Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
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In En el proceso de impresión de soldadura en pasta, el tiempo de residencia excesivamente largo de la soldadura en pasta puede causar diversos problemas, como reducción de la pegajosidad, asentamiento y soldadura deficiente. El control oportuno del tiempo de uso de la soldadura en pasta es clave para garantizar la calidad del producto.
Publicado: 2026-08-24
El crecimiento explosivo del mercado de vehículos de nueva energía ha impulsado una mayor demanda de soldaduras para dispositivos de energía, con la soldadura de módulos IGBT y SiC emergiendo como un nuevo motor de crecimiento.
Publicado: 2026-08-24
La competencia en la industria de la soldadura SMT continúa intensificándose. In a principios de 2026, las empresas líderes exprimieron aún más el espacio de mercado mediante la expansión de la capacidad, la integración de la tecnología y la vinculación con los clientes. Bajo múltiples presiones, como la fluctuación de las materias primas, el aumento de los costos de cumplimiento ambiental y los ciclos extendidos de certificación para productos de alta gama, los fabricantes pequeños y medianos generalmente enfrentan dificultades prácticas que incluyen retrasos en las actualizaciones de las líneas de producción y concentración de pedidos hacia los principales actores. El sector de soldadura SMT está acelerando su cambio de una competencia de escala a una competencia integral de adaptabilidad de procesos y capacidad de respuesta de la cadena de suministro.
Publicado: 2026-08-16
In 2026, las políticas y regulaciones en la industria de soldadura en pasta serán cada vez más estrictas, a medida que las leyes y regulaciones ambientales impulsen a las empresas a acelerar la I+D y la promoción de productos libres de halógenos y con bajo contenido de COV. A medida que los requisitos ambientales para la fabricación de productos electrónicos continúan aumentando a nivel mundial, las empresas de soldadura en pasta enfrentan una mayor presión para optimizar las formulaciones de productos y mejorar los procesos de producción, mientras que también se traen a la industria nuevas oportunidades para la innovación tecnológica y el desarrollo sostenible.
Publicado: 2026-08-03
Los estándares técnicos de soldadura SMT lograron un progreso colaborativo sustancial a principios de 2026. IEC/TC91 y SJ/T 11827-2023 han completado la alineación de parámetros clave, que cubren el rango de punto de fusión, el contenido de iones residuales y los métodos de prueba de humectabilidad. Esto ha aumentado la tasa de reconocimiento mutuo de materiales entre los grupos de fabricación electrónica en el delta del río Yangtze, el delta del río Perla y la región de Chengdu-Chongqing Al 76 %, reduciendo significativamente el ciclo de depuración del proceso y los costos de inspección de materiales entrantes para los fabricantes contratados entre regiones.
Publicado: 2026-07-15
La soldadura QFN impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la actividad, la distribución del tamaño de las partículas y el contenido de metal de la soldadura en pasta. Se recomienda utilizar soldadura en pasta sin limpieza a base de colofonia Tipo 4 o Tipo 5 con un contenido de metal de 90,5 ± 0,3 %. In las líneas de producción reales, la selección inadecuada de soldadura en pasta o los parámetros de impresión no coincidentes pueden provocar fácilmente defectos típicos como puentes de soldadura, soldadura abierta, tombstoning y puentes inferiores.
Publicado: 2026-07-10El puente es uno de los defectos más comunes y más difíciles de eliminar en la soldadura de circuitos integrados de paso fino, y se manifiesta como una conexión anormal de soldadura fundida entre pines adyacentes que provoca cortocircuitos. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que los puentes representan más del 67 % en los paquetes QFN0,4 mm y BGA0,3 mm, y las causas fundamentales se concentran en la combinación de desalineación de la impresión de la pasta de soldadura, diseño inadecuado de la apertura de la plantilla y exceso local de la temperatura máxima de soldadura por reflujo.
Publicado: 2026-06-23
La iteración de la tecnología de soldadura en SMT se ha acelerado significativamente. A partir de enero de 2026, Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation y Loctite China lanzaron sucesivamente nuevos productos de soldadura SMT con baja tasa de vacíos, alta humectabilidad y mejora sin halógenos, que cubren escenarios de empaque desde 01005 hasta BGA de paso fino. Algunos productos han pasado la verificación de la línea de producción por parte de los principales fabricantes de EMS y han entrado en la etapa de introducción de lotes pequeños.
Publicado: 2026-06-22
Del 17 Al 20 de junio de 2026, NEPCON Tailandia 2026, organizada por Reed Exhibitions UK, se inauguró grandiosamente en el Hall 100 de BITEC Bangkok. Como fabricante anual de productos electrónicos profesionales más influyente del sudeste asiático.
Publicado: 2026-06-18
A medida que la conducción inteligente, los sistemas de información y entretenimiento en los vehículos y las plataformas electrificadas aceleran su implementación, la demanda de soldadura SMT de alta confiabilidad en la electrónica automotriz ha aumentado significativamente. A partir de enero de 2026, varios proveedores de nivel 1 han incluido soldadura con alto contenido de plata y sin plomo en su lista de materiales con certificación AEC-Q200, y la aplicación de soldadura SMT en PCBA de grado automotriz se está extendiendo desde los módulos BCM tradicionales hasta componentes clave como controladores de dominio ADAS, OBC y BMS.
Publicado: 2026-06-17Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.