Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura para equipos de comunicación, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La industria de servidores de comunicaciones cubre productos como conmutadores, estaciones base 5G, placas base de servidores y conectores de alta velocidad, con equipos que enfrentan condiciones duras que incluyen disipación de calor de alta potencia, transmisión de señales de alta velocidad y ciclos de temperatura exterior.
Publicado: 2026-08-24
Una guía práctica de soldadura para placas base de comunicaciones para ingenieros de SMT, que se centra en la lógica de selección de materiales de pasta de soldadura y barras de soldadura en escenarios de señales de alta frecuencia y alta velocidad. Cubre parámetros concretos como la temperatura y la humedad de almacenamiento, el contenido de metal, la viscosidad, la distribución del tamaño de las partículas y la temperatura máxima de reflujo. Combinado con los estrictos requisitos de humectabilidad de las juntas de soldadura y contaminación de iones residuales de BGA de paso fino de 0,3 mm y enrutamiento SerDes de 10 Gbps, proporciona los límites de aplicación específicos de la pasta de soldadura certificada IPC-J-STD-005 y las barras de soldadura Sn96.5Ag3.0Cu0.5.
Publicado: 2026-08-27
La expansión de la escala de construcción de estaciones base 5G ha impulsado la demanda de aplicaciones de soldaduras sin plomo, generando un nuevo crecimiento para los materiales de soldadura de alta confiabilidad.
Publicado: 2026-08-24Al soldar placas base de estaciones base de comunicación con placas de alta frecuencia, es necesario hacer frente a condiciones de trabajo cíclicas a largo plazo de -40 ℃ a +85 ℃. JiaJinYuan optimizó la selección de soldadura en pasta, la compensación de apertura de la plantilla y el control de temperatura segmentado del perfil de soldadura por reflujo, lo que redujo la tasa de vacíos de la junta de soldadura a ≤8%. Después de 2000 choques térmicos, la fluctuación de la impedancia sigue siendo<3%, lo que garantiza la estabilidad de la transmisión de la señAl de ondas milimétricas 5G.
Publicado: 2024-10-14La soldadura de placas de circuito enfrenta múltiples desafíos de alta confiabilidad, paso fino y componentes sensibles Al calor en los sectores médico, de comunicaciones y de nuevas energías. Basado en la experiencia práctica en la línea de producción, este documento se centra en procesos clave como la selección de soldadura en pasta, el diseño de apertura de la plantilla, la optimización del perfil de reflujo y el retrabajo de BGA, enfatizando la humectabilidad de las uniones de soldadura, el control de la tasa de huecos y los métodos de identificación de las uniones de soldadura en frío. Todos los parámetros se derivan de datos medidos en las líneas de producción de Jia Jinyuan, sin deducción teórica.
Publicado: 2023-01-22La soldadura de dispositivos 5G debe cumplir con los estrictos requisitos de integridad de la señAl de alta frecuencia y confiabilidad del ciclo térmico. La soldadura sin plomo Jinyuan JNY-5G188 logra una soldadura con tasa de vacíos cero en escenarios como módulos amplificadores de potencia de estaciones base y placas base RF de enrutadores. Su baja proporción de plata y su flujo activo optimizan sinérgicamente la velocidad de humectación y el aislamiento de residuos.
Publicado: 2022-11-11Los huecos pueden causar fácilmente defectos fatales, como uniones de soldadura en frío, puentes y grietas BGA en el proceso SMT de nuevos productos electrónicos de energía, médicos y de comunicación. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que la tasa de fallas de los dispositivos BGA con una tasa de vacíos superior Al 8% aumenta 3,2 veces. Se debe lograr un control de circuito cerrado mediante la optimización de la apertura de la plantilla, la calibración dinámica de la presión del rasero y el monitoreo en tiempo real de la pureza del nitrógeno.
Publicado: 2020-10-04La soldadura BGA en placas base de almacenamiento de energía y comunicación 5G enfrenta desafíos de alto estrés térmico, envejecimiento a largo plazo e integridad de la señAl de alta frecuencia. Al optimizar el diseño de apertura de la plantilla, el control de temperatura segmentado del perfil de reflujo y el proceso completo de inspección por rayos X posterior a la soldadura, JJY garantiza que las uniones de soldadura BGA no tengan expansión de huecos Ni engrosamiento anormal del IMC después de 1000 horas de envejecimiento acelerado a 85 ℃/85 % RH, logrando una verdadera confiabilidad a largo plazo.
Publicado: 2020-08-15La inspección por rayos X es un método de control de calidad insustituible en la producción en masa de nuevos sistemas de gestión de baterías de energía, placas base de equipos de imágenes médicas y PCB de estaciones base de comunicaciones 5G. Puede penetrar estructuras apiladas de múltiples capas para identificar con precisión defectos invisibles a simple vista, como juntas de soldadura en frío BGA, PTH a través de fracturas de cobre y compensación de capacitancia incrustada. El equipo de inspección por rayos X de JiaJinYuan logra una tasa de captura de defectos del 99,2 % con una resolución de detalle de 0,5 μm y se ha convertido en un paso de verificación obligatorio antes del envío de lotes en líneas de producción SMT de alta gama.
Publicado: 2019-01-21Las pruebas de confiabilidad de PCBA para aplicaciones de comunicaciones médicas deben cumplir con estándares estrictos como IEC 60601-1 y AAMI TIR18. Sus elementos de prueba de confiabilidad de PCBA cubren ciclos de temperatura, pruebas de vida altamente aceleradas, vibraciones y golpes, y calor húmedo con polarización. Para cada prueba, se deben establecer parámetros de tensión basados en datos reales de fallas de la línea de producción. Las mediciones de la línea de producción realizadas por Jia Jinyuan muestran que para las uniones de soldadura BGA, una tasa de agrietamiento superior Al 3 % después de 500 ciclos de temperatura de -40 °C a +85 °C se considera una línea roja del proceso.
Publicado: 2015-06-27Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.