Thiết bị truyền thông hàn dán

Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.

Thiết bị truyền thông hàn dán
Trang chủ Thiết bị truyền thông hàn dán Miếng dán hàn thiết bị liên lạc bo mạch chủ 5G, miếng dán hàn SMT cho mô-đun truyền thông

Miếng dán hàn thiết bị liên lạc bo mạch chủ 5G, miếng dán hàn SMT cho mô-đun truyền thông

Thiết bị truyền thông hàn dán Kiến thức

Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến ​​thức về Thiết bị truyền thông hàn dán, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.

Truyền thông& Máy chủ

Truyền thông& Máy chủ

Ngành máy chủ truyền thông bao gồm các sản phẩm như thiết bị chuyển mạch, trạm gốc 5G, bo mạch chủ máy chủ và đầu nối tốc độ cao, với các thiết bị phải đối mặt với các điều kiện khắc nghiệt bao gồm tản nhiệt công suất cao, truyền tín hiệu tốc độ cao và chu kỳ nhiệt độ ngoài trời.

Đã xuất bản: 2026-08-24
Hàn SMT cho bo mạch chủ truyền thông: Hướng dẫn lựa chọn vật liệu dán hàn và thanh hàn

Hàn SMT cho bo mạch chủ truyền thông: Hướng dẫn lựa chọn vật liệu dán hàn và thanh hàn

Hướng dẫn hàn thực tế cho bo mạch chủ truyền thông dành cho kỹ sư SMT, tập trung vào logic lựa chọn vật liệu của kem hàn và thanh hàn trong các tình huống tín hiệu tần số cao và tốc độ cao. Nó bao gồm các thông số cứng như nhiệt độ và độ ẩm bảo quản, hàm lượng kim loại, độ nhớt, phân bố kích thước hạt và nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại. Kết hợp với các yêu cầu nghiêm ngặt về độ ẩm của mối hàn và ô nhiễm ion dư của định tuyến BGA bước mịn 0,3mm và định tuyến SerDes 10Gbps, nó cung cấp các ranh giới ứng dụng cụ thể của kem hàn được chứng nhận IPC-J-STD-005 và thanh hàn Sn96.5Ag3.0Cu0.5.

Đã xuất bản: 2026-08-27
Mở rộng quy mô ứng dụng của chất hàn không chì trong xây dựng trạm gốc 5G

Mở rộng quy mô ứng dụng của chất hàn không chì trong xây dựng trạm gốc 5G

Việc mở rộng quy mô xây dựng trạm gốc 5G đã thúc đẩy nhu cầu ứng dụng chất hàn không chì, mang lại sự tăng trưởng mới cho vật liệu hàn có độ tin cậy cao.

Đã xuất bản: 2026-08-24

Hàn bo mạch tần số cao đáng tin cậy cho bo mạch chủ trạm gốc truyền thông trong điều kiện hoạt động ở nhiệt độ cao và thấp trong thời gian dài

Khi hàn bo mạch chủ của trạm gốc truyền thông với bo mạch tần số cao, cần phải xử lý các điều kiện làm việc theo chu kỳ dài hạn từ -40oC đến +85oC. JiaJinYuan đã tối ưu hóa lựa chọn miếng dán hàn, bù khẩu độ stencil và kiểm soát nhiệt độ phân đoạn của cấu hình hàn nóng chảy lại, giảm tỷ lệ khoảng trống của mối hàn xuống 8%. Sau cú sốc nhiệt năm 2000, dao động trở kháng vẫn duy trì<3%, đảm bảo sự ổn định của việc truyền tín hiệu sóng milimet 5G.

Đã xuất bản: 2024-10-14

Những điểm chính của việc hàn bảng mạch cho PCB y tế, truyền thông và năng lượng mới

Việc hàn bảng mạch phải đối mặt với nhiều thách thức về độ tin cậy cao, độ cao tốt và các thành phần nhạy cảm với nhiệt trong lĩnh vực y tế, truyền thông và năng lượng mới. Dựa trên kinh nghiệm thực tế về dây chuyền sản xuất, bài viết này tập trung vào các quy trình chính như lựa chọn miếng dán hàn, thiết kế khẩu độ stencil, tối ưu hóa cấu hình phản xạ dòng chảy và làm lại BGA, nhấn mạnh vào khả năng làm ướt mối hàn, kiểm soát tốc độ trống và các phương pháp nhận dạng mối hàn nguội. Tất cả các thông số đều được lấy từ dữ liệu đo được từ dây chuyền sản xuất Jia Jinyuan, không suy luận về mặt lý thuyết.

Đã xuất bản: 2023-01-22

Hàn thiết bị 5G, Bộ định tuyến trạm gốc truyền thông 5G Bo mạch chủ hàn hàn

Chất hàn thiết bị 5G phải đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt kép về tính toàn vẹn tín hiệu tần số cao và độ tin cậy của chu trình nhiệt. Chất hàn không chì Jinyuan JNY-5G188 đạt được mối hàn có tỷ lệ trống bằng 0 trong các tình huống như mô-đun bộ khuếch đại công suất trạm gốc và bo mạch chủ RF của bộ định tuyến. Tỷ lệ bạc thấp và dòng hoạt tính phối hợp tối ưu hóa tốc độ làm ướt và cách nhiệt cặn.

Đã xuất bản: 2022-11-11

Kiểm soát chặt chẽ khoảng trống trong các sản phẩm điện tử năng lượng mới, y tế và truyền thông

Các lỗ rỗng có thể dễ dàng gây ra các khuyết tật nghiêm trọng như mối hàn nguội, cầu nối và vết nứt BGA trong quy trình SMT của các sản phẩm điện tử truyền thông, y tế và năng lượng mới. Dữ liệu dây chuyền sản xuất từ ​​Jia Jinyuan cho thấy tỷ lệ hỏng hóc của thiết bị BGA có tỷ lệ khoảng trống vượt quá 8% tăng 3,2 lần. Kiểm soát vòng kín phải đạt được thông qua tối ưu hóa khẩu độ stencil, hiệu chỉnh động áp suất chổi cao su và giám sát độ tinh khiết nitơ theo thời gian thực.

Đã xuất bản: 2020-10-04

Hàn BGA cho bo mạch chủ lưu trữ năng lượng và truyền thông 5G, độ tin cậy lâu dài của các mối hàn

Mối hàn BGA trong bo mạch chủ lưu trữ năng lượng và truyền thông 5G phải đối mặt với những thách thức về ứng suất nhiệt cao, lão hóa lâu dài và tính toàn vẹn của tín hiệu tần số cao. Bằng cách tối ưu hóa thiết kế khẩu độ stencil, kiểm soát nhiệt độ phân đoạn của cấu hình phản xạ lại và quy trình kiểm tra bằng tia X toàn diện sau hàn, JJY đảm bảo rằng các mối hàn BGA không có khoảng trống giãn nở và IMC không bị dày lên bất thường sau 1000 giờ lão hóa nhanh ở 85oC/85%RH, đạt được độ tin cậy lâu dài thực sự.

Đã xuất bản: 2020-08-15

Kiểm tra bằng Tia X: Mục Kiểm soát Chất lượng Bắt buộc dành cho Bo mạch chủ Năng lượng, Y tế và Truyền thông Mới

Kiểm tra bằng Tia X là phương pháp kiểm soát chất lượng không thể thay thế trong quá trình sản xuất hàng loạt hệ thống quản lý pin năng lượng mới, bo mạch chủ thiết bị hình ảnh y tế và PCB trạm gốc truyền thông 5G. Nó có thể xuyên qua các cấu trúc xếp chồng nhiều lớp để xác định chính xác các khuyết tật mà mắt thường không thể nhìn thấy như mối hàn nguội BGA, PTH thông qua vết nứt đồng và bù điện dung nhúng. Thiết bị kiểm tra X-Ray của JiaJinYuan đạt tỷ lệ phát hiện lỗi 99,2% ở độ phân giải chi tiết 0,5μm và đã trở thành bước xác minh bắt buộc trước khi vận chuyển hàng loạt trên dây chuyền sản xuất SMT cao cấp.

Đã xuất bản: 2019-01-21

Kiểm tra độ tin cậy PCBA cho các sản phẩm truyền thông y tế, với các tiêu chuẩn kiểm tra độ tin cậy nghiêm ngặt

Việc kiểm tra độ tin cậy của PCBA cho các ứng dụng truyền thông y tế phải tuân thủ các tiêu chuẩn nghiêm ngặt như IEC 60601-1 và AAMI TIR18. Các hạng mục kiểm tra độ tin cậy PCBA của nó bao gồm chu kỳ nhiệt độ, kiểm tra tuổi thọ tăng tốc cao, độ rung và sốc cũng như nhiệt ẩm có độ lệch. Đối với mỗi thử nghiệm, các thông số ứng suất phải được thiết lập dựa trên dữ liệu lỗi thực tế của dây chuyền sản xuất. Các phép đo trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy đối với các mối hàn BGA, tỷ lệ nứt vượt quá 3% sau 500 chu kỳ nhiệt độ từ -40°C đến +85°C được coi là đường đỏ của quy trình.

Đã xuất bản: 2015-06-27
1

Bạn muốn tìm hiểu thêm? Liên hệ với chúng tôi

Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.