Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Punto de fusión de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
El 23 de abril de 2023, dos clientes polacos viajaron una larga distancia hasta nuestra empresa para realizar una visita e inspección In situ. Estos dos clientes están en contacto con nuestro personal de ventas de comercio exterior desde hace bastante tiempo. Esta vez hicieron un viaje especial para volar desde Polonia, en primer lugar para inspeccionar las condiciones de la fábrica y, en segundo lugar, para obtener una comprensión más profunda de nuestros productos. en el extranjero
Publicado: 2023-04-23La soldadura para módulos de almacenamiento de energía mantiene la integridad de la unión de soldadura bajo ciclos de alta temperatura de 125°C y estrés de vibración de 20G. La soldadura de la serie JiaJinYuan JN-808 mejora la resistencia de los límites de grano mediante un diseño de microaleación y, con un perfil de reflujo optimizado, el espesor de la capa IMC se controla de manera estable dentro del rango de 3,2 a 4,5 μm. La atenuación de la fuerza de corte medida después de 5000 ciclos térmicos es inferior Al 8%, lo que resuelve eficazmente los problemas de unión de soldadura en frío y agrietamiento causados por la expansión y contracción térmica y la vibración mecánica durante el funcionamiento a largo plazo de los sistemas de almacenamiento de energía.
Publicado: 2023-04-20El proceso de inmersión en estaño forma una capa uniforme de estaño en las superficies de los terminales de cables y las clavijas de los componentes electrónicos, lo que mejora significativamente la resistencia a la oxidación y la soldabilidad y previene defectos comunes en las líneas de producción, como uniones de soldadura en frío y soldaduras débiles. El equipo de inmersión de estaño de Jia Jinyuan completa una inmersión única en 0,8 segundos, con el espesor de la capa de estaño controlado de manera estable en 8-12 μm, adecuado para diversos sustratos, incluidos los plateados, los cobrizos y el cobre desnudo.
Publicado: 2023-03-27El ajuste del segmento de temperatura constante durante el tiempo de la fase líquida en el perfil de reflujo de pasta de soldadura afecta directamente la humectabilidad y la tasa de vacíos de las uniones de soldadura. In líneas de producción reales, los ajustes deben realizarse de manera integral en función de los valores recomendados por el fabricante de la pasta de soldadura, la distribución de la capacidad calorífica de la PCB y la estabilidad de la temperatura del horno. El tiempo típico de la fase líquida debe controlarse entre 60 y 90 segundos: un tiempo demasiado corto puede provocar fácilmente uniones de soldadura fría, mientras que un tiempo demasiado largo acelerará el crecimiento de compuestos intermetálicos y provocará que los componentes se desprendan o se despeguen las almohadillas.
Publicado: 2023-03-25
La impresión de pasta de soldadura que forma picos es una falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. Las causas fundamentales se concentran en tres aspectos: falta de coincidencia de las propiedades reológicas de la pasta de soldadura, diseño irrazonable de la apertura de la plantilla y coordinación desequilibrada entre los parámetros de la espátula y la velocidad de impresión. La solución requiere un ajuste simultáneo del grado de viscosidad de la pasta de soldadura, la optimización de la presión del raspador y la combinación de ángulos, y la calibración de la tensión del soporte de la plantilla y la precisión del posicionamiento de la PCB.
Publicado: 2023-03-12
La mezcla de soldadura en pasta es un proceso clave en la línea de producción SMT que afecta directamente el rendimiento de impresión. Una mezcla insuficiente de soldadura en pasta provocará una viscosidad anormal, asentamiento de partículas metálicas y estratificación del flujo, lo que a su vez causará defectos típicos como falta de impresión, soldadura insuficiente y bolas de soldadura. In líneas de producción reales, más del 65% de los defectos del primer artículo están directamente relacionados con parámetros de mezcla de soldadura en pasta fuera de control.
Publicado: 2023-01-31La soldadura de placas de circuito enfrenta múltiples desafíos de alta confiabilidad, paso fino y componentes sensibles Al calor en los sectores médico, de comunicaciones y de nuevas energías. Basado en la experiencia práctica en la línea de producción, este documento se centra en procesos clave como la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, la optimización del perfil de reflujo y el retrabajo de BGA, enfatizando la humectabilidad de las uniones de soldadura, el control de la tasa de huecos y los métodos de identificación de las uniones de soldadura en frío. Todos los parámetros se derivan de datos medidos en las líneas de producción de Jia Jinyuan, sin deducción teórica.
Publicado: 2023-01-22
En el contexto de la fluctuación de los precios de las materias primas en 2022, varias empresas de la industria de la pasta de soldadura redujeron los costos de producción y aumentaron el valor agregado del producto a través de mejoras tecnológicas, lo que demuestra la resiliencia y la innovación de la industria.
Publicado: 2022-12-30La ejecución de muestras de soldadura en máquinas de una fábrica de productos electrónicos es una acción clave para verificar la compatibilidad de nuevos lotes de soldadura con las líneas de producción SMT existentes. Al ejecutar una producción de prueba en lotes pequeños en entornos reales con plantillas, máquinas de colocación y hornos de reflujo, se pueden identificar rápidamente problemas de adaptación como una mala liberación de impresión, desplazamiento de colocación y soldadura en frío por reflujo, evitando el retrabajo después de que todo el lote de materiales esté en línea. La estabilidad del lote, la tixotropía y la actividad de la soldadura de la fábrica de productos electrónicos deben verificarse mediante pruebas en la línea de producción real.
Publicado: 2022-12-25
JiaJinYuan ha lanzado una soldadura en pasta de alta estabilidad y sin limpieza, diseñada específicamente para microcomponentes 01005. Al optimizar la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación (T4/T5), el sistema de fundente a base de colofonia y el control de las propiedades reológicas, mejora significativamente el rendimiento antihundimiento de la impresión mientras mantiene las características de alta temperatura sin halógenos Ni plomo, cumpliendo con los requisitos de alta tasa de escalada de soldadura para QFN/DFN.
Publicado: 2022-12-14Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.