Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Amostras de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Ao soldar e reparar manualmente PCBs antigos, as almofadas de solda oxidadas causam estanhamento deficiente e juntas de solda fria frequentes. O fio de solda de alta atividade melhora significativamente a taxa de sucesso da soldagem de primeira passagem através de uma penetração mais forte do filme de óxido e menor temperatura de umedecimento, e é especialmente adequado para cenários de retrabalho de soldagem manual de placas de comunicação e placas-mãe de controle industrial em serviço há mais de 8 anos.
Publicado: 2021-06-22A avaliação da amostra de pasta de solda verifica se a amostra de pasta de solda atende à janela do processo da linha de produção por meio de itens de teste práticos, como capacidade de impressão, abatimento, viscosidade e molhabilidade. Os resultados da avaliação da pasta de solda determinam diretamente a viabilidade da introdução do lote. Todos os testes devem ser realizados em um ambiente com temperatura e umidade constantes para evitar flutuações de temperatura e umidade que interfiram nas propriedades reológicas e no comportamento de oxidação da pasta de solda.
Publicado: 2021-06-14O retrabalho manual com solda eutética oferece uma ampla janela de temperatura, umedecimento rápido e baixa taxa de anulação nas operações reais da linha de produção. Quando combinado com um ferro de solda de temperatura constante e uma plataforma de pré-aquecimento, a temperatura máxima pode ser controlada de forma estável em 183°C±5°C, reduzindo significativamente os riscos de juntas de solda fria BGA e delaminação de PCB, tornando-o especialmente adequado para cenários de resposta rápida envolvendo pequenos lotes e múltiplas variedades de produtos.
Publicado: 2021-06-08
Embora os fios de solda, as barras de solda e a pasta de solda pertençam ao sistema de solda sem chumbo, as diferenças em suas formas levam a diferentes lógicas de projeto para a composição da liga. In linhas de produção reais, misturá-los facilmente causa problemas como baixa molhabilidade, aumento da taxa de vazios e resíduos de branqueamento após soldagem por refluxo. As proporções de liga dos três não podem ser simplesmente trocadas; formulações dedicadas que correspondam ao formulário correspondente devem ser selecionadas de acordo com os requisitos do processo.
Publicado: 2021-05-30JiaJinYuan passou na auditoria de fábrica ISO para materiais de solda e pode fornecer certificados de sistema ISO autênticos e válidos, cobrindo o controle do processo de produção de toda a gama de produtos, incluindo pasta de solda, fio de solda e fluxo, garantindo que cada lote de materiais de solda ISO atenda aos requisitos de padrões como IPC-J-STD-005 e JIS Z3197, e satisfazendo as necessidades de auditoria de segunda parte de clientes de eletrônicos automotivos e equipamentos médicos.
Publicado: 2021-05-24Para atender à demanda por exportações de solda para o comércio exterior da ASEAN, Jia Jinyuan fornece uma gama completa de soluções de fornecimento de suporte para pasta de solda, fio de solda e barras de solda, cobrindo as janelas de processo das principais linhas de produção de SMT no Vietnã, Tailândia, Malásia e outros países. A viscosidade, o teor de metal e a atividade de refluxo da pasta de solda passaram na verificação dupla da ASTM F2389-22 e JEDEC J-STD-005, garantindo impressão e soldagem estáveis para componentes que variam de 01005 a QFN48.
Publicado: 2021-05-10In soldagem de pilha de PCB multicamadas, a seleção da pasta de solda afeta diretamente a confiabilidade e o rendimento da junta de solda. É necessário considerar de forma abrangente o gradiente do ponto de fusão, a correspondência de tixotropia e as características dos resíduos de fluxo das pastas de solda empilhadas. Especialmente quando BGA de passo de 0,3 mm e QFN de passo fino coexistem, uma pasta de solda compatível com zona de temperatura dupla deve ser selecionada, com a temperatura de pico de refluxo da pasta de solda principal pelo menos 25°C maior que a da pasta de solda empilhada subjacente, para evitar juntas de solda fria ou bolas de solda causadas por refluxo secundário.
Publicado: 2021-04-30A soldagem de placas de cobre espessas determina diretamente a capacidade de carga de alta corrente e a estabilidade operacional a longo prazo das juntas de solda em novas placas de energia. Ao otimizar a sinergia entre o design da almofada, a seleção da pasta de solda e o perfil de refluxo, o JJY garante que as juntas de solda em camadas de cobre com 2 mm de espessura mantenham um aumento de temperatura dentro de 35°C sob uma corrente contínua de 150A, evitando falhas comuns na linha de produção, como juntas de solda fria, taxas de vazios excessivas e rachaduras por estresse térmico.
Publicado: 2021-04-21Os materiais de solda PCBA cobrem uma gama completa de materiais auxiliares, incluindo pasta de solda, fio de solda, fluxo, agente de limpeza e nitrogênio. Sua seleção e controle determinam diretamente o rendimento de primeira passagem da colocação do SMT e a confiabilidade a longo prazo. A série JiaJinYuan tem desempenho estável sob parâmetros rigorosos, como temperatura máxima de soldagem por refluxo de 235°C±5°C, viscosidade da pasta de solda de 700±100Pa·s e conteúdo de sólidos de fluxo de 18,5%.
Publicado: 2021-04-07Ao refluir dispositivos BGA/QFN de precisão de soldagem, a taxa de aquecimento afeta diretamente a taxa de vazios da junta de solda, a consistência do colapso da esfera de solda e o risco de empenamento do PCB. In em particular, uma rampa de pré-aquecimento superior a 3°C/s pode facilmente causar rachaduras no substrato cerâmico, enquanto o controle insuficiente de resíduos de fluxo ocorre quando a duração do estágio de imersão abaixo de 150°C é inferior a 90 segundos. Os dados medidos por Jia Jinyuan mostram que a taxa de vazios das juntas de solda inferiores QFN aumenta em 27% à medida que a inclinação de aquecimento aumenta em 1,2 ℃/s. A diferença de temperatura em toda a placa deve ser controlada dentro de ±2,5°C para garantir o rendimento na primeira passagem.
Publicado: 2021-03-25Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.