Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Припойная проволока оптом, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
In В процессе печати паяльной пасты слишком длительное время пребывания паяльной пасты может вызвать различные проблемы, такие как снижение липкости, осадка и плохая пайка. Своевременный контроль срока использования паяльной пасты является залогом обеспечения качества продукции.
Опубликовано: 2026-08-24
Взрывной рост рынка транспортных средств на новых источниках энергии привел к увеличению спроса на припои для силовых устройств, при этом пайка модулей IGBT и SiC стала новым драйвером роста.
Опубликовано: 2026-08-24
Конкуренция в индустрии SMT-припоев продолжает усиливаться. In В начале 2026 года ведущие предприятия еще больше сжали рыночное пространство за счет расширения мощностей, интеграции технологий и привязки к клиентам. Под воздействием многочисленных факторов давления, таких как нестабильность сырья, рост затрат на соблюдение экологических требований и удлинение циклов сертификации для высококачественной продукции, малые и средние производители обычно сталкиваются с практическими трудностями, включая отставание в модернизации производственных линий и концентрацию заказов в пользу ведущих игроков. Сектор пайки SMT ускоряет переход от масштабной конкуренции к всестороннему соревнованию в адаптируемости процессов и оперативности цепочки поставок.
Опубликовано: 2026-08-16
In В 2026 году политика и регулирование в отрасли паяльной пасты станут более строгими, поскольку экологические законы и правила подтолкнут предприятия к ускорению НИОКР и продвижению продуктов, не содержащих галогенов и с низким содержанием летучих органических соединений. Поскольку экологические требования к производству электроники продолжают расти во всем мире, предприятия по производству паяльной пасты сталкиваются с все большей необходимостью оптимизации рецептур продукции и модернизации производственных процессов, в то время как в отрасли также открываются новые возможности для технологических инноваций и устойчивого развития.
Опубликовано: 2026-08-03
В начале 2026 года в технических стандартах для пайки SMT был достигнут значительный совместный прогресс. IEC/TC91 и SJ/T 11827-2023 завершили согласование ключевых параметров, охватывающих диапазон температур плавления, содержание остаточных ионов и методы тестирования смачиваемости. Это увеличило уровень взаимного признания материалов между кластерами производства электроники в дельте рек Янцзы, дельте Жемчужной реки и регионе Чэнду-Чунцин до 76%, что значительно сократило цикл отладки процесса и затраты на входной контроль материалов для межрегиональных контрактных производителей.
Опубликовано: 2026-07-15
Пайка QFN предъявляет чрезвычайно высокие требования к активности, гранулометрическому составу и содержанию металлов в паяльной пасте. Рекомендуется использовать не требующую отмывки паяльную пасту на основе канифоли типа 4 или типа 5 с содержанием металла 90,5±0,3%. In действующие производственные линии, неправильный выбор паяльной пасты или несоответствующие параметры печати могут легко привести к типичным дефектам, таким как перемычки припоя, открытая пайка, надгробия и перемычки внизу.
Опубликовано: 2026-07-10Мост — один из наиболее распространенных и трудноустранимых дефектов пайки микросхем с мелким шагом, проявляющийся в виде аномального соединения расплавленным припоем между соседними выводами, что приводит к коротким замыканиям. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что мосты составляют более 67% в корпусах QFN0,4 мм и BGA0,3 мм, причем основные причины сосредоточены в сочетании несовпадения печати паяльной пасты, неправильной конструкции отверстия трафарета и локального превышения пиковой температуры пайки оплавлением.
Опубликовано: 2026-06-23
Внедрение технологии пайки в SMT значительно ускорилось. Начиная с января 2026 года компании Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation и Loctite China последовательно запускают новые продукты для пайки SMT с низким коэффициентом пустот, высокой смачиваемостью и безгалогенными добавками, охватывая сценарии упаковки от 01005 до BGA с мелким шагом. Некоторые продукты прошли проверку производственной линии ведущими производителями EMS и вступили в стадию внедрения мелкосерийного производства.
Опубликовано: 2026-06-22
С 17 по 20 июня 2026 года выставка NEPCON Thai 2026, организованная ReedExhibitions UK, торжественно открылась в павильоне 100 BITEC Bangkok. Будучи самым влиятельным ежегодным производителем профессиональной электроники в Юго-Восточной Азии
Опубликовано: 2026-06-18
Поскольку интеллектуальное вождение, автомобильные информационно-развлекательные системы и электрифицированные платформы ускоряют свое внедрение, спрос на высоконадежную пайку SMT в автомобильной электронике значительно увеличился. Начиная с января 2026 года несколько поставщиков уровня 1 включили бессвинцовый припой с высоким содержанием серебра в свои сертифицированные спецификации AEC-Q200, а применение припоя SMT в печатных платах автомобильного класса распространяется от традиционных модулей BCM до ключевых компонентов, таких как контроллеры домена ADAS, OBC и BMS.
Опубликовано: 2026-06-17Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.