Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Solder Suhu Tinggi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder suhu tinggi dan pasta solder suhu rendahApa bedanya? Pertanyaan itu s
Diterbitkan: 2026-05-12Solder elektronik otomotif mempertahankan kekuatan mekanis sambungan solder dalam kisaran suhu yang luas -40°C hingga 150°C, dan tidak menunjukkan retakan mikro setelah uji getaran acak pada akselerasi 20G dan 10Hz–2kHz, sehingga memenuhi persyaratan ganda ketahanan suhu dan ketahanan getaran untuk solder elektronik otomotif dalam skenario keandalan tinggi seperti pengontrol ADAS dan papan kontrol utama BMS.
Diterbitkan: 2024-06-29
Pasta solder laser JiaJinYuan 5RLJ dioptimalkan secara khusus untuk skenario penyolderan pemanas laser. Ini mengadopsi desain sinergis sistem berbasis rosin dengan berbagai spesifikasi bubuk paduan suhu tinggi termasuk 0307/105/305 dan 00507BN, memberikan kinerja yang stabil dengan sambungan solder yang cerah dan tidak ada percikan bola solder dalam jendela penyolderan 240–260℃. Halogen
Diterbitkan: 2020-02-19
Penguapan pasta solder yang berlebihan selama penyolderan suhu tinggi dapat menyebabkan cacat umum seperti bola solder, sambungan solder dingin, dan penghubung. Hal ini kemungkinan besar akan menyebabkan percikan dan pembasahan yang buruk di atmosfer nitrogen atau selama penyolderan reflow dengan laju pemanasan tinggi, yang secara langsung memengaruhi hasil lintasan pertama SMT dan keandalan jangka panjang.
Diterbitkan: 2019-09-23Aliran ulang nitrogen melibatkan memasukkan nitrogen dengan kemurnian tinggi ke dalam oven reflow untuk secara signifikan mengurangi kandungan oksigen di dalam ruangan hingga di bawah 100 PPM, sehingga menghambat reaksi oksidasi komponen logam seperti timah, perak, dan tembaga dalam pasta solder pada suhu tinggi, meningkatkan kecerahan dan keterbasahan sambungan solder, dan mengurangi tingkat kekosongan dan risiko solder dingin. Ini adalah metode proses utama untuk produksi massal oven reflow seri Jia Jinyuan yang stabil dalam penyolderan perangkat pitch halus seperti QFN dan BGA.
Diterbitkan: 2013-04-16Makalah ini berfokus pada logika pemilihan sebenarnya pasta solder suhu tinggi di antara merek pasta solder domestik, menggabungkan 12 rangkaian parameter yang diverifikasi oleh lini produksi tingkat pertama seperti Jia Jinyuan, yang mencakup laju pembasahan solder QFN, kandungan halogen, jenis bubuk paduan, dan jendela suhu penyolderan reflow untuk pasta solder. Hal ini terutama menekankan kinerja stabilitas paduan 0307/305 di bawah proses penyolderan reflow 240–260℃ untuk pasta solder.
Diterbitkan: 2009-05-27Untuk mengatasi permasalahan lini produksi seperti kegagalan sambungan solder yang rentan, pembasahan solder yang buruk, laju kekosongan yang tinggi, dan residu halogen yang berlebihan dalam kondisi pengoperasian suhu tinggi, pasta solder tahan suhu dalam negeri telah mencapai adaptasi yang stabil terhadap jendela reflow dari 235°C hingga 260°C. Seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pembasahan solder lebih dari 95% pada perangkat QFN/DFN, sedangkan seri 8M9P/5RR mendukung modul manajemen termal pencahayaan otomotif dengan halogen 0 PPM dan tingkat kekosongan yang sangat rendah. Berbagai model pasta solder suhu tinggi membentuk loop proses tertutup dengan stensil domestik, dispenser jet, dan oven reflow nitrogen, yang benar-benar menyelesaikan hambatan yang menghambat penerapan pasta solder domestik dalam skenario keandalan tinggi.
Diterbitkan: 2009-01-29Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.