Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
Correo electrónico:
sales@jjytinsolder.com
Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Viscosidad de la pasta de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Aunque la soldadura en pasta sin limpieza elimina el proceso de limpieza en la soldadura SMT, los residuos posteriores a la soldadura pueden causar fácilmente un contacto deficiente con la sonda ICT, juicios falsos en las pruebas de sondas voladoras y detecciones perdidas en las pruebas funcionales. Con base en los datos medidos en la línea de producción, este documento propone seis medidas viables de reducción de costos que cubren la selección de soldadura en pasta, el diseño de la plantilla, los parámetros de reflujo y el mantenimiento del dispositivo de prueba, que pueden reducir las horas de trabajo anuales por errores de juicio de prueba en 1200 horas y reducir los costos de retrabajo falso en 84,000 yuanes por planta.
Publicado: 2026-08-27
El ajuste inadecuado de la temperatura del crisol de soldadura por ola es una de las principales causas de uniones de soldadura fría, puentes y una humectación deficiente. Existen diferencias significativas en el punto de fusión y la actividad entre las diferentes aleaciones de barras de soldadura. La temperatura del crisol de soldadura por ola debe ajustarse con precisión de acuerdo con el tipo real de aleación de barra de soldadura utilizada; de lo contrario, puede provocar fácilmente defectos en la soldadura por lotes.
Publicado: 2026-08-27
Al abordar el problema generalizado de los huecos excesivos en pasta de soldadura en PCB de alta disipación térmica durante la soldadura por reflujo SMT, este documento se basa en 20 años de experiencia práctica en líneas de producción para describir sistemáticamente 6 tipos de fenómenos de falla de alta frecuencia. Estos cubren causas del mundo real, incluidos defectos de diseño del disipador de calor, aperturas de plantilla que no coinciden, selección inadecuada de soldadura en pasta, parámetros de impresión no controlados, perfiles de reflujo desequilibrados y pureza fluctuante del nitrógeno. Para cada causa, se proporcionan pasos de calibración de acción inmediata y medidas preventivas de rutina, dirigidas directamente a los cuellos de botella del proceso central para la mejora de vacíos SMT en PCB de alta disipación térmica.
Publicado: 2026-08-27
La gestión del almacén de pasta de soldadura en los talleres SMT está pasando del control estático de la temperatura Al seguimiento dinámico del ciclo de vida. Tendencias como las alarmas vinculadas de temperatura y humedad ambiental, la sincronización automática de la duración de los contenedores abiertos y el modelado a nivel de lote de la degradación inducida por el ciclo térmico están impulsando la actualización de los sistemas de almacén. El control refinado de la gestión del almacén de pasta de soldadura se ha convertido en la principal defensa de primera línea para reducir los defectos de soldadura, como uniones de soldadura en frío, tombstones y bolas de soldadura.
Publicado: 2026-08-27
In El retrabajo de BGA, la cantidad de pasta de soldadura utilizada y el control de la temperatura del aire caliente determinan directamente la confiabilidad de la unión de soldadura. El estándar IPC-7711/21C requiere explícitamente que la desviación del volumen de soldadura en pasta no debe exceder ±15% y que la temperatura máxima de reflujo debe controlarse dentro del rango de 235 ℃ ± 5 ℃. Una temperatura excesiva provoca fácilmente la delaminación de la PCB y el agrietamiento de los chips, mientras que el exceso de pasta de soldadura provoca puentes y una tasa de vacíos excesiva. In operaciones prácticas de primera línea, los parámetros deben ajustarse dinámicamente en combinación con el grosor de la plantilla, el diámetro de la bola de soldadura del chip y la densidad de la lámina de cobre de la PCB.
Publicado: 2026-08-27
In En el proceso SMT de placa de ensamblaje mixto, el uso combinado de pasta de soldadura y alambre de soldadura manual puede causar fácilmente defectos ocultos, como juntas de soldadura en frío, puentes y daños térmicos. Basado en 20 años de experiencia práctica en líneas de producción, este artículo aborda directamente cinco errores de alta frecuencia en el uso mixto de soldadura en pasta y alambre de soldadura: diseño inadecuado de la apertura de la plantilla, ventanas de temperatura de reflujo conflictivas, tiempos de soldadura de reparación manual no coincidentes, juicio erróneo sobre la compatibilidad del flujo y superposición de tensión térmica incontrolada. Cada obstáculo incluye sus síntomas, peligros, causas fundamentales y contramedidas, evitando la sustitución de la teoría por el juicio In situ.
Publicado: 2026-08-27
In la soldadura de terminales de alta corriente, la selección inadecuada del cable de soldadura y la temperatura incontrolada del soldador comúnmente causan juntas de soldadura frías, juntas de soldadura secas o daños térmicos a los materiales de la base de los terminales. Este artículo aborda directamente conceptos erróneos del mundo real sobre las líneas de producción y cubre seis problemas principales, entre los que se incluyen la corrosión por residuos de fundente, diámetros de alambre que no coinciden con las especificaciones del alambre de soldadura y configuraciones de temperatura que ignoran las diferencias en la capacidad calorífica. Enfatiza que la soldadura de terminales debe realizar ingeniería inversa en el grado de actividad y el diámetro del alambre de soldadura según la capacidad de transporte de corriente, y ajustar dinámicamente la temperatura del soldador de acuerdo con el espesor del material del terminal.
Publicado: 2026-08-27
SMT para tableros de control industriales automotrices tiene requisitos extremadamente altos en cuanto a confiabilidad de soldadura; Incluso las desviaciones menores en el control de la soldadura en pasta pueden provocar defectos en el lote, como uniones de soldadura en frío, puentes de soldadura y tombstoning. Este artículo aborda directamente conceptos erróneos del mundo real en la línea de producción, cubriendo cinco problemas de alta incidencia: falla en el control de temperatura durante el almacenamiento de soldadura en pasta, tiempo de reflujo insuficiente, presión de escurridor no coincidente, falta de coincidencia entre el diseño de apertura de la plantilla y el tamaño de las partículas de soldadura en pasta, y tiempo de permanencia excesivo después de la impresión. Cada punto se deriva de casos de falla medidos, lo que enfatiza que el control de la soldadura en pasta en el tablero de control industrial SMT debe abarcar todo el proceso, desde la solicitud de material hasta la colocación de los componentes.
Publicado: 2026-08-27
Basado en 20 años de experiencia de primera línea en depuración SMT, este documento analiza el impacto real de los parámetros clave de impresión de soldadura en pasta, como la velocidad de impresión y la presión, en el rendimiento, identifica tres tendencias principales en la impresión de alta velocidad: el estrechamiento de la ventana de ajuste fino para la presión de la espátula, la atenuación acelerada de la vida útil de la plantilla y la intensificación del adelgazamiento por cizallamiento de la soldadura en pasta, revela la lógica dual del envejecimiento de los equipos y la popularización de nuevos dispositivos de paso fino, y proporciona información práctica. Recomendaciones de depuración de SMT para ingenieros de líneas de producción, incluido el monitoreo simultáneo obligatorio de los datos de SPI y el estado de desgaste de la rasqueta, y la incorporación de pruebas de gradiente de velocidad de impresión en el proceso de cambio de línea estándar.
Publicado: 2026-08-27
La compatibilidad entre el fundente para soldadura por ola y las barras de soldadura afecta directamente el brillo de la unión de soldadura, la uniformidad de humectación y la morfología de los residuos. Con base en los datos medidos en la línea de producción, este documento compara horizontalmente el rendimiento combinado de tres tipos de fundentes (a base de colofonia, sin limpieza y soluble en agua) combinados con barras de soldadura 63/37, 60/40 y SAC305 respectivamente. El análisis se realiza a partir de cuatro dimensiones: variación del ángulo de humectación, reflectividad de la junta de soldadura, tasa de aparición de puentes y dificultad de limpieza. Se aclara que para escenarios que requieren alto brillo, se prefiere el fundente a base de colofonia combinado con barras de soldadura 63/37, mientras que para requisitos de alta confiabilidad, se prefiere el fundente soluble en agua combinado con SAC305.
Publicado: 2026-08-27Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.