Bahan Bantu Penyolderan Lini Produksi, SMT& Bahan Habis Pakai Pendukung Proses Penyolderan Gelombang

Rumah Bahan Bantu Penyolderan Bahan Bantu Penyolderan Lini Produksi, SMT& Bahan Habis Pakai Pendukung Proses Penyolderan Gelombang

Bahan Bantu Penyolderan Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Bantu Penyolderan, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Penyolderan Presisi Aliran Ulang Nitrogen untuk BGA/QFN, Mengurangi Tingkat Kekosongan Secara Signifikan

Aliran ulang nitrogen dalam penyolderan presisi BGA/QFN menekan oksidasi, meningkatkan keterbasahan, dan mengoptimalkan kemampuan aliran logam cair, secara stabil mengurangi laju kekosongan dari 18%~25% di bawah aliran ulang udara menjadi 4,2%~6,8%. Kemurnian terukur generator nitrogen JiaJinYuan mencapai 99,999%, dengan titik embun ≤ -60℃. Dikombinasikan dengan kontrol aliran yang presisi (15~25L/mnt) dan pemantauan konsentrasi oksigen tungku secara real-time (≤100ppm), alat ini dapat langsung menggunakan kembali perangkat keras oven reflow yang ada untuk menyelesaikan peningkatan lini produksi.

Diterbitkan: 2022-09-19

Bagaimana kompatibilitas penyolderan antara kawat solder yang mengandung perak dan pasta solder SAC305?

Kawat solder yang mengandung perak dan pasta solder SAC305 dapat mencapai penyolderan yang stabil pada jalur produksi SMT yang sebenarnya, tetapi profil suhu reflow dan aktivitas fluks harus benar-benar disesuaikan; jika tidak, masalah seperti pembasahan yang buruk, peningkatan laju kekosongan, dan penebalan lapisan IMC yang tidak normal kemungkinan besar akan terjadi, dengan kinerja yang sangat sensitif pada komponen QFN dan 0201. Kombinasi ini telah diverifikasi layak dalam kasus produksi massal Jia Jinyuan selama 20 tahun, asalkan kandungan perak pada kawat solder dikontrol pada 2,0% hingga 3,2%, kandungan logam pasta solder dipertahankan pada 88,5% ± 0,3%, dan suhu puncak reflow dikunci pada 235°C ± 2°C.

Diterbitkan: 2022-09-15

Besi solder manual dengan kawat solder dan pasta solder, proses perbaikan dan pengerjaan ulang papan sirkuit

Penyolderan manual adalah proses kunci yang tak tergantikan dalam perbaikan dan pengerjaan ulang papan sirkuit. Terutama selama pengerjaan ulang BGA, penyolderan sentuh komponen 0201, dan pengoperasian di area sensitif panas pada papan multilapis, pencocokan suhu besi penyolderan yang terkoordinasi, aktivitas kawat solder, dan sifat reologi pasta solder secara langsung menentukan keandalan sambungan solder. Pasta solder JiaJinYuan menonjol dalam keterbasahan suhu rendah, insulasi residu, dan stabilitas reflow. Bila digunakan dengan besi solder bersuhu konstan dan ujung solder berdiameter mikro, ini dapat mengurangi risiko kerusakan termal secara signifikan.

Diterbitkan: 2022-09-05

Akankah pasta solder menimbulkan korosi pada papan PCB? Apa keandalan jangka panjangnya?

Jika pasta solder tidak dipilih dengan benar atau tidak dibersihkan sepenuhnya selama penyolderan PCB, sisa ion halida dan uap air akan bekerja sama untuk memicu migrasi elektrokimia, yang menyebabkan korosi pada sirkuit tembaga pada PCB, berkurangnya resistansi isolasi, dan sangat membahayakan keandalan jangka panjang, sehingga risiko kegagalan meningkat secara signifikan terutama di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab.

Diterbitkan: 2022-07-23

Kapasitas Termal Tinggi dari Penyolderan Papan Tembaga Tebal Memerlukan Zona Rendam yang Diperpanjang dalam Profil Reflow

Karena kapasitas panas yang besar dan konduktivitas termal yang tinggi dari tembaga, penyolderan papan tembaga yang tebal mengalami kenaikan suhu yang tertunda dan suhu puncak yang mudah rendah selama penyolderan reflow. Zona perendaman harus diperpanjang hingga 150–180 detik untuk memastikan peleburan dan pembasahan pasta solder yang cukup; jika tidak, cacat seperti sambungan solder dingin, sambungan kering, dan sambungan solder tumpul sering terjadi. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa ketika zona perendaman kurang dari 140 detik, tingkat kekosongan sambungan solder BGA meningkat sebesar 37%.

Diterbitkan: 2022-07-20

Pengaturan Profil Suhu Penyolderan Reflow Secara Langsung Mempengaruhi Kekosongan dan Cacat Bola Solder

Pengaturan kurva suhu penyolderan reflow yang tidak masuk akal akan secara signifikan memperburuk cacat umum seperti rongga dan bola solder. Peningkatan pemanasan awal yang terlalu cepat menyebabkan fluks mendidih hebat dan memercik, membentuk bola solder. Perendaman yang tidak memadai atau suhu puncak yang rendah menyebabkan pembasahan solder yang buruk dan menghambat keluarnya gas, sehingga menyebabkan rongga. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika laju ramp melebihi 3℃/s atau waktu reflow kurang dari 60 detik, laju kekosongan BGA umumnya meningkat di atas 15%.

Diterbitkan: 2022-06-27

Poin Penting untuk Kompatibilitas Penyolderan Pasta Solder dengan Papan PCB Berlapis Emas ENIG

Papan PCB berlapis emas ENIG di lini produksi SMT sering kali mengalami sambungan solder dingin dan keterbasahan yang buruk karena oksidasi lapisan nikel, ketebalan lapisan emas yang tidak normal, atau aktivitas pasta solder yang tidak cocok. Kompatibilitas pasta solder harus mempertimbangkan jendela pertumbuhan senyawa intermetalik pasta solder ENIG dan kondisi permukaan PCB, dengan kontrol utama atas nilai asam fluks, kisaran suhu aktif, dan kebulatan bubuk logam dalam pasta solder untuk menghindari pembubaran metalografi yang berlebihan atau pembentukan IMC yang tidak mencukupi.

Diterbitkan: 2022-03-14

Paduan Bebas Timah untuk Penyolderan Pin Dip, Memenuhi Persyaratan Perlindungan Lingkungan untuk Produk Elektronik yang Diekspor

Proses paduan bebas timah penyolderan pin dip, dengan mengontrol suhu, waktu, dan rasio komposisi paduan penyolderan secara tepat, secara efektif menghindari risiko kepatuhan RoHS dari proses tradisional yang mengandung timbal. Ini telah beroperasi secara stabil di beberapa jalur produksi ekspor JJY selama lebih dari tiga tahun, dengan keterbasahan sambungan solder, ketahanan lelah termal, dan kilap permukaan, semuanya memenuhi persyaratan standar IEC61191-2.

Diterbitkan: 2022-02-12

ISO Bahan Solder: Nilai Pelanggan Perdagangan Luar Negeri dan Cara Meningkatkan Kualifikasi Pemasok

Ketika pelanggan perdagangan luar negeri menyaring pemasok bahan solder ISO, mereka fokus pada cakupan sertifikasi sistem, ketertelusuran batch, dan kemampuan kontrol proses lini produksi. JiaJinYuan beroperasi di bawah sistem ganda IATF 16949+ISO 9001, menerapkan pemantauan SPC di seluruh proses, dan menyediakan laporan pengujian siklus termal pasta solder aktual, meningkatkan tingkat kelulusan satu kali audit pabrik pelanggan menjadi 92% dan secara langsung memperpendek siklus pengenalan proyek baru sebanyak 11 hari.

Diterbitkan: 2022-01-14

In 2021, penerapan pasta solder suhu rendah di bidang elektronik konsumen meluas, terutama karena keunggulan pelindungnya untuk komponen presisi dan kompatibilitas penyolderan.

In 2021, penerapan pasta solder suhu rendah di bidang elektronik konsumen secara bertahap meluas, terutama karena keunggulannya dalam melindungi komponen presisi dan kompatibilitas penyolderannya, menjadikannya faktor penting yang mendorong peningkatan teknologi di industri.

Diterbitkan: 2021-12-30