Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La formación de puentes es uno de los defectos de soldadura más frecuentes en las líneas de producción SMT. La baja viscosidad de la pasta de soldadura agrava el asentamiento después de la impresión, mientras que las aberturas demasiado grandes de la plantilla expanden directamente el margen de exceso de volumen de soldadura. La combinación de ambos hace que sea extremadamente fácil formar puentes de soldadura entre pads adyacentes. Para la soldadura en pasta de la serie 8800 de uso común de JJY, cuando su viscosidad a 25 ℃ cae por debajo de 140 Pa·s y el área de apertura excede la almohadilla en más de un 15 %, la incidencia de formación de puentes aumenta significativamente.
Publicado: 2025-01-01El reflujo de nitrógeno suprime significativamente la reacción de oxidación entre el polvo metálico y el fundente en la soldadura en pasta durante la fase de alta temperatura Al reducir la concentración de oxígeno en el horno a menos de 100 PPM, mejorando así la capacidad de humectación de la soldadura en las almohadillas de PCB y los pines de los componentes. Es particularmente efectivo para abordar problemas de humectación deficiente en tableros con acabado de superficie OSP y paquetes QFN de paso fino, y es un método de optimización de procesos validado como efectivo en la línea de producción de JJY.
Publicado: 2024-12-11
La aparición de bolas de soldadura durante el proceso de soldadura por reflujo no es necesariamente un problema de calidad de la soldadura en pasta en sí; a menudo se relaciona con la combinación de múltiples factores, como los parámetros de impresión, el diseño de la plantilla, la configuración de la zona de temperatura y la humedad ambiental. Especialmente cuando la soldadura en pasta se calienta de manera desigual durante la etapa de reflujo o el solvente se volatiliza de manera insuficiente, es muy probable que se induzcan bolas de soldadura de tipo salpicadura. Por lo tanto, la resolución de problemas debe comenzar con las condiciones de almacenamiento de la soldadura en pasta, la coincidencia del perfil de soldadura por reflujo y la coordinación del diseño de la almohadilla de PCB.
Publicado: 2024-12-02Antes de la entrega de pedidos de comercio exterior, se deben realizar pruebas de muestras de soldadura. Los parámetros clave, como el punto de fusión, la humectabilidad y el contenido de iones residuales, se verifican mediante pruebas previas Al muestreo para evitar rechazos o devoluciones por parte de clientes extranjeros debido a diferencias en los lotes. Los datos medidos por Jia Jinyuan muestran que la tasa de defectos de los lotes de exportación sin pruebas de muestras de soldadura llega Al 12,7%, mientras que la tasa de quejas de los clientes para pedidos que siguen procedimientos de muestreo estándar se reduce Al 0,3%.
Publicado: 2024-11-15Al soldar placas base de estaciones base de comunicación con placas de alta frecuencia, es necesario hacer frente a condiciones de trabajo cíclicas a largo plazo de -40 ℃ a +85 ℃. JiaJinYuan optimizó la selección de soldadura en pasta, la compensación de apertura de la plantilla y el control de temperatura segmentado del perfil de soldadura por reflujo, lo que redujo la tasa de vacíos de la junta de soldadura a ≤8%. Después de 2000 choques térmicos, la fluctuación de la impedancia sigue siendo<3%, lo que garantiza la estabilidad de la transmisión de la señAl de ondas milimétricas 5G.
Publicado: 2024-10-14La soldadura RoHS cumple plenamente con los requisitos de las directivas medioambientales de la UE. La soldadura en pasta sin plomo JiaJinYuan logra una impresión estable de QFN de paso fino de 0,3 mm en líneas de producción SMT, con un ángulo de humectación de menos de 35° después del reflujo y una tasa de vacíos de menos del 15 %. Cuando se combina con alambres y barras de soldadura del mismo sistema, puede garantizar ventanas de proceso consistentes para soldadura por ola y soldadura manual, evitando una mala humectación o un engrosamiento anormal de la capa IMC causado por el uso mixto.
Publicado: 2024-09-16
Los procesos de soldadura en pasta y pegamento rojo se pueden mezclar en la misma PCB, pero el aislamiento físico entre la posición de dispensación de pegamento rojo y el área de impresión de pasta de soldadura debe controlarse estrictamente, el perfil de temperatura de soldadura por reflujo debe tener en cuenta tanto el curado del pegamento rojo como las ventanas de fusión de la pasta de soldadura, y el diseño de apertura de la plantilla, los parámetros de dispensación y la estrategia de inspección AOI deben optimizarse en colaboración. De lo contrario, es muy fácil que se produzcan defectos en el lote, como uniones de soldadura en frío, desintegración o contaminación de las almohadillas con pegamento rojo. Se trata de una combinación de procesos especiales de alto riesgo pero que se puede implementar en procesos SMT.
Publicado: 2024-09-13Para abordar los defectos comunes de la soldadura en pasta durante el proceso de dosificación, como la formación de hilos y la rotura de la pasta, este artículo examina cinco factores clave: viscosidad, índice tixotrópico, contenido de metal, actividad del fundente y temperatura de almacenamiento. Al combinar estos factores con datos reales de medición de la línea de producción, propone una vía de optimización de parámetros de soldadura en pasta de acción inmediata, proporcionando una base directa para la selección de la dosificación de soldadura en pasta y la coincidencia de procesos.
Publicado: 2024-09-01Soldar componentes 01005 plantea desafíos extremos para la precisión de las máquinas de colocación de alta velocidad, la consistencia de la impresión de pasta de soldadura y la uniformidad del campo térmico de soldadura por reflujo. A través del posicionamiento visual sincrónico de doble vía, compensación de circuito cerrado del eje Z de nivel de 0,02 mm y un sistema de control de zona de gradiente de temperatura, el equipo JiaJinYuan controla el desplazamiento de las juntas de soldadura dentro de ±12 μm en la producción en masa, abordando de manera efectiva fallas típicas como desecho, juntas de soldadura en frío y humectación desigual de la almohadilla durante la soldadura de componentes 01005.
Publicado: 2024-08-21La selección de soldadura en pasta debe coincidir con el paso real de la almohadilla y el tamaño de apertura de la plantilla. Los tamaños de partículas de polvo de soldadura de T3 a T6 afectan directamente la precisión de la impresión y el control del asentamiento de la pasta de soldadura de paso fino. Entre ellos, el T4 (25–45 μm) es adecuado para un paso de clavija de 0,4 mm, el T5 (15–25 μm) está adaptado para aplicaciones de pasta de soldadura de paso fino de 0,3 mm o menos, mientras que el T6 (5–15 μm) solo se limita a paquetes CSP o FCCSP de menos de 0,2 mm y requiere reflujo de nitrógeno y equipos de impresión de alta precisión.
Publicado: 2024-08-14Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.