Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Vida útil da solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Quando ocorrem vazios excessivos na soldagem SMT, investigue simultaneamente o conteúdo metálico da pasta de solda, a curva de volatilização do fluxo e os desvios reais de temperatura em cada zona do forno de refluxo. Concentre-se em verificar se a rampa de pré-aquecimento excede 2°C/s, se a temperatura de pico está abaixo de 235°C ou acima de 245°C e se o tempo acima do liquidus é inferior a 60 segundos ou excede 90 segundos.
Publicado: 2026-08-27
Depois que a pasta de solda retorna à temperatura ambiente, é provável que ocorram bolas de solda e respingos. As principais causas são a volatilização desigual do fluxo devido à diferença de temperatura, oxidação agravada do pó metálico e mudança repentina de viscosidade. A operação padronizada requer controle rigoroso de temperatura, repouso, agitação e gerenciamento do limite de tempo após a abertura, para evitar congelamentos e descongelamentos repetidos e tempo de exposição excessivo.
Publicado: 2026-08-26
O resíduo de fluxo da pasta de solda sem chumbo lavável em água da série LFP-5RW1 pode ser removido por lavagem com água, proporcionando alta limpeza e é adequado para montagem eletrônica de alta confiabilidade.
Publicado: 2026-08-24
A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RTS é adequada para processos de soldagem por refluxo de alta temperatura e oferece excelente estabilidade de soldagem e desempenho ambiental.
Publicado: 2026-08-24
A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série LFP-5RNTT é conhecida por seu baixo resíduo, alta confiabilidade e conformidade ambiental, tornando-a um material de solda preferido na indústria de fabricação de eletrônicos.
Publicado: 2026-08-24
A estreita oferta global de minério de estanho está impulsionando o desenvolvimento da indústria de reciclagem e reutilização de solda, e a proporção de estanho secundário nas matérias-primas de solda está aumentando constantemente.
Publicado: 2026-08-24
A expansão da escala de construção de estações base 5G impulsionou a demanda de aplicações por soldas sem chumbo, trazendo um novo crescimento para materiais de soldagem de alta confiabilidade.
Publicado: 2026-08-24
A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série JiaJinYuan LFP-5RQ adota uma fórmula de baixo halogênio, com resíduos de solda transparentes, ajudando as empresas de fabricação de eletrônicos a atender aos requisitos de controle ambiental de RoHS e REACH.
Publicado: 2026-08-24
A fricção comercial entre a China e os EUA intensificou as flutuações de preços nas matérias-primas de solda, e os preços voláteis dos principais metais, como o estanho e a prata, afectaram o controlo de custos para os fabricantes de solda.
Publicado: 2026-08-24
A indústria de solda SMT está acelerando sua transformação inteligente, com as tecnologias da Indústria 4.0 melhorando a consistência da produção de solda e os níveis de controle de qualidade.
Publicado: 2026-08-24Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.