Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Materiais Auxiliares de Soldagem, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
O refluxo de nitrogênio na soldagem de precisão BGA/QFN suprime a oxidação, melhora a molhabilidade e otimiza a fluidez do metal fundido, reduzindo de forma estável a taxa de vazios de 18% ~ 25% sob refluxo de ar para 4,2% ~ 6,8%. A pureza medida do gerador de nitrogênio JiaJinYuan atinge 99,999%, com ponto de orvalho ≤ -60℃. Combinado com controle de fluxo preciso (15 ~ 25L/min) e monitoramento em tempo real da concentração de oxigênio do forno (≤100ppm), ele pode reutilizar diretamente o hardware do forno de refluxo existente para concluir as atualizações da linha de produção.
Publicado: 2022-09-19
O fio de solda contendo prata e a pasta de solda SAC305 podem alcançar soldagem estável em linhas de produção SMT reais, mas o perfil de temperatura de refluxo e a atividade de fluxo devem ser estritamente combinados; caso contrário, é provável que ocorram problemas como umedecimento deficiente, aumento da taxa de vazios e espessamento anormal da camada IMC, com desempenho particularmente sensível nos componentes QFN e 0201. Esta combinação foi verificada como viável nos casos de produção em massa de 20 anos da Jia Jinyuan, desde que o teor de prata do fio de solda seja controlado em 2,0% a 3,2%, o teor de metal da pasta de solda seja mantido em 88,5% ± 0,3%, e a temperatura de pico de refluxo seja fixada em 235°C ± 2°C.
Publicado: 2022-09-15A soldagem manual é um processo fundamental insubstituível no reparo e retrabalho de placas de circuito. Especialmente durante o retrabalho BGA, soldagem de retoque de componentes 0201 e operações em áreas sensíveis ao calor de placas multicamadas, a correspondência coordenada da temperatura do ferro de solda, da atividade do fio de solda e das propriedades reológicas da pasta de solda determina diretamente a confiabilidade da junta de solda. A pasta de solda JiaJinYuan se destaca pela molhabilidade em baixas temperaturas, isolamento de resíduos e estabilidade de refluxo. Quando usado com ferros de solda de temperatura constante e pontas de solda de microdiâmetro, pode reduzir significativamente o risco de danos térmicos.
Publicado: 2022-09-05
Se a pasta de solda for selecionada incorretamente ou limpa de forma incompleta durante a soldagem da PCB, os íons haleto residuais e a umidade agirão juntos para desencadear a migração eletroquímica, levando à corrosão dos circuitos de cobre na PCB, à redução da resistência de isolamento e à confiabilidade severamente comprometida a longo prazo, com o risco de falha aumentando significativamente, especialmente em ambientes de alta temperatura e alta umidade.
Publicado: 2022-07-23Devido à grande capacidade de calor e alta condutividade térmica do cobre, a soldagem de placas de cobre espessas sofre com aumento retardado de temperatura e pico de temperatura facilmente baixo durante a soldagem por refluxo. A zona de imersão deve ser estendida para 150–180 segundos para garantir derretimento e umedecimento suficientes da pasta de solda; caso contrário, defeitos como juntas de solda fria, juntas secas e juntas de solda cegas ocorrem com frequência. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que quando a zona de imersão é inferior a 140 segundos, a taxa de vazios das juntas de solda BGA aumenta em 37%.
Publicado: 2022-07-20Configurações irracionais da curva de temperatura de soldagem por refluxo agravarão significativamente os defeitos típicos, como vazios e esferas de solda. O aumento de pré-aquecimento excessivamente rápido faz com que o fluxo ferva violentamente e respingue, formando bolas de solda. A imersão insuficiente ou o pico de temperatura baixo levam à umedecimento deficiente da solda e dificultam o escape do gás, induzindo vazios. Medições reais nas linhas de produção de JiaJinYuan mostram que quando a taxa de rampa excede 3℃/s ou o tempo de refluxo é inferior a 60 segundos, a taxa de vazios BGA geralmente sobe acima de 15%.
Publicado: 2022-06-27As placas ENIG banhadas a ouro nas linhas de produção SMT geralmente sofrem de juntas de solda fria e baixa molhabilidade devido à oxidação da camada de níquel, espessura anormal da camada de ouro ou atividade incompatível da pasta de solda. A compatibilidade da pasta de solda deve levar em consideração tanto a janela de crescimento do composto intermetálico da pasta de solda ENIG quanto a condição da superfície da PCB, com controle chave sobre o valor ácido do fluxo, faixa de temperatura ativa e esfericidade do pó metálico na pasta de solda para evitar dissolução metalográfica excessiva ou formação insuficiente de IMC.
Publicado: 2022-03-14O processo de liga sem chumbo para soldagem por imersão de pino, ao controlar com precisão a temperatura, o tempo e a proporção de composição da liga de soldagem por imersão, evita efetivamente os riscos de conformidade com RoHS dos processos tradicionais que contêm chumbo. Ele tem operado de forma estável em várias linhas de produção de exportação de JJY por mais de três anos, com sua molhabilidade da junta de solda, resistência à fadiga térmica e brilho superficial, todos atendendo aos requisitos do padrão IEC61191-2.
Publicado: 2022-02-12Quando os clientes de comércio exterior selecionam fornecedores de materiais de solda ISO, eles se concentram na cobertura de certificações de sistema, rastreabilidade de lote e recursos de controle de processo de linha de produção. JiaJinYuan opera sob o sistema duplo IATF 16949+ISO 9001, implementa monitoramento SPC em todos os processos e fornece relatórios reais de testes de ciclo térmico de pasta de solda, aumentando a taxa de aprovação única de auditorias de fábrica do cliente para 92% e encurtando diretamente o novo ciclo de introdução do projeto em 11 dias.
Publicado: 2022-01-14
In 2021, a aplicação de pasta de solda de baixa temperatura na área de eletrônicos de consumo se expandiu gradativamente, principalmente por suas vantagens na proteção de componentes de precisão e sua compatibilidade de soldagem, tornando-se um fator importante para impulsionar a atualização tecnológica da indústria.
Publicado: 2021-12-30Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.