Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о СМТ припой, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Плохая смачиваемость паяльной пасты во время SMT-пайки на печатных платах с толстым золотом обычно проявляется в виде пустот в паяных соединениях, недостаточного подъема припоя или локального высыхания. Основная причина – чрезмерная толщина слоя золота, приводящая к пассивации слоя никеля и чрезмерному расходу активности флюса. Оценка требует всесторонней оценки путем сочетания измерения угла смачивания, микроскопического наблюдения морфологии паяного соединения и состояния роста IMC после оплавления. Соответствие между толстыми золотыми печатными платами и смачиваемостью паяльной пасты является ключевым моментом управления процессом, обеспечивающим выход продукта с первого прохода.
Опубликовано: 2026-08-27
Перезапуск машины после отключения SMT сопряжен с множеством рисков, таких как снижение точности печати паяльной пасты, засорение трафарета и ослабление активности паяльной пасты. Необходимо разработать дифференцированные стратегии реагирования на основе продолжительности отключения, температуры и влажности окружающей среды, а также типа паяльной пасты, при этом особое внимание следует уделять калибровке давления ракеля, частоте очистки трафарета, а также операциям разогрева и перемешивания паяльной пасты в процессе печати паяльной пастой.
Опубликовано: 2026-08-27
Чтобы устранить частые дефекты паяных перемычек и всплесков припоя в QFP-устройствах большого размера в процессе SMT, эта статья начинается с выбора паяльной пасты и сочетает точность печати, термическую реакцию оплавления и характеристики распределения металлического порошка, чтобы разработать специальные паяльные пасты с высокой тиксотропией, узким гранулометрическим составом (D50 = 18,5 мкм) и содержанием металла 90,2%, такие как
Опубликовано: 2026-08-27
Направленный на типичные дефекты, такие как почернение паяных соединений, холодные паяные соединения и засорение трафарета, вызванные переключением паяльной пасты и паяльных стержней во время перехода от бессвинцовой к свинцовой линии SMT, в этой статье, основанной на реальных случаях производственной линии, подробно описаны меры быстрого реагирования, включая аварийное отключение и очистку линии, удаление остатков флюса и пассивацию трубопровода оборудования, а также предлагаются меры по устранению первопричин, такие как управление зонированием паяльной пасты, связывание партий паяных стержней и динамический мониторинг. чистоты азота в печи оплавления, обеспечивая немедленно выполняемый замкнутый процесс переключения паяльной пасты и стержня для переключения линии SMT.
Опубликовано: 2026-08-27
Сварка гибких плат FPC очень чувствительна к точности печати паяльной пасты и монтажному давлению. Основываясь на обзоре реальных отказов производственных линий, в этой статье горизонтально сравниваются частоты возникновения перемычек, надгробий и холодной пайки при различной вязкости паяльной пасты, содержании металла, тиксотропных свойствах и различных диапазонах монтажного давления (0,15 Н~0,6 Н) в типичных сценариях, таких как микросхемы с мелким шагом, двусторонние контактные площадки и высокоплотные заглушки/заглубленные через FPC. Уточняется, что для печати паяльной пасты приоритет должен отдаваться моделям с порошком 4#, содержанием металла 88,5%, вязкостью 220Па·с и индексом тиксотропии >4,2, при этом монтажное давление должно устанавливаться динамически в зависимости от размера контактной площадки и не должно быть равномерно установлено на уровне 0,3 Н.
Опубликовано: 2026-08-27
Хотя паяльная паста, не требующая очистки, исключает процесс очистки при пайке поверхностного монтажа, остатки после пайки могут легко привести к плохому контакту зонда ICT, ошибочным оценкам при тестировании летающего зонда и пропущенным обнаружениям при функциональном тестировании. На основе данных измерений на производственной линии в этой статье предлагаются 6 действенных мер по снижению затрат, включая выбор паяльной пасты, дизайн трафарета, параметры оплавления и обслуживание испытательной оснастки, что может сократить ежегодное рабочее время, связанное с ошибками при проведении испытаний, на 1200 часов и снизить затраты на ложные доработки на 84 000 юаней на завод.
Опубликовано: 2026-08-27
Рассматривая широко распространенную проблему чрезмерных пустот в паяльной пасте в печатных платах с высоким тепловыделением во время SMT-пайки оплавлением, эта статья опирается на 20-летний практический опыт производственной линии и систематически описывает 6 типов явлений высокочастотных отказов. Они охватывают реальные причины, включая дефекты конструкции радиатора, несовпадающие отверстия трафарета, неправильный выбор паяльной пасты, неконтролируемые параметры печати, несбалансированные профили оплавления и нестабильную чистоту азота. Для каждой причины предусмотрены немедленные действия по калибровке и регулярные профилактические меры, непосредственно направленные на устранение узких мест основного процесса для улучшения пустот SMT в печатных платах с высоким тепловыделением.
Опубликовано: 2026-08-27
Управление складом паяльной пасты в мастерских SMT переходит от статического контроля температуры к динамическому отслеживанию жизненного цикла. Такие тенденции, как связанные сигналы тревоги по температуре и влажности окружающей среды, автоматическое определение времени открытия контейнера и моделирование деградации, вызванной термоциклированием, на уровне партии, стимулируют модернизацию складских систем. Усовершенствованный контроль управления складом паяльной пасты стал основным средством защиты от дефектов пайки, таких как холодные паяные соединения, надгробия и шарики припоя.
Опубликовано: 2026-08-27
In процесс SMT смешанной сборки платы, комбинированное использование паяльной пасты и ручной паяльной проволоки может легко вызвать скрытые дефекты, такие как соединения холодной пайки, перемычки и термические повреждения. В этой статье, основанной на 20-летнем практическом опыте производственной линии, непосредственно рассматриваются пять высокочастотных ошибок при совместном использовании паяльной пасты и припойной проволоки: неправильная конструкция отверстия трафарета, противоречивые окна температуры оплавления, несоответствующее время пайки при ручном ремонте, неверная оценка совместимости флюса и неконтролируемое наложение термических напряжений. Каждая ловушка включает в себя свои симптомы, опасности, коренные причины и контрмеры, избегая подмены теории суждениями на месте.
Опубликовано: 2026-08-27
SMT для промышленных плат управления автомобильной промышленностью предъявляет чрезвычайно высокие требования к надежности пайки; даже незначительные отклонения в контроле паяльной пасты могут привести к дефектам партии, таким как холодные паяные соединения, паяные перемычки и надгробия. В этой статье непосредственно рассматриваются реальные заблуждения на производственной линии, охватывающие пять часто встречающихся проблем: сбой в регулировании температуры во время хранения паяльной пасты, недостаточное время оплавления, несоответствующее давление ракеля, несоответствие между дизайном отверстия трафарета и размером частиц паяльной пасты, а также чрезмерное время выдержки после печати. Каждая точка получена на основе измеренных случаев отказа, подчеркивая, что контроль паяльной пасты в SMT промышленных платах управления должен осуществляться на протяжении всего процесса, от заказа материала до размещения компонентов.
Опубликовано: 2026-08-27Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.