Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A soldabilidade dos PCBs de prata de imersão (ImAg) apresenta desafios duplos para a pasta de solda em termos de desempenho de umedecimento e resistência à corrosão. A pasta de solda JiaJinYuan GJ-812A demonstra excelente compatibilidade com acabamentos prateados em linhas de produção reais. Seu sistema de fluxo fracamente ácido garante umedecimento suficiente para embalagens QFN de passo fino de 0,3 mm, evitando a corrosão excessiva da camada de prata de imersão. Após o refluxo, as juntas de solda exibem uma superfície limpa e uma camada IMC uniforme, reduzindo efetivamente os riscos de juntas de solda fria e almofada preta.
Publicado: 2024-03-12Durante o processo de soldagem de retrabalho e montagem da esfera do chip BGA, uma taxa excessiva de vazios é a principal causa de juntas de solda fria, aumento da resistência térmica e falhas precoces. O uso de pasta de solda com baixo teor de vazios pode melhorar significativamente a qualidade da ligação metalúrgica das juntas de solda e, especialmente, manter a integridade estrutural após vários ciclos térmicos. In testes reais, a pasta de solda da série JiaJinYuan JGY-850 controla de forma estável a taxa de vazios dentro de 8%. Combinado com um design preciso da abertura do estêncil e refluxo protegido com nitrogênio, aumenta o rendimento da primeira passagem da soldagem de retrabalho para 98,3%.
Publicado: 2024-02-28
A aplicação excessiva de pasta de fluxo é uma causa de alta frequência de deslocamento de componentes em linhas de produção SMT, e esse problema é particularmente proeminente ao soldar componentes minúsculos, como pacotes 0201 e 0402. Com base em 20 anos de experiência em medição de linha de produção no local da JJY, este artigo se concentra no ajuste coordenado de três fatores principais: pressão do rodo, design de abertura do estêncil e velocidade de impressão. Ele propõe um método de calibração de janela de parâmetros imediatamente executável para atingir diretamente o ponto de equilíbrio do processo entre a pasta de fluxo e a estabilidade da soldagem do componente.
Publicado: 2024-02-11
In 2023, o mercado de pasta de solda apresentou uma tendência de desenvolvimento diversificada, com aplicações industriais tradicionais continuando a se integrar com campos emergentes, como novas energias e semicondutores. Os factores determinantes incluem o progresso tecnológico, a transformação industrial e o apoio político. Os profissionais da indústria precisam prestar atenção às mudanças na demanda do mercado e otimizar a estrutura do produto.
Publicado: 2024-02-08
Todos os produtos de pasta de solda JiaJinYuan continuam a passar pelo controle dinâmico e eficaz dos sistemas RoHS, sem halogênio, SGS e ISO, cobrindo mais de dez tipos de cenários de alta temperatura, como alta temperatura, temperatura média, baixa temperatura e soldagem a laser. Entre eles, a pasta de solda da série 8MQP/5RQ atinge quase 100% de taxa de subida de solda para QFN/DFN, 8M9P/
Publicado: 2024-02-01In o processo de montagem da esfera, adotando uma solução de pasta de solda de baixa temperatura, pode reduzir significativamente o estresse térmico nos corpos dos chips BGA, evitando falhas comuns na linha de produção, como descascamento da almofada, microfissuras na matriz de silício e delaminação do composto de moldagem. In testes reais da pasta de solda da série JiaJinYuan LTS, esta solução alcançou consistência de diâmetro de esfera de ± 0,02 mm a uma temperatura máxima de 185 ℃, enquanto equilibrava o desempenho de umedecimento e espalhamento com propriedades de isolamento de resíduos.
Publicado: 2024-01-28
A pasta de solda sem chumbo e a pasta de solda com chumbo têm diferenças essenciais na composição, ponto de fusão, molhabilidade e configurações de perfil de refluxo. A chave para distingui-los está na marcação RoHS no rótulo do lote de pasta de solda, na cor do resíduo de fluxo e no brilho das juntas de solda. Como a solda sem chumbo tem alto ponto de fusão e alta tensão superficial, é necessário aumentar a temperatura de pico e estender o tempo acima do liquidus, ao mesmo tempo que impõe requisitos mais elevados no design da abertura do estêncil, na pressão do rodo e na velocidade de impressão.
Publicado: 2024-01-23Para o defeito típico da pasta de solda de respingos de fluxo de pasta de solda contaminando PCBs, contramedidas de melhoria acionáveis que podem ser implementadas imediatamente são propostas a partir de quatro aspectos: seleção da pasta de solda, design de abertura do estêncil, correspondência de parâmetros de impressão e controle de posição de pré-refluxo. A combinação sinérgica entre a atividade do fluxo da pasta de solda e a viscosidade é enfatizada, evitando a dependência exclusiva da limpeza ou comprometimento do processo.
Publicado: 2024-01-16O teste de amostra de solda foi conduzido usando três tipos de materiais – pasta de solda, fio de solda e barra de solda – para testes de máquina, para simular realisticamente o desempenho de impressão, posicionamento e compatibilidade de refluxo da solda JJY em linhas de produção SMT. Os testes se concentraram na verificação das propriedades reológicas da pasta de solda e sua correspondência com as aberturas do estêncil, a estabilidade da alimentação do fio de solda e a uniformidade de fusão e espalhamento da barra de solda, fornecendo suporte de dados de janela de processo reproduzíveis para introdução de lote.
Publicado: 2024-01-12A contaminação excessiva de íons pela soldagem com pasta de solda afeta diretamente a confiabilidade do PCBA. É necessário controlá-lo desde a fonte de seleção da pasta de solda, dando prioridade à pasta de solda não limpa de baixo resíduo e alta pureza, e cooperando com procedimentos padronizados de teste de pasta de solda para garantir que indicadores-chave, como íons cloreto e íons sódio, atendam aos requisitos da IPC-J-STD-004B Classe L0.
Publicado: 2023-12-17Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.