Descongelamento de pasta de solda

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Descongelamento de pasta de solda para controle de processo, método de aquecimento correto para pasta de solda SMT

Descongelamento de pasta de solda Conhecimento

Aqui você encontra conhecimento sobre Descongelamento de pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

Placa de controle eletrônico de solda QFN de nova energia, juntas de solda estáveis ​​e resistentes à vibração

A soldagem QFN em novas placas de controle eletrônico de energia enfrenta desafios duplos de vibração de alta frequência e ciclo térmico. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o perfil de refluxo e o design da almofada, a JiaJinYuan aumentou o impulso das juntas de solda QFN para mais de 28N, com a espessura da camada IMC controlada em 3,2μm±0,4μm, suprimindo efetivamente a propagação de microfissuras e atendendo aos requisitos de confiabilidade de longo prazo da proteção IPX7 de nível automotivo e condições operacionais que variam de -40°C a 125°C.

Publicado: 2022-12-11
Qual é a faixa de controle de temperatura das barras de solda em uma máquina de solda por onda?

Qual é a faixa de controle de temperatura das barras de solda em uma máquina de solda por onda?

A faixa de controle de temperatura das barras de solda em máquinas de solda por onda é normalmente de 250°C a 265°C, que deve ser ajustada de forma abrangente com base na composição da liga da barra de solda, espessura do PCB, densidade do componente e atividade de fluxo. Temperaturas de soldagem por onda excessivamente altas podem facilmente causar descascamento da folha de cobre e danos térmicos aos componentes, enquanto temperaturas excessivamente baixas podem levar a juntas de solda frias, picos de solda e pontes. In linhas de produção reais, o ajuste fino dinâmico deve ser realizado combinando testes de fluidez de solda e análise de seção transversal de junta de solda.

Publicado: 2022-11-29

Soldagem de almofadas banhadas a ouro em PCBs banhados a ouro para montagem SMT de produtos de alta confiabilidade

Para soldar placas folheadas a ouro, é necessário equilibrar a espessura da camada de ouro da almofada com a correspondência de atividade do fluxo para evitar almofada preta, juntas de solda fria e crescimento excessivo de IMC. A solução de solda de placa banhada a ouro da Jia Jinyuan alcançou uma taxa de defeitos de soldagem abaixo de 0,3% em módulos aeroespaciais e equipamentos médicos, com a chave residindo na implementação colaborativa da seleção de pasta de solda, controle de gradiente de perfil de refluxo e um teor de oxigênio ≤100ppm sob uma atmosfera de nitrogênio.

Publicado: 2022-11-25

Solda do dispositivo 5G, estação base de comunicação 5G roteador placa-mãe solda solda

A solda do dispositivo 5G deve atender aos requisitos rigorosos duplos de integridade do sinal de alta frequência e confiabilidade do ciclo térmico. A solda sem chumbo Jinyuan JNY-5G188 atinge taxa zero de soldagem em cenários como módulos amplificadores de potência de estação base e placas-mãe de roteador RF. Sua baixa proporção de prata e fluxo ativo otimizam sinergicamente a velocidade de umedecimento e o isolamento de resíduos.

Publicado: 2022-11-11

Amostras de solda de sensor de pequeno lote para testar o desempenho de soldagem de precisão

Realize medições reais em amostras de pequenos lotes de solda de sensor para verificar seu desempenho de umedecimento e espalhamento e capacidade de controle de taxa de vazios sob as condições de micro-almofadas de passo de 0,3 mm e tratamento de superfície de níquel-paládio-ouro banhado a ouro, com foco em examinar o efeito de supressão de ponte e a uniformidade da camada IMC da solda sem chumbo JiaJinYuan JH-851A a uma temperatura de pico de 235 ℃ sob uma atmosfera de nitrogênio.

Publicado: 2022-10-29

A escória de solda e a escória de estanho podem ser recicladas para extrair metais, reduzindo a perda de material de fábrica

Como subproduto industrial de alta frequência gerado em linhas de produção SMT, a escória de solda normalmente tem um teor de estanho de 60% a 75%. Através dos processos dedicados de separação centrífuga e fundição em baixa temperatura da Jia Jinyuan, mais de 92% do estanho metálico pode ser recuperado de forma estável e reutilizado diretamente na formulação de pasta de solda ou na reposição do banho de solda por onda, reduzindo a taxa geral de perda de material de estanho da fábrica dos tradicionais 3,8% para 1,2%.

Publicado: 2022-10-16

Controle da viscosidade do lote e estabilidade de flutuação da liga da pasta de solda

O controle de estabilidade da viscosidade do lote e da flutuação da liga da pasta de solda concentra-se nas causas básicas das flutuações na qualidade da pasta de solda nas linhas de produção reais. Através do monitoramento em tempo real das alterações de viscosidade e desvios na composição da liga da pasta de solda em lote, combinado com a calibração dinâmica dos parâmetros de impressão, ele suprime efetivamente defeitos como solda insuficiente, ponte de solda e colapso da solda causado por diferenças de lote na pasta de solda, e praticamente melhora o rendimento da primeira passagem do SMT e a capacidade do processo de longo prazo.

Publicado: 2022-10-11

Soldagem de precisão de refluxo de nitrogênio para BGA/QFN, reduzindo significativamente a taxa de vazios

O refluxo de nitrogênio na soldagem de precisão BGA/QFN suprime a oxidação, melhora a molhabilidade e otimiza a fluidez do metal fundido, reduzindo de forma estável a taxa de vazios de 18% ~ 25% sob refluxo de ar para 4,2% ~ 6,8%. A pureza medida do gerador de nitrogênio JiaJinYuan atinge 99,999%, com ponto de orvalho ≤ -60℃. Combinado com controle de fluxo preciso (15 ~ 25L/min) e monitoramento em tempo real da concentração de oxigênio do forno (≤100ppm), ele pode reutilizar diretamente o hardware do forno de refluxo existente para concluir as atualizações da linha de produção.

Publicado: 2022-09-19
Como é a compatibilidade de soldagem entre o fio de solda contendo prata e a pasta de solda SAC305?

Como é a compatibilidade de soldagem entre o fio de solda contendo prata e a pasta de solda SAC305?

O fio de solda contendo prata e a pasta de solda SAC305 podem alcançar soldagem estável em linhas de produção SMT reais, mas o perfil de temperatura de refluxo e a atividade de fluxo devem ser estritamente combinados; caso contrário, é provável que ocorram problemas como umedecimento deficiente, aumento da taxa de vazios e espessamento anormal da camada IMC, com desempenho particularmente sensível nos componentes QFN e 0201. Esta combinação foi verificada como viável nos casos de produção em massa de 20 anos da Jia Jinyuan, desde que o teor de prata do fio de solda seja controlado em 2,0% a 3,2%, o teor de metal da pasta de solda seja mantido em 88,5% ± 0,3%, e a temperatura de pico de refluxo seja fixada em 235°C ± 2°C.

Publicado: 2022-09-15

Ferro de solda manual com fio de solda e pasta de solda, reparo de placa de circuito e processo de retrabalho

A soldagem manual é um processo fundamental insubstituível no reparo e retrabalho de placas de circuito. Especialmente durante o retrabalho BGA, soldagem de retoque de componentes 0201 e operações em áreas sensíveis ao calor de placas multicamadas, a correspondência coordenada da temperatura do ferro de solda, da atividade do fio de solda e das propriedades reológicas da pasta de solda determina diretamente a confiabilidade da junta de solda. A pasta de solda JiaJinYuan se destaca pela molhabilidade em baixas temperaturas, isolamento de resíduos e estabilidade de refluxo. Quando usado com ferros de solda de temperatura constante e pontas de solda de microdiâmetro, pode reduzir significativamente o risco de danos térmicos.

Publicado: 2022-09-05

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