Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura en pasta es un material fundamental en el proceso SMT y su rendimiento afecta directamente la calidad de la soldadura. In la producción real, la viscosidad, el tamaño de las partículas y la composición del fundente de la soldadura en pasta son los factores clave para la selección. Los diferentes escenarios de aplicación requieren modelos específicos coincidentes para garantizar la resistencia y confiabilidad de la unión soldada.
Publicado: 2026-08-28
La pasta de soldar es un material de soldadura indispensable en el proceso SMT, y si se pueden utilizar polvo de estaño y fundente de soldadura para fabricar pasta de soldadura se ha convertido en un foco de atención en la industria. Al analizar la composición y el principio de producción de la soldadura en pasta, este artículo aclara las limitaciones del polvo de estaño y el fundente para soldadura en aplicaciones prácticas y proporciona orientación profesional para las operaciones relacionadas.
Publicado: 2026-08-28
El contenido de fundente del alambre de soldadura afecta directamente el rendimiento de humectación de las uniones de soldadura: un contenido de fundente excesivamente alto causa fácilmente residuos ennegrecidos y corrosión de PCB, mientras que un contenido de fundente excesivamente bajo conduce a una humectación deficiente y frecuentes uniones de soldadura en frío. Basado en casos reales de fallas de líneas de producción SMT, este documento analiza el mecanismo de falla por humectación causado por un contenido anormal de flujo y proporciona medidas de remediación de emergencia y soluciones a largo plazo para la causa raíz.
Publicado: 2026-08-27
La clasificación de los tipos de fundentes para alambres de soldadura debe alinearse estrictamente con los grados de actividad, el contenido de halógenos y los requisitos de limpieza de residuos para los fundentes a base de colofonia, sin limpieza y solubles en agua especificados en la norma IPC J-STD-004B. Aunque los fundentes solubles en agua ofrecen las ventajas de una alta actividad y una fácil limpieza, conllevan el riesgo de que los residuos de iones cloruro superen el límite de 2,5 μg/cm2. Si la línea de producción no implementa el proceso de enjuague con agua desionizada especificado en IEC 61189-2, fácilmente provocará fallas por corrosión de PCBA.
Publicado: 2026-08-27
La compatibilidad entre el fundente para soldadura por ola y las barras de soldadura afecta directamente el brillo de la unión de soldadura, la uniformidad de humectación y la morfología de los residuos. Con base en los datos medidos en la línea de producción, este documento compara horizontalmente el rendimiento combinado de tres tipos de fundentes (a base de colofonia, sin limpieza y soluble en agua) combinados con barras de soldadura 63/37, 60/40 y SAC305 respectivamente. El análisis se realiza a partir de cuatro dimensiones: variación del ángulo de humectación, reflectividad de la junta de soldadura, tasa de aparición de puentes y dificultad de limpieza. Se aclara que para escenarios que requieren alto brillo, se prefiere el fundente a base de colofonia combinado con barras de soldadura 63/37, mientras que para requisitos de alta confiabilidad, se prefiere el fundente soluble en agua combinado con SAC305.
Publicado: 2026-08-27
Las salpicaduras de fundente del alambre de soldadura que causan daños a los componentes de PCB son un problema persistente común en el retrabajo SMT y la soldadura manual, que se origina en diferencias en la actividad del fundente, la tasa de volatilización, la viscosidad de la masa fundida y la estructura del alambre de soldadura. Con base en mediciones de la línea de producción, este documento compara la tendencia a las salpicaduras, la corrosividad residual y la ventana de tolerancia operativa de tres tipos de fundente para alambre de soldadura (a base de colofonia, sin limpieza y soluble en agua) en escenarios típicos como el retrabajo de resistencia de chip 0402, soldadura de retoque de dispositivo de termistor QFN32 y refuerzo de almohadilla LED de alta potencia. Recomienda explícitamente alambre de soldadura a base de colofonia para retrabajos de paso fino de alta densidad, restringe el tipo soluble en agua exclusivamente a sustratos de aluminio desnudo sin cobre e identifica el tipo sin limpieza como el que tiene el mejor rendimiento general en soldadura de placa de doble cara y orificio pasante convencional.
Publicado: 2026-08-27
El mal rendimiento de la soldadura en alambres de soldadura manual se debe principalmente Al desequilibrio entre la actividad del fundente y los residuos. Al seleccionar un fundente, concéntrese en cuatro parámetros concretos: proporción a base de colofonia, contenido de halógenos, temperatura de activación y capacidad de extensión. Un contenido de iones cloruro de 0,5%~1,2%, un rango de activación de 180℃~220℃ y una capacidad de dispersión de más del 92% son los umbrales clave para un fundente de alambre de soldadura manual confiable.
Publicado: 2026-08-27
El riesgo de corrosión posterior a la soldadura de la soldadura en pasta SMT depende en gran medida de la composición química del fundente de soldadura en pasta. Los diferentes sistemas, como los basados en colofonia, los solubles en agua y los que no requieren limpieza, presentan diferencias significativas en el residuo iónico, el contenido de halógenos y la temperatura de activación. La probabilidad de corrosión posterior a la soldadura aumenta notablemente cuando la concentración de iones cloruro supera los 0,5 μg/cm2, el punto de reblandecimiento de la resina de colofonia es inferior a 120 ℃ o el valor de pKa de los ácidos orgánicos es inferior a 4,2.
Publicado: 2026-08-27Después de la soldadura por reflujo, las uniones soldadas se vuelven negras, lo que se debe principalmente a los residuos de fundente en la pasta de soldadura. Al controlar el uso de soldadura en pasta, optimizar los parámetros de soldadura por reflujo y fortalecer el proceso de limpieza, se pueden reducir eficazmente los problemas de residuos y mejorar la calidad de la soldadura.
Publicado: 2026-08-24El fundente sin plomo JiaJinYuan tiene informes de pruebas de terceros RoHS y SGS. Probadas por laboratorios externos autorizados, las sustancias peligrosas del producto se controlan dentro de los límites estándar y cumplen con las especificaciones de protección ambiental de la industria de fabricación de productos electrónicos. Este informe de prueba se puede utilizar para auditorías de fábrica de clientes, envío de documentos de proyectos de comercio exterior y archivo interno.
Publicado: 2026-08-24Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.