Оттаивание паяльной пасты для контроля процесса, правильный метод разогрева паяльной пасты SMT

Дом Оттаивание паяльной пасты Оттаивание паяльной пасты для контроля процесса, правильный метод разогрева паяльной пасты SMT

Оттаивание паяльной пасты Знание

Здесь вы можете найти знания о Оттаивание паяльной пасты, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

В 2026 году ужесточаются правила политики в области производства паяльной пасты, а законы и правила по охране окружающей среды подталкивают предприятия к ускорению процессов НИОКР и продвижения безгалогенной продукции и продуктов с низким содержанием летучих органических соединений.

In В 2026 году политика и регулирование в отрасли паяльной пасты станут более строгими, поскольку экологические законы и правила подтолкнут предприятия к ускорению НИОКР и продвижению продуктов, не содержащих галогенов и с низким содержанием летучих органических соединений. Поскольку экологические требования к производству электроники продолжают расти во всем мире, предприятия по производству паяльной пасты сталкиваются с все большей необходимостью оптимизации рецептур продукции и модернизации производственных процессов, в то время как в отрасли также открываются новые возможности для технологических инноваций и устойчивого развития.

Опубликовано: 2026-08-03

Технические стандарты пайки в SMT постепенно унифицируются, что способствует межрегиональному сотрудничеству

В начале 2026 года в технических стандартах для пайки SMT был достигнут значительный совместный прогресс. IEC/TC91 и SJ/T 11827-2023 завершили согласование ключевых параметров, охватывающих диапазон температур плавления, содержание остаточных ионов и методы тестирования смачиваемости. Это увеличило уровень взаимного признания материалов между кластерами производства электроники в дельте рек Янцзы, дельте Жемчужной реки и регионе Чэнду-Чунцин до 76%, что значительно сократило цикл отладки процесса и затраты на входной контроль материалов для межрегиональных контрактных производителей.

Опубликовано: 2026-07-15

Какая паяльная паста используется для пайки чипов QFN и какие дефекты могут возникнуть?

Пайка QFN предъявляет чрезвычайно высокие требования к активности, гранулометрическому составу и содержанию металлов в паяльной пасте. Рекомендуется использовать не требующую отмывки паяльную пасту на основе канифоли типа 4 или типа 5 с содержанием металла 90,5±0,3%. In действующие производственные линии, неправильный выбор паяльной пасты или несоответствующие параметры печати могут легко привести к типичным дефектам, таким как перемычки припоя, открытая пайка, надгробия и перемычки внизу.

Опубликовано: 2026-07-10

Соединение пайкой между соседними выводами, вызывающее короткое замыкание, предотвращение ключа для микросхем с мелким шагом

Мост — один из наиболее распространенных и трудноустранимых дефектов пайки микросхем с мелким шагом, проявляющийся в виде аномального соединения расплавленным припоем между соседними выводами, что приводит к коротким замыканиям. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что мосты составляют более 67% в корпусах QFN0,4 мм и BGA0,3 мм, причем основные причины сосредоточены в сочетании несовпадения печати паяльной пасты, неправильной конструкции отверстия трафарета и локального превышения пиковой температуры пайки оплавлением.

Опубликовано: 2026-06-23

Внедрение технологии пайки в SMT ускоряется, многие предприятия выпускают продукты нового поколения

Внедрение технологии пайки в SMT значительно ускорилось. Начиная с января 2026 года компании Senju Metal Industry, Shengmao Technology, Indium Corporation и Loctite China последовательно запускают новые продукты для пайки SMT с низким коэффициентом пустот, высокой смачиваемостью и безгалогенными добавками, охватывая сценарии упаковки от 01005 до BGA с мелким шагом. Некоторые продукты прошли проверку производственной линии ведущими производителями EMS и вступили в стадию внедрения мелкосерийного производства.

Опубликовано: 2026-06-22

JJY Демонстрирует полные материалы для пайки на выставке NEPCON Thai 2026

С 17 по 20 июня 2026 года выставка NEPCON Thai 2026, организованная ReedExhibitions UK, торжественно открылась в павильоне 100 BITEC Bangkok. Будучи самым влиятельным ежегодным производителем профессиональной электроники в Юго-Восточной Азии

Опубликовано: 2026-06-18

Расширение сценариев применения припоя SMT, растущий спрос в области автомобильной электроники

Поскольку интеллектуальное вождение, автомобильные информационно-развлекательные системы и электрифицированные платформы ускоряют свое внедрение, спрос на высоконадежную пайку SMT в автомобильной электронике значительно увеличился. Начиная с января 2026 года несколько поставщиков уровня 1 включили бессвинцовый припой с высоким содержанием серебра в свои сертифицированные спецификации AEC-Q200, а применение припоя SMT в печатных платах автомобильного класса распространяется от традиционных модулей BCM до ключевых компонентов, таких как контроллеры домена ADAS, OBC и BMS.

Опубликовано: 2026-06-17

Нехватка талантов в отрасли SMT-пайки, предприятия увеличивают инвестиции в техническое обучение

Индустрия пайки SMT сталкивается с двойной нехваткой квалифицированных инженеров-технологов и техников-технологов на местах. In В начале 2026 года несколько ведущих упаковочных предприятий и литейных предприятий EMS запустили внутренние программы сертификации возможностей применения пайки, усиливая практическое обучение основным процессам, таким как печать паяльной пасты и оптимизация профиля оплавления, посредством совместных учебных баз с университетами и стандартных курсов IPC, ускоряя преобразование технических специалистов по пайке SMT в персонал, адаптированный к производственной линии.

Опубликовано: 2026-06-13

В 2026 году рынок припоев SMT демонстрирует структурный рост, отраслевой спрос продолжает расширяться

Благодаря ускорению развития потребительской электроники, углублению внутреннего производства автомобильной электроники и растущему спросу на многослойные печатные платы для серверов искусственного интеллекта рынок паяльников SMT в 2026 году увидит структурный рост. Продолжает расти доля поставок высоконадежного бессвинцового припоя, низкотемпературного припоя и серебросодержащей микролегированной продукции. Общий масштаб отраслевого спроса увеличится примерно на 12% по сравнению с 2024 годом, а портфель заказов ведущих производителей материалов продлен до третьего квартала 2026 года.

Опубликовано: 2026-05-23

Обновление стандарта процесса пайки в сфере SMT-приводов. Улучшение качества в отрасли.

«Общая техническая спецификация процесса пайки SMT»; (GB/T 43287-2025), реализованный 1 января 2026 г., официально заменяет предыдущую версию стандарта. Он добавляет 12 ключевых технических показателей, включая методы испытаний на термоусталостную долговечность бессвинцовых припоев, требования к согласованию между апертурой трафарета и объемным соотношением паяльной пасты, а также допуск на динамические отклонения для профилей оплавления. Стабильность партии, однородность смачивания и долговременная надежность припоев SMT в условиях высоких температур и высокой влажности систематически улучшаются, обеспечивая количественную основу для улучшения качества производства печатных плат в области бытовой электроники, автомобильной электроники и промышленного контроля.

Опубликовано: 2026-05-18