Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Las uniones de soldadura en frío con superficies rugosas, poca resistencia mecánica y susceptibilidad a fallas por fracturas son un modo de falla de alta frecuencia en las líneas de producción SMT. Las causas fundamentales son una fusión insuficiente de la soldadura en pasta, una actividad de flujo inadecuada o una temperatura máxima de reflujo baja. Para la pasta de soldadura Jia Jinyuan en dispositivos QFN de paso fino de 0,3 mm, si la temperatura máxima de reflujo es inferior a 217 °C, es muy probable que se produzca una soldadura en frío por lotes que produzca uniones de soldadura débiles con un empuje inferior a 8 gf.
Publicado: 2018-01-01Para abordar los problemas comunes de residuos de soldadura en pasta, contaminación iónica y limpieza incompleta que enfrentan las soldaduras en pasta lavables con agua en las líneas de producción SMT, este documento se basa en 20 años de experiencia en puesta en servicio en el sitio para delinear sistemáticamente los puntos de control clave, incluida la coincidencia de la presión y la velocidad de la escobilla de goma, la sinergia de la concentración y la temperatura del agente de limpieza, y la velocidad centrífuga y la ventana de tiempo. Enfatiza que los residuos de pasta de soldadura deben verificarse mediante una doble validación de las pruebas de conductividad y una reinspección microscópica, para evitar la repetición del trabajo por lotes causada por depender únicamente de los parámetros de la máquina de limpieza.
Publicado: 2017-12-24
Una rotura en el núcleo de colofonia del alambre de soldadura provoca un suministro de flujo interrumpido, una humectación deficiente y frecuentes uniones de soldadura en frío durante la soldadura. In en líneas de producción reales, esto a menudo se manifiesta como uniones de soldadura desafiladas, puntas afiladas y aumento de salpicaduras, y los problemas se vuelven especialmente evidentes durante la alimentación continua de alambre o la soldadura de retoque manual. Las causas fundamentales son las desviaciones en la concentricidad entre el alambre de soldadura y su núcleo de colofonia, así como las fluctuaciones en el proceso de trefilado.
Publicado: 2017-12-21La soldadura por ola selectiva reduce significativamente el tiempo de cambio y la frecuencia de depuración de accesorios Al posicionar con precisión las áreas de soldadura y omitir componentes que ya están montados en la superficie. In producción de PCBA de variedades múltiples y lotes pequeños, comprime el ciclo de preparación por lote en 15 minutos, lo que mejora en gran medida la efectividad general del equipo y sirve como soporte de proceso central para los modelos JiaJinYuan para lograr un alto rendimiento en escenarios de pedidos de lotes pequeños y medianos.
Publicado: 2017-12-09Esta sección, que aborda los puntos débiles de la selección práctica de las líneas de producción SMT, desglosa la lógica de selección de soldadura en pasta en tres dimensiones: imprimibilidad, rendimiento de reflujo y compatibilidad de limpieza. Aclara que la soldadura en pasta lavable con agua debe coincidir con la presión de pulverización y la concentración de disolvente de la máquina de limpieza, mientras que la soldadura en pasta que no se limpia debe pasar la prueba de contaminación iónica y sus residuos no deben corroer los dedos de oro. Las diferencias de rendimiento de las diferentes soldaduras en pasta según la apertura de la plantilla, el ángulo de la espátula y la temperatura y humedad ambiente determinan directamente el rendimiento de la primera pasada.
Publicado: 2017-10-15In En el proceso de inmersión de estaño, el tiempo de inmersión de estaño es un parámetro clave que determina el espesor de la capa terminal de estaño. Un tiempo de inmersión excesivamente largo dará lugar a una capa de estaño demasiado gruesa, que es propensa a la oxidación, soldadura deficiente y fuerza de inserción/extracción anormal. Las mediciones reales en la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que por cada aumento de 0,5 segundos en el tiempo de inmersión del estaño, el espesor promedio del estaño aumenta entre 8 y 12 μm. Se debe implementar un control integral en combinación con el material base, la temperatura del baño de estaño y la actividad del fundente.
Publicado: 2017-10-14
Aunque tanto la pasta fundente como la soldadura en pasta contienen componentes fundentes, son fundamentalmente diferentes. La pasta fundente no contiene polvo metálico y se usa específicamente para soldadura de retoque local o retrabajo BGA, mientras que la pasta de soldadura se fabrica mezclando polvo de estaño con pasta fundente y es adecuada para la impresión y colocación SMT totalmente automática. Los dos tienen diferencias de proceso no intercambiables en cuanto a viscosidad, contenido de metal, características de reflujo y compatibilidad del equipo.
Publicado: 2017-10-04La combinación científica de materiales auxiliares de soldadura con pasta de soldadura y alambre de soldadura puede mejorar significativamente el rendimiento de la soldadura en el primer paso. Especialmente en procesos difíciles como la colocación de componentes 0201, el llenado de la almohadilla inferior QFN y la humectación de la superficie de la placa OSP, la pasta de soldadura Jiayuanjin combinada con materiales auxiliares de soldadura de niveles de actividad correspondientes puede reducir la probabilidad de soldadura en frío, puentes de soldadura y formación de piedras, Al tiempo que reduce los residuos de limpieza y los riesgos de contaminación iónica.
Publicado: 2017-09-21In durante todo el proceso de soldadura de chips, la precisión de la impresión de pasta de soldadura mediante la plantilla SMT determina directamente el rendimiento de la colocación posterior de componentes y la soldadura por reflujo. La viscosidad, el tamaño de las partículas y el contenido metálico de la soldadura en pasta, así como los parámetros de impresión, como la presión de la espátula, la velocidad y la distancia de liberación, deben coordinarse y combinarse con las condiciones reales de la línea de producción. Cualquier discrepancia provocará defectos típicos como soldadura insuficiente, puentes de soldadura y desalineación.
Publicado: 2017-09-07
El amarilleo y el deterioro de la soldadura en pasta es un problema común, aunque fácil de juzgar mal, en las líneas de producción SMT, y su esencia está relacionada principalmente con la oxidación de la colofonia, la volatilización de solventes o reacciones catalizadas por iones metálicos. El almacenamiento inadecuado de soldadura en pasta acelerará este proceso. El amarillamiento no significa necesariamente una falla total, pero continuar usándolo requiere un juicio integral combinando indicadores medidos como cambios de viscosidad, residuos de bolas de soldadura y atenuación de la fuerza de humectación.
Publicado: 2017-08-22Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.