Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Fio de Solda 500g, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A grande quantidade de fumaça gerada pelo fio de solda durante a soldagem vem principalmente da decomposição térmica do fluxo, temperatura de soldagem excessivamente alta, teor excessivamente alto de colofônia no fio de solda ou ventilação insuficiente. Esses fatores aumentam conjuntamente a intensidade de geração e o risco de toxicidade dos fumos de soldagem, o que é particularmente proeminente nas operações de soldagem por onda e de ferro de solda manual.
Publicado: 2021-08-03
Para cenários de embalagem de alta densidade BGA, a série 8M9P/5RR de pasta de solda sem halogênio e com baixo teor de vazio da JiaJinYuan concluiu a verificação da linha de produção nos principais clientes de embalagens e testes. A taxa de vazios medida é controlada de forma estável dentro de 3%. Após a soldagem por refluxo, as juntas de solda apresentam umedecimento uniforme e uma camada IMC densa e contínua, aumentando o rendimento na primeira passagem dos dispositivos BGA de 92,7%
Publicado: 2021-07-14O controle do tempo de permanência da linha de produção de soldagem de placas OSP está diretamente relacionado à estabilidade química e soldabilidade da camada de filme OSP. Se o tempo de exposição do PCB desde o tratamento OSP em spray até antes da soldagem por refluxo exceder 48 horas, ou se ele permanecer em um ambiente de alta temperatura e alta umidade (como RH> 60%, T> 25°C) por mais de 24 horas, a camada de filme é propensa à hidrólise e oxidação, o que fará com que a taxa de vazios da junta de solda aumente em mais de 12% e o ângulo de molhamento aumente para mais de 45°. Medições reais na linha de produção de JiaJinYuan mostram que esse problema é responsável por 67% dos defeitos de ponte de solda na soldagem de placas OSP.
Publicado: 2021-07-09Ao soldar e reparar manualmente PCBs antigos, as almofadas de solda oxidadas causam estanhamento deficiente e juntas de solda fria frequentes. O fio de solda de alta atividade melhora significativamente a taxa de sucesso da soldagem de primeira passagem através de uma penetração mais forte do filme de óxido e menor temperatura de umedecimento, e é especialmente adequado para cenários de retrabalho de soldagem manual de placas de comunicação e placas-mãe de controle industrial em serviço há mais de 8 anos.
Publicado: 2021-06-22A avaliação da amostra de pasta de solda verifica se a amostra de pasta de solda atende à janela do processo da linha de produção por meio de itens de teste práticos, como capacidade de impressão, abatimento, viscosidade e molhabilidade. Os resultados da avaliação da pasta de solda determinam diretamente a viabilidade da introdução do lote. Todos os testes devem ser realizados em um ambiente com temperatura e umidade constantes para evitar flutuações de temperatura e umidade que interfiram nas propriedades reológicas e no comportamento de oxidação da pasta de solda.
Publicado: 2021-06-14O retrabalho manual com solda eutética oferece uma ampla janela de temperatura, umedecimento rápido e baixa taxa de anulação nas operações reais da linha de produção. Quando combinado com um ferro de solda de temperatura constante e uma plataforma de pré-aquecimento, a temperatura máxima pode ser controlada de forma estável em 183°C±5°C, reduzindo significativamente os riscos de juntas de solda fria BGA e delaminação de PCB, tornando-o especialmente adequado para cenários de resposta rápida envolvendo pequenos lotes e múltiplas variedades de produtos.
Publicado: 2021-06-08
Embora os fios de solda, as barras de solda e a pasta de solda pertençam ao sistema de solda sem chumbo, as diferenças em suas formas levam a diferentes lógicas de projeto para a composição da liga. In linhas de produção reais, misturá-los facilmente causa problemas como baixa molhabilidade, aumento da taxa de vazios e resíduos de branqueamento após soldagem por refluxo. As proporções de liga dos três não podem ser simplesmente trocadas; formulações dedicadas que correspondam ao formulário correspondente devem ser selecionadas de acordo com os requisitos do processo.
Publicado: 2021-05-30JiaJinYuan passou na auditoria de fábrica ISO para materiais de solda e pode fornecer certificados de sistema ISO autênticos e válidos, cobrindo o controle do processo de produção de toda a gama de produtos, incluindo pasta de solda, fio de solda e fluxo, garantindo que cada lote de materiais de solda ISO atenda aos requisitos de padrões como IPC-J-STD-005 e JIS Z3197, e satisfazendo as necessidades de auditoria de segunda parte de clientes de eletrônicos automotivos e equipamentos médicos.
Publicado: 2021-05-24Para atender à demanda por exportações de solda para o comércio exterior da ASEAN, Jia Jinyuan fornece uma gama completa de soluções de fornecimento de suporte para pasta de solda, fio de solda e barras de solda, cobrindo as janelas de processo das principais linhas de produção de SMT no Vietnã, Tailândia, Malásia e outros países. A viscosidade, o teor de metal e a atividade de refluxo da pasta de solda passaram na verificação dupla da ASTM F2389-22 e JEDEC J-STD-005, garantindo impressão e soldagem estáveis para componentes que variam de 01005 a QFN48.
Publicado: 2021-05-10In soldagem de pilha de PCB multicamadas, a seleção da pasta de solda afeta diretamente a confiabilidade e o rendimento da junta de solda. É necessário considerar de forma abrangente o gradiente do ponto de fusão, a correspondência de tixotropia e as características dos resíduos de fluxo das pastas de solda empilhadas. Especialmente quando BGA de passo de 0,3 mm e QFN de passo fino coexistem, uma pasta de solda compatível com zona de temperatura dupla deve ser selecionada, com a temperatura de pico de refluxo da pasta de solda principal pelo menos 25°C maior que a da pasta de solda empilhada subjacente, para evitar juntas de solda fria ou bolas de solda causadas por refluxo secundário.
Publicado: 2021-04-30Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.