Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Condições de armazenamento de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Os estênceis SMT são consumíveis essenciais no processo de impressão de pasta de solda SMT. O tamanho da abertura, espessura, tratamento de superfície e estado de tensão determinam em conjunto a estabilidade do volume de transferência da pasta de solda. Os estênceis JiaJinYuan SMT, por meio do controle de precisão de corte a laser e otimização do processo de eletropolimento, alcançam uma taxa de transferência de pasta de solda de mais de 92% em uma espessura de 0,12 mm, suprimindo efetivamente defeitos comuns da linha de produção de alta frequência, como solda insuficiente, ponte de solda e rebarbas de borda.
Publicado: 2017-04-18
A delaminação da pasta de solda é um fenômeno de separação de fases entre o pó de solda e o fluxo causado por diferenças de densidade ou armazenamento inadequado, manifestando-se como uma substância oleosa clara na camada superior e deposição de partículas na camada inferior. In Neste estado, a precisão de impressão da pasta de solda diminui e o risco de queda aumenta, por isso deve ser descontinuada e mexida novamente ou descartada.
Publicado: 2017-04-05A solda usada nos módulos de armazenamento de energia é extremamente sensível à taxa de anulação. A pasta de solda com baixo vazio pode controlar a taxa de anulação das juntas de solda BGA em 5%, melhorando significativamente a vida útil da fadiga térmica das placas de controle eletrônico sob ciclos de alta potência. A pasta de solda JiaJinYuan JY-810A, com sua tixotropia estável, baixo resíduo e ângulo de umedecimento de refluxo inferior a 25°, tornou-se uma combinação prática para soldagem BGA de placas de controle eletrônico na seleção de materiais de solda para módulos de armazenamento de energia.
Publicado: 2017-04-04O controle de pressão de colocação SMT afeta diretamente o estado de deformação da pasta de solda. A pressão excessiva fará com que a pasta de solda seja comprimida lateralmente em ambos os lados da almofada, causando defeitos de ponte. As máquinas de colocação JiaJinYuan alcançam controle de precisão de ±0,02N por meio de feedback de pressão em tempo real e compensação dinâmica do eixo Z, combinada com design de abertura de estêncil combinado com as propriedades reológicas da pasta de solda, para suprimir a ponte da fonte.
Publicado: 2017-03-09A taxa de quebra da junta de solda dos módulos de tela flexível soldados FPC sob cenários de dobra repetida é significativamente reduzida. A chave está na otimização da precisão da impressão da pasta de solda, combinando o perfil de temperatura de soldagem por refluxo com as características de expansão térmica do substrato FPC e controlando estritamente o deslocamento de montagem do FPC e a pressão do eixo Z. A medição real de JiaJinYuan mostra que a taxa de fissuração após 200.000 ciclos de dobra é inferior a 0,3%, o que é muito melhor do que o nível convencional de 0,8% da indústria.
Publicado: 2017-02-14A vedação inadequada da pasta de solda refrigerada acelerará a oxidação da pasta de solda, levando a uma liberação de impressão deficiente, aumento da taxa de vazios na junta de solda e umedecimento insuficiente após o refluxo. Especialmente em estações de alta temperatura e alta umidade, a superfície da pasta de solda refrigerada não selada é propensa a formar um filme de óxido preto-acinzentado, o que afeta diretamente o rendimento da primeira passagem da linha de produção SMT. Portanto, a padronização do gerenciamento de vedação da pasta de solda refrigerada é um elo fundamental no controle da oxidação da pasta de solda.
Publicado: 2017-02-05
O escurecimento das juntas de solda do fio de solda não é um simples problema de qualidade do fio de solda nem é causado apenas pela fuga de temperatura, mas sim o resultado de vários fatores interligados, como oxidação de resíduos de fluxo, correspondência inadequada de temperatura e tempo de soldagem, atenuação de componentes ativos no fio de solda e deterioração da soldabilidade da almofada PCB. Especialmente sob condições de alta carga, como soldagem por onda ou soldagem manual, o escurecimento da junta de solda geralmente revela o problema de acoplamento do processo devido ao teor excessivamente alto de halogênio no fio de solda e às reações de oxidação da cadeia.
Publicado: 2017-01-16As juntas de solda fria são quase impossíveis de serem identificadas visualmente a olho nu ou por meio de AOI convencional e devem ser expostas por meio de testes de inicialização e excitação por estresse térmico. Sua essência é a ausência de ligação metalúrgica contínua entre os metais da junta de solda, levando à interrupção da transmissão do sinal, aumento anormal de temperatura e falhas intermitentes. As estatísticas da linha de produção JJY mostram que 73% das devoluções de clientes causadas por juntas de solda fria ocorrem após 48 horas de envelhecimento completo da máquina.
Publicado: 2017-01-15Os materiais de solda JiaJinYuan PCBA são projetados especificamente para novas placas BMS de sistema de gerenciamento de bateria de energia, placas de controle de inversor fotovoltaico e placas de controle principais PLC industriais. Sua pasta de solda com baixa taxa de vazios mantém uma área de vazios estável de menos de 12% após o refluxo em pacotes QFN de passo fino de 0,3 mm, que pode ser ainda reduzida para 8,5% com uma atmosfera de nitrogênio, atendendo aos rigorosos requisitos do AEC-Q200 de nível automotivo para confiabilidade da junta de solda.
Publicado: 2016-12-27A soldagem de PCB de alta frequência é extremamente sensível ao conteúdo de halogênio e ao controle de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda de baixo resíduo sem halogênio JiaJinYuan, ao otimizar o sistema de resina e a proporção do ativador, garante molhabilidade enquanto reduz a contaminação iônica para menos de 0,25μg/cm2, minimizando significativamente as flutuações de impedância e mudanças de fase na transmissão de sinal de alta frequência.
Publicado: 2016-12-13Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.