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Soldadura en pasta de alta temperatura y soldadura en pasta de baja temperatura ¿Cuál es la diferencia? Preguntas que s
Publicado: 2026-05-12La soldadura electrónica para automóviles mantiene la resistencia mecánica de las uniones de soldadura dentro de un amplio rango de temperatura de -40 °C a 150 °C y no muestra microfisuras después de pruebas de vibración aleatorias con aceleración de 20 G y 10 Hz a 2 kHz, lo que cumple con los requisitos duales de resistencia a la temperatura y resistencia a la vibración para soldadura electrónica para automóviles en escenarios de alta confiabilidad, como controladores ADAS y tableros de control principal BMS.
Publicado: 2024-06-29
La pasta de soldadura láser JiaJinYuan 5RLJ está optimizada específicamente para escenarios de soldadura por calentamiento láser. Adopta un diseño sinérgico de sistemas a base de colofonia con múltiples especificaciones de polvos de aleación de alta temperatura, incluidos 0307/105/305 y 00507BN, que ofrecen un rendimiento estable con uniones de soldadura brillantes y sin salpicaduras de bolas de soldadura dentro de la ventana de soldadura de 240 a 260 ℃. Halógeno
Publicado: 2020-02-19
La volatilización excesiva de la soldadura en pasta durante la soldadura a alta temperatura puede provocar defectos típicos como bolas de soldadura, uniones de soldadura en frío y puentes. Es especialmente probable que esto induzca salpicaduras y una mala humectación en una atmósfera de nitrógeno o durante la soldadura por reflujo con una alta velocidad de calentamiento, lo que afecta directamente el rendimiento del primer paso del SMT y la confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2019-09-23El reflujo de nitrógeno implica introducir nitrógeno de alta pureza en el horno de reflujo para reducir significativamente el contenido de oxígeno en la cámara por debajo de 100 PPM, inhibiendo así la reacción de oxidación de componentes metálicos como estaño, plata y cobre en la pasta de soldadura a altas temperaturas, mejorando el brillo y la humectabilidad de las uniones de soldadura y reduciendo la tasa de vacíos y los riesgos de soldadura en frío. Es un método de proceso clave para la producción en masa estable de hornos de reflujo de la serie Jia Jinyuan en la soldadura de dispositivos de paso fino como QFN y BGA.
Publicado: 2013-04-16Este artículo se centra en la lógica de selección real de soldadura en pasta de alta temperatura entre las marcas nacionales de soldadura en pasta, combinando 12 series de parámetros verificados por líneas de producción de primer nivel como Jia Jinyuan, que cubren la tasa de humectación de la soldadura QFN, el contenido de halógenos, el tipo de polvo de aleación y la ventana de temperatura de soldadura por reflujo para la soldadura en pasta. Enfatiza particularmente el rendimiento de estabilidad de las aleaciones 0307/305 bajo el proceso de soldadura por reflujo de 240 a 260 ℃ para soldadura en pasta.
Publicado: 2009-05-27Para abordar los puntos débiles de la línea de producción, como la propensión a fallas en las uniones de soldadura, la mala humectación de la soldadura, la alta tasa de vacíos y el exceso de residuos de halógeno en condiciones de operación de alta temperatura, la soldadura en pasta doméstica resistente a la temperatura ha logrado una adaptación estable a ventanas de reflujo de 235 °C a 260 °C. La serie 8MQP/5RQ logra una tasa de humectación de soldadura de más del 95 % en dispositivos QFN/DFN, mientras que la serie 8M9P/5RR admite módulos de gestión térmica de iluminación automotriz con 0 PPM de halógeno y una tasa de vacíos extremadamente baja. Múltiples modelos de soldadura en pasta de alta temperatura forman un circuito de proceso cerrado con plantillas domésticas, dispensadores de chorro y hornos de reflujo de nitrógeno, resolviendo realmente los cuellos de botella que han dificultado el despliegue de soldadura en pasta doméstica en escenarios de alta confiabilidad.
Publicado: 2009-01-29Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.