SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 보조 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
BGA/QFN 정밀 솔더링의 질소 리플로우는 산화를 억제하고 젖음성을 향상시키며 용탕의 유동성을 최적화하여 공기 리플로우 시 보이드율을 18%~25%에서 4.2%~6.8%로 안정적으로 감소시킵니다. JiaJinYuan 질소 발생기의 측정된 순도는 99.999%에 달하며 이슬점은 -60℃ 이하입니다. 정밀한 유량 제어(15~25L/min) 및 퍼니스 산소 농도(100ppm 이하)의 실시간 모니터링과 결합되어 기존 리플로우 오븐 하드웨어를 직접 재사용하여 생산 라인 업그레이드를 완료할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-09-19
은 함유 솔더 와이어와 SAC305 솔더 페이스트는 실제 SMT 생산 라인에서 안정적인 솔더링을 달성할 수 있지만 리플로우 온도 프로파일과 플럭스 활동은 엄격하게 일치해야 합니다. 그렇지 않으면 젖음 불량, 공극률 증가, IMC 층의 비정상적인 두꺼워짐 등의 문제가 발생할 가능성이 높으며 특히 QFN 및 0201 구성 요소의 성능에 민감합니다. 이 조합은 솔더 와이어의 은 함량이 2.0% ~ 3.2%로 제어되고, 솔더 페이스트의 금속 함량이 88.5% ± 0.3%로 유지되며, 리플로우 피크 온도가 235°C ± 2°C로 고정된다는 조건 하에 Jia Jinyuan의 20년 대량 생산 사례에서 실현 가능한 것으로 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2022-09-15수동 납땜은 회로 기판 수리 및 재작업에서 대체할 수 없는 핵심 프로세스입니다. 특히 BGA 재작업, 0201 부품 터치업 납땜 및 다층 기판의 열에 민감한 영역에서의 작업 중에 납땜 인두 온도, 납땜 와이어 활동 및 납땜 페이스트 유변학적 특성의 조화로운 일치가 납땜 접합 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 저온 습윤성, 잔류물 절연성 및 리플로우 안정성이 뛰어납니다. 항온 납땜 인두 및 미세 직경 납땜 팁과 함께 사용하면 열 손상 위험을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-09-05
PCB 솔더링 중에 솔더 페이스트가 부적절하게 선택되거나 불완전하게 청소되면 잔류 할로겐화물 이온과 수분이 함께 작용하여 전기화학적 마이그레이션을 유발하여 PCB의 구리 회로 부식, 절연 저항 감소 및 장기 신뢰성의 심각하게 손상되며 특히 고온 다습한 환경에서 고장 위험이 크게 증가합니다.
게시된 날짜: 2022-07-23구리의 큰 열용량과 높은 열 전도성으로 인해 두꺼운 구리 기판 납땜은 리플로우 납땜 중에 온도 상승이 지연되고 피크 온도가 쉽게 낮아지는 문제가 있습니다. 솔더 페이스트의 충분한 용융 및 습윤을 보장하려면 담금 영역을 150~180초로 확장해야 합니다. 그렇지 않으면 콜드 솔더 조인트, 건식 조인트, 둔한 솔더 조인트와 같은 결함이 자주 발생합니다. Jia Jinyuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 담금 영역이 140초 미만일 때 BGA 솔더 조인트의 보이드율이 37% 증가하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2022-07-20불합리한 리플로우 솔더링 온도 곡선 설정은 보이드 및 솔더 볼과 같은 일반적인 결함을 크게 악화시킵니다. 지나치게 빠른 예열 증가로 인해 플럭스가 격렬하게 끓고 튀겨져 솔더 볼이 형성됩니다. 불충분한 담금 또는 낮은 최고 온도는 납땜 젖음성을 저하시키고 가스 탈출을 방해하여 보이드를 유발합니다. JiaJinYuan 생산 라인의 실제 측정에 따르면 램프 속도가 3℃/s를 초과하거나 리플로우 시간이 60초 미만인 경우 BGA 보이드율은 일반적으로 15% 이상으로 상승합니다.
게시된 날짜: 2022-06-27SMT 생산 라인의 ENIG 금도금 PCB 보드는 니켈 층 산화, 비정상적인 금 층 두께 또는 일치하지 않는 솔더 페이스트 활동으로 인해 콜드 솔더 조인트 및 열악한 습윤성 문제를 겪는 경우가 많습니다. 솔더 페이스트 호환성은 ENIG 솔더 페이스트의 금속간 화합물 성장 창과 PCB 표면 상태를 모두 고려해야 하며, 과도한 금속 조직학적 용해 또는 불충분한 IMC 형성을 방지하기 위해 솔더 페이스트의 플럭스 산값, 활성 온도 범위 및 금속 분말 구형도에 대한 핵심 제어를 수행해야 합니다.
게시된 날짜: 2022-03-14핀 딥 솔더링 무연 합금 공정은 딥 솔더링 온도, 시간 및 합금 구성 비율을 정밀하게 제어함으로써 기존 납 함유 공정의 RoHS 준수 위험을 효과적으로 방지합니다. JJY의 여러 수출 생산 라인에서 3년 넘게 안정적으로 운영되고 있으며, 납땜 접합부 젖음성, 내열 피로성, 표면 광택이 모두 IEC61191-2 표준 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2022-02-12해외 무역 고객이 ISO 솔더 재료 공급업체를 선별할 때 시스템 인증, 배치 추적성 및 생산 라인 공정 제어 기능의 적용 범위에 중점을 둡니다. JiaJinYuan은 이중 IATF 16949+ISO 9001 시스템으로 운영되며 모든 프로세스에 걸쳐 SPC 모니터링을 구현하고 실제 솔더 페이스트 열 순환 테스트 보고서를 제공하여 고객 공장 감사의 일회성 합격률을 92%로 높이고 새로운 프로젝트 도입 주기를 직접적으로 11일 단축합니다.
게시된 날짜: 2022-01-14
In 2021년에는 가전제품 분야에서 저온 솔더 페이스트의 적용이 점차 확대되었는데, 이는 주로 정밀 부품 보호 및 솔더링 호환성의 장점으로 인해 업계의 기술 업그레이드를 이끄는 중요한 요소가 되었습니다.
게시된 날짜: 2021-12-30