Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Las uniones de soldadura en frío causadas por alambre de soldadura son una causa raíz de fallas de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. No son un simple defecto del material Ni una sola falla de control del proceso, sino más bien el resultado de desajustes acoplados entre múltiples variables, incluida la actividad del alambre de soldadura, la tolerancia del diámetro del alambre, los residuos de fundente, la temperatura del soldador, el ritmo de alimentación del alambre y el tiempo de humectación de la junta de soldadura. Las manifestaciones típicas incluyen una superficie de la junta de soldadura opaca y sin brillo metálico, un resultado de la prueba de empuje inferior a 50 gf y una tasa de vacío interno superior Al 15 % visible mediante inspección por rayos X.
Publicado: 2016-12-07El control de la humedad en el taller de soldadura de placas de plata por inmersión es una medida clave del proceso para suprimir la migración de la capa de plata. Cuando la humedad relativa ambiental es superior Al 60% RH durante mucho tiempo, se forma fácilmente una película de electrolito en la superficie de la placa de plata de inmersión, lo que acelera la migración electroquímica de iones de plata entre la almohadilla y el borde de la máscara de soldadura. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que controlar de manera estable la humedad dentro del rango de 40% a 55% de humedad relativa puede reducir la tasa de falla de la migración de plata en un 72%. Combinado con soldadura por reflujo protegida con nitrógeno y haciendo coincidir el nivel de actividad de la soldadura en pasta, puede mejorar significativamente la confiabilidad a largo plazo de la soldadura de placas de plata por inmersión.
Publicado: 2016-11-22Para abordar el rendimiento inestable de la impresión de soldadura en pasta de paso fino de 0,4 mm y menos, este documento, basado en 20 años de datos medidos en la línea de producción de JiaJinYuan, aclara que la relación de apertura de la plantilla debe ajustarse dinámicamente dentro del rango de 75 % a 85 %. Entre ellos, se recomienda el 82% para QFN0,4 mm y se debe reducir Al 76% para BGA0,3 mm. También se señala que una desviación de la relación de apertura superior a ±3 % provocará puentes de soldadura o una soldadura insuficiente. El núcleo radica en equilibrar la tasa de liberación de pasta de soldadura y la capacidad de desmoldeo de la plantilla.
Publicado: 2016-11-09Para la exportación de soldadura de equipos 5G, se debe proporcionar simultáneamente un conjunto completo de documentos de inspección que cumplan con los requisitos IEC 61190-1-1, JIS Z 3284 y RoHS 2.0, que abarquen informes de composición de soldadura, curvas de punto de fusión, pruebas de humectabilidad, contenido de halógenos, espesor de compuestos intermetálicos y evaluación del crecimiento de bigotes de estaño. Todos los lotes de exportación de Jia Jinyuan están sujetos a pruebas completas de terceros por parte de SGS o CTI de acuerdo con los estándares especificados por el cliente, con los datos originales adjuntos.
Publicado: 2016-11-08
La selección de la barra de soldadura por ola debe alinearse estrechamente con el rendimiento real de la línea de producción. Las barras de soldadura Sn99.3Cu0.7 son económicas y tienen una resistencia a la oxidación aceptable, pero tienen una fuerza de humectación débil. Las aleaciones que contienen plata mejoran la fluidez y la resistencia de las uniones de soldadura, pero aumentan significativamente los costos. Las diferencias entre los dos son particularmente prominentes en el funcionamiento continuo a alta temperatura, la soldadura de orificio pasante de paso fino y la compatibilidad sin plomo. Los ingenieros deben determinar de manera integral los límites aplicables de las soldaduras SnCu según el espesor de la placa, la densidad de los componentes y la tasa de retrabajo.
Publicado: 2016-10-30Al soldar manualmente terminales de mazos de cables, el uso de alambre de soldadura de gran tamaño de 1,6 mm o superior con una temperatura del soldador de 350 ℃ ± 10 ℃ puede lograr juntas de soldadura completamente formadas Al mismo tiempo sin soldadura en frío, puntas afiladas o juntas secas, mejorando significativamente la confiabilidad de la conexión eléctrica del mazo de cables en condiciones de vibración. Este proceso ha sido verificado por lotes en múltiples líneas de producción de mazos de cables de alto voltaje para vehículos de nueva energía de JJY.
Publicado: 2016-10-29La oxidación continua en la superficie de la soldadura fundida durante la soldadura por ola es la principal causa de la formación de escoria de soldadura. Las altas temperaturas, la exposición Al aire, los residuos de fundente y la agitación del baño de soldadura aceleran colectivamente la ruptura y aglomeración de la película de óxido, lo que lleva a un mayor volumen de escoria de soldadura, un mayor consumo de soldadura y un mantenimiento más frecuente del equipo. Las mediciones de campo en las líneas de producción de Jia Jinyuan muestran que cuando el aumento de escoria de soldadura por turno supera los 1,2 kg, los costos de soldadura aumentan un 8,6% interanual. El control oportuno del oxígeno y la limpieza de la superficie de soldadura pueden reducir la generación de escoria de soldadura en más del 35%.
Publicado: 2016-09-07Ajustar los parámetros del proceso de soldadura en pasta en un ambiente de reflujo de nitrógeno puede reducir significativamente la tasa de vacíos en la soldadura en pasta. Es necesario optimizar simultáneamente la pendiente de calentamiento, la temperatura máxima y el contenido de oxígeno atmosférico de la soldadura por reflujo, y combinar el diseño de apertura de la plantilla con la presión de la escobilla de goma para controlar la precisión de la impresión, a fin de evitar juntas de soldadura frías y una mala humectación causada por el desplazamiento desigual del nitrógeno o la volatilización del flujo obstaculizada.
Publicado: 2016-08-11La alta resistencia a la tracción de las uniones soldadas de los conectores mejora directamente la confiabilidad de toda la máquina. La soldadura del conector JiaJinYuan, Al optimizar la proporción de estaño, plata y cobre y componentes de flujo activo, logra una resistencia a la tracción promedio ≥8,2 N a una temperatura máxima de reflujo convencional de 235 ℃, sin desprendimiento de la junta de soldadura, sin junta de soldadura en frío y sin grietas en la junta de soldadura después de 100 ciclos de inserción y extracción. Es especialmente adecuado para control industrial y líneas de producción de electrónica automotriz en condiciones de vibración de alta frecuencia.
Publicado: 2016-08-02
La escasa humectabilidad de la soldadura en pasta sin plomo requiere un examen simultáneo tanto del material como de las vías del proceso. La actividad del fundente, el contenido de metal y la distribución de partículas en la soldadura en pasta afectan directamente su capacidad de humectación y dispersión, mientras que las variables del proceso como los parámetros de impresión, el perfil de reflujo y la condición de la superficie de la PCB no pueden ignorarse. In En líneas de producción reales, aproximadamente el 68% de los defectos de humectación son causados conjuntamente por un diseño inadecuado de la apertura de la plantilla y una baja temperatura máxima de reflujo.
Publicado: 2016-07-19Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.