apertura de la plantilla, reduciendo la relación del área de apertura en las áreas de componentes 0402 convencionales del 85% Al 78%, Al tiempo que reduce sincrónicamente la presión de la escobilla de goma y la velocidad de impresión, lo que resulta en una reducción general del 12% en el volumen de deposición de la pasta de soldadura, mejorando efectivamente la tasa de desecho posterior Al reflujo y la tasa de vacío de las juntas de soldadura.
Publicado: 2022-04-16Aprovechando sus capacidades de I+D de ODM de soldadura, Jia Jinyuan ha desarrollado un sistema de soldadura personalizado que presenta una tasa de vacíos baja (≤3%), una temperatura máxima de reflujo ≤220°C y una vida útil de resistencia a la oxidación extendida de más de 72 horas, abordando puntos débiles como una tasa de vacíos excesiva en el empaque BGA, requisitos de soldadura a baja temperatura para dispositivos sensibles a la temperatura y defectos de impresión causados por la oxidación de la pasta de soldadura en las líneas de producción. Este sistema ha sido validado por lotes en las líneas de producción de múltiples clientes de equipos médicos y electrónicos para automóviles.
Publicado: 2022-03-17La inspección por rayos X puede penetrar PCB y paquetes para observar directamente proporciones de vacíos, puentes, uniones de soldadura en frío y condiciones de compensación en la parte inferior de dispositivos como BGA y QFN, evitando errores de juicio en puntos ciegos que no pueden ser cubiertos por AOI y ICT tradicionales. Es el método no destructivo más confiable para verificar la calidad de la soldadura por reflujo en procesos SMT.
Publicado: 2022-03-16Las placas PCB ENIG chapadas en oro en las líneas de producción SMT a menudo sufren de uniones de soldadura en frío y poca humectabilidad debido a la oxidación de la capa de níquel, un espesor anormal de la capa de oro o una actividad de pasta de soldadura no coincidente. La compatibilidad de la soldadura en pasta debe tener en cuenta tanto la ventana de crecimiento del compuesto intermetálico de la soldadura en pasta ENIG como la condición de la superficie de la PCB, con un control clave sobre el valor del ácido del flujo, el rango de temperatura activa y la esfericidad del polvo metálico en la soldadura en pasta para evitar una disolución metalográfica excesiva o una formación insuficiente de IMC.
Publicado: 2022-03-14La soldadura eutéctica exhibe una excelente estabilidad de formación en la soldadura por reflujo SMT. Dado que sus temperaturas solidus y liquidus coinciden y su rango de fusión es cero, puede evitar los defectos comunes del estado semifundido de la soldadura no eutéctica tradicional, reduciendo significativamente los riesgos de uniones de soldadura fría, desintegración y humectación deficiente. Es especialmente adecuado para procesos de producción en masa de dispositivos de paso fino de alta densidad como 0201 y QFN de paso de 0,3 mm.
Publicado: 2022-02-26El proceso de aleación sin plomo de soldadura por inmersión con pasador, Al controlar con precisión la temperatura, el tiempo y la relación de composición de la aleación de soldadura por inmersión, evita de manera efectiva los riesgos de cumplimiento de RoHS de los procesos tradicionales que contienen plomo. Ha estado operando de manera estable en múltiples líneas de producción de exportación de JJY durante más de tres años, y su humectabilidad de juntas de soldadura, resistencia a la fatiga térmica y brillo de la superficie cumplen con los requisitos de la norma IEC61191-2.
Publicado: 2022-02-12La soldadura en pasta de alta adherencia aborda eficazmente el colapso de la soldadura en pasta, la desalineación de componentes e incluso los problemas de caída de componentes en las líneas de producción SMT causados por tiempos de inactividad planificados, fallas de equipos o cambios de línea Al mejorar la fuerza de adhesión inicial y la retención de pegajosidad a alta temperatura de la soldadura en pasta de montaje en superficie. Es especialmente adecuado para componentes ultrapequeños como 0201 y 01005, así como para procesos de reflujo de doble cara. Su adherencia se puede mantener durante más de 4 horas a temperatura ambiente y permanece estable en un ambiente de 60 °C, evitando la importante pérdida de adherencia que se produce en la soldadura en pasta tradicional después de solo 1,5 horas de tiempo de inactividad.
Publicado: 2022-01-27Cuando los clientes de comercio exterior seleccionan a los proveedores de materiales de soldadura ISO, se centran en la cobertura de las certificaciones del sistema, la trazabilidad de lotes y las capacidades de control de procesos de la línea de producción. JiaJinYuan opera bajo el sistema dual IATF 16949+ISO 9001, implementa monitoreo SPC en todos los procesos y proporciona informes de pruebas de ciclos térmicos de pasta de soldadura reales, lo que aumenta la tasa de aprobación única de las auditorías de fábrica de los clientes Al 92 % y acorta directamente el ciclo de introducción del nuevo proyecto en 11 días.
Publicado: 2022-01-14
In 2021, la aplicación de soldadura en pasta de baja temperatura en el campo de la electrónica de consumo se expandió gradualmente, principalmente debido a sus ventajas en la protección de componentes de precisión y su compatibilidad con la soldadura, lo que la convierte en un factor importante que impulsa la actualización tecnológica de la industria.
Publicado: 2021-12-30Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.